博世集團是世界先進的技術及服務供應商。從MEMS技術問世開始，博世始終處于MEMS（微機電系統(tǒng)）技術的前沿位置。如今，博世已成為全球的MEMS傳感器的頭部生產(chǎn)商，產(chǎn)品系列包括壓力傳感器、加速度傳感器以及集成慣性傳感器，環(huán)境傳感器，和麥克風，均可應用于汽車電子與消費類電子。

博世將參展2020慕尼黑華南電子展！

博世今年7月參加了慕尼黑上海電子展，并帶來了碳化硅產(chǎn)品線，這是博世的碳化硅產(chǎn)品線第一次在國內發(fā)布?，F(xiàn)場受訪人——半導體和傳感器/汽車電子產(chǎn)品經(jīng)理朱曉峰說道：“今年慕尼黑上海電子展的熱度不減，雖然今年經(jīng)過了一個比較漫長的疫情，但是現(xiàn)場人流量沒有減少，說明慕尼黑上海電子展還是比較有吸引力的。并且今年展會現(xiàn)場的觀眾的專業(yè)度有很大的提升，明年我們博世肯定會繼續(xù)參加慕尼黑上海電子展，希望明年咱們電子行業(yè)的觀眾會有更好的收獲?！?/p>

未來，由這種新型材料制成的芯片、功率器件及模塊將引領新能源汽車電驅控制及車載充電器的發(fā)展。與目前使用的硅芯片相比，碳化硅具有更好的導電性，在實現(xiàn)更高的開關頻率同時，保持更低的熱損耗。對于駕駛員來說，這意味著車輛續(xù)航里程能夠增加大約6%。此外，碳化硅產(chǎn)品的低阻抗和較高的工作頻率可使我們設計的產(chǎn)品尺寸變得更小，效率得到更大的提升。

從全球碳化硅市場應用情況來看，2018年至2024年年復合增長率將達24%-29%，其中，用于包括電動汽車、充電基礎設施和鐵路在內的移動應用將占據(jù)未來碳化硅市場的主要份額。

博世致力于研發(fā)符合車規(guī)級的碳化硅產(chǎn)品用于以上應用。到2021年底，1200V的裸芯片將實現(xiàn)量產(chǎn)，其導通電阻涵蓋25、35以及60毫歐。750V裸芯片將于2022年推出。此外，750V和1200V的MOSFET也將于2022年問世。這兩款車規(guī)級MOSFET具有低導通電阻、快速開關以及低能量損耗的優(yōu)勢。

最后，如今的整個電子行業(yè)，尤其是半導體行業(yè)是國家的一個戰(zhàn)略方向，也是重中之重。對博世來說，我們也在積極尋求本地的合作伙伴，后續(xù)也希望和本地的電子企業(yè)一起把電子傳感器、碳化硅系列、電子行業(yè)推向一個更高的高峰。

2020慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2020年11月3-5日登陸深圳國際會展中心（寶安新館），展會總規(guī)模預計為40,000平方米，目前已近300家國內外優(yōu)質企業(yè)預定展位。展會立足粵港澳大灣區(qū)，輻射華南、西南及東南亞市場，將以“融合創(chuàng)新”為主題，聚焦智慧出行、智慧工廠、智慧生活、5G+，初創(chuàng)企業(yè)熱門話題，匯聚國內外知名企業(yè)，吸引行業(yè)優(yōu)質買家及精英，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新與活力，為經(jīng)濟復蘇獻力。

展品范圍：

展會的展品范圍將涵蓋整個電子產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導體、嵌入式系統(tǒng)、顯示、微納米系統(tǒng)（MEMS等）、傳感器技術、測試與測量、電子設計（ED/EDA）、無源元件（電容、電阻、電感等）、電機/系統(tǒng)外圍設備（連接器、繼電器、開關、鍵盤和殼體技術等）、電源、PCB、其他電路載體及EMS、組件及子系統(tǒng)、汽車電子及測試、無線技術、信息采集及服務等。

原文標題：11月華南慕展丨博世入局碳化硅，助力智慧出行發(fā)展！

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