SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布最新報(bào)告指出，2020年下半年晶圓市場(chǎng)可能出現(xiàn)兩種情況，一是新型冠狀病毒疫情造成的市場(chǎng)不確定性持續(xù)發(fā)酵，全球硅晶圓市場(chǎng)銷(xiāo)售下滑；或因芯片銷(xiāo)售反彈力道強(qiáng)勁，市場(chǎng)呈上升態(tài)勢(shì)。

SEMI預(yù)估，隨著世界各國(guó)忙于新冠病毒防疫工作，2020年下半年硅晶圓銷(xiāo)售將走跌，其效應(yīng)可能將連帶影響2021年的價(jià)格談判結(jié)果。然而，關(guān)鍵仍在于因疫情產(chǎn)生的不確定性是否會(huì)導(dǎo)致硅晶圓需求下降，抑或?qū)κ袌?chǎng)造成的重大沖擊能否可以控制在幾個(gè)月的短期之內(nèi)。

SEMI指出，為將損失降至最低，2020年第二季將可看到芯片制造商增加硅晶圓訂單，建立安全庫(kù)存以滿(mǎn)足未來(lái)需求，此舉有望減輕疫情對(duì)該季銷(xiāo)售的影響。

如若疫情持續(xù)肆虐，影響半導(dǎo)體市場(chǎng)需求到2020年下半年，硅晶圓的出貨量成長(zhǎng)預(yù)計(jì)只能延續(xù)到第二季為止，并將在第三季開(kāi)始下滑。SEMI指出，在此種不樂(lè)觀(guān)情況下，盡管第二季市場(chǎng)出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，預(yù)估2020年300 mm(12英寸)硅晶圓出貨量將持平或略有下降，而200 mm(8英寸)和150 mm(6英寸)出貨量將分別減少5%和13%。

不過(guò)，如果2020年下半年開(kāi)始出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇的跡象，第二季度囤積庫(kù)存將有助推動(dòng)硅晶圓出貨量增長(zhǎng)。SEMI表示，在人們預(yù)期受抑制的需求將推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)反彈心理的推波助瀾下，此上升態(tài)勢(shì)可能貫穿2020年接下來(lái)的大半年，并持續(xù)走強(qiáng)。

據(jù)SEMI調(diào)查顯示，硅晶圓總面積在2018年10月到高峰后開(kāi)始走下坡，去年全球整體晶圓出貨量與2018年相比下滑了6.9%，與2017年相比，2019年則僅成長(zhǎng)0.4%。

SEMI指出，2019年硅晶圓出貨量直到年底才逐漸穩(wěn)定，而在爆發(fā)疫情之前，市場(chǎng)對(duì)2020年的態(tài)勢(shì)相當(dāng)樂(lè)觀(guān)，主要是由于市場(chǎng)預(yù)期庫(kù)存將會(huì)回歸正常水平，同時(shí)也因看好內(nèi)存市場(chǎng)改善、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)成長(zhǎng)以及5G市場(chǎng)將起飛。但疫情的爆發(fā)，讓原先今年市場(chǎng)復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)投下了不少變數(shù)。