淺析基于有限元分析的QFN器件焊點(diǎn)溫循壽命

隨著5G產(chǎn)品的大規(guī)模商用，產(chǎn)品遍布全球高原、沙漠、沿海等地區(qū)，面臨著各種復(fù)雜的使用工況，產(chǎn)品的可靠性壽命受到更嚴(yán)苛的考驗(yàn)。

2023-03-17 標(biāo)簽：pcbqfnDOE 4.7k 0

淺談QFN成熟封裝技術(shù)

長(zhǎng)電科技針對(duì)QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過(guò)的封裝體通過(guò)沖壓的方式從整條框架上分離出來(lái)，而以陣列式排布的封裝...

2023-03-12 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)qfn 3.6k 0

總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝

　很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據(jù)難度）

2023-03-06 標(biāo)簽：BGAqfnSOP封裝 1.7k 0

什么是SPI？SPI的作用是什么？

SPI是(Solder Paste Inspection)的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成

2023-02-25 標(biāo)簽：連接器smtBGA 1.9萬(wàn) 0

典型QFN單元設(shè)計(jì) QFN封裝特征及優(yōu)勢(shì)

　　片寬和片長(zhǎng)的增加 　　■整片尺寸 由70x250mm增加至100x300mm 　　■由分塊塑封（4塊）向整塊塑封設(shè)計(jì)發(fā)展（單元個(gè)數(shù)增多-80%，...

2022-12-21 標(biāo)簽：qfn 1k 0

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語(yǔ)音芯片

IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線(xiàn)主要由晶圓生產(chǎn)線(xiàn)和封裝生產(chǎn)線(xiàn)兩部分組成。封裝...

2022-11-21 標(biāo)簽：BGAIC封裝qfn 3.3k 0

QFN封裝有哪些特點(diǎn)

之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過(guò)由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類(lèi)型，比如說(shuō)QFN方形扁平無(wú)引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...

2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝BGA 5k 0

在QFN焊接中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無(wú)引線(xiàn)封裝”。QFN屬于BTC封裝類(lèi)別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類(lèi)底部焊端封裝...

2020-02-27 標(biāo)簽：封裝焊接qfn 1.1萬(wàn) 0

大面板QFN引線(xiàn)框 降低制造流程的成本

許多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者積極參與降低成本的活動(dòng)，并且廣泛的引導(dǎo)框架轉(zhuǎn)換也是其中的一部分。但是，在進(jìn)行寬引線(xiàn)框轉(zhuǎn)換之前，請(qǐng)考慮所有選項(xiàng)，因?yàn)樵跐撛诘某杀驹黾优c設(shè)備和...

2019-08-07 標(biāo)簽：qfnPCB打樣華強(qiáng)PCB 4.2k 0

FBP封裝是什么？和QFN封裝有什么區(qū)別？

FBP的基本想法是：用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜，是否就可以解決上述QFN工藝生產(chǎn)中的一系列困擾？我們知道QFN引線(xiàn)框架本身就是由銅合...

2018-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝qfn 1.5萬(wàn) 0

QFN封裝是什么？有什么特點(diǎn)？

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝qfn 6.4萬(wàn) 0

各類(lèi)芯片封裝簡(jiǎn)介

日常工作中，電子工程師會(huì)經(jīng)常接觸到各種類(lèi)型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等，對(duì)于它們的功能特性，工程師們或許會(huì)比較清楚，但講到IC的...

2017-07-05 標(biāo)簽：bgaqfpqfn 1.2萬(wàn) 1

高成本效益的實(shí)用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測(cè)試電源電流失效問(wèn)題

本文探討一套解決芯片單元級(jí)電測(cè)試過(guò)程電源電流失效問(wèn)題的方法。當(dāng)采用QFN-MR（四邊扁平無(wú)引線(xiàn)–多排引腳封裝）的BiCMOS （雙極互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體...

2017-03-01 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體qfnbicmos 2.2k 0

小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析

2015-06-15 標(biāo)簽：PCB封裝QFN 1.9k 0