Vcs/Xrun環(huán)境中VCD/FSDB/SHM/VPD的Dump方法詳解

VCD是一個通用的格式。VCD文件是1EEE1364標準（Verilog HDL語言標準）中定義的一種ASCI文件。

2024-03-21 標簽：IC設計VCDeda 1.3萬 0

電路仿真揭秘！運算放大器建模一次搞定

SPICE在晶體管級別的仿真方面表現(xiàn)出色；然而，IC設計工程師要盡一切可能，讓人難以分辨運算放大器中是否存在晶體管。他們希望您能夠使用運算放大器手冊為設...

2024-03-14 標簽：運算放大器IC設計SPICE 2.1k 0

介紹一個IC設計錯誤案例：可讀debug寄存器錯誤跨時鐘

本文將介紹一個跨時鐘錯誤的案例如圖所示，phy_status作為一個多bit的phy_clk時鐘域的信號，需要輸入csr模塊作為一個可讀狀態(tài)寄存器

2024-03-11 標簽：寄存器IC設計PHY 978 0

IC設計：ram的折疊設計操作步驟

在IC設計中，我們有時會使用深度很大，位寬很小的ram。例如深度為1024，位寬為4bit的ram。

2024-03-04 標簽：IC設計RAM 2.6k 0

國產(chǎn)EDA如何？EDA設計的重要性

EDA，是指電子設計自勱化（ Electronic Design Automation）用于芯片設計時的重要工具，設計時工程師會用程式碼規(guī)劃芯片功能，再...

2024-02-27 標簽：邏輯電路IC設計芯片設計 2.6k 0

深入了解FET輸入放大器中的電流噪聲

IC設計工程師和電路設計人員都深知電流噪聲會隨頻率增高而變大，但由于關(guān)于此領(lǐng)域的資料過少，或者制造商提供的信息不全，許多工程師很難了解其原因。許多半導體...

2024-02-24 標簽：放大器IC設計FET 1.2k 0

從EDA到封裝的協(xié)同設計

先進封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵器件設計流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開發(fā)協(xié)作設計工具集，以提高封裝性能、降低成本...

2024-01-26 標簽：asicIC設計soc 1.4k 0

汽車設計中的BIST基礎(chǔ)設施

隨著當今汽車中芯片數(shù)量的快速增長，IC設計人員需要改進流程以滿足ISO 26262標準定義的功能安全(FuSa: Function Safety)要求。

2024-01-25 標簽：mcuIC設計soc 3.6k 0

什么是鎖存器？數(shù)字IC設計中為什么要避免鎖存器？

數(shù)字IC設計里，常會出現(xiàn)鎖存器，D觸發(fā)器和寄存器，很多人（比如我）老傻傻分不清，搞不懂他們的區(qū)別是什么。

2024-02-17 標簽：IC設計移位寄存器鎖存器 3.7k 0

談談MOSFET的小信號特性在模擬IC設計的作用

MOSFET 對于現(xiàn)代模擬 IC 設計至關(guān)重要。然而，該文章主要關(guān)注 MOSFET 的大信號行為。

2024-01-19 標簽：MOSFETIC設計逆變器 5.6k 0

為什么需要復位電路？漫談復位reset

在IC設計中，把復位和時鐘電路稱為最重要的兩個電路一點也不為過。前者復位電路把IC設計的電路引導到一個已知的狀態(tài)，

2024-01-19 標簽：IC設計時序電路移位寄存器 3.6k 0

芯片設計及使用的EDA工具介紹

機遇總是與挑戰(zhàn)并存，目前國內(nèi)在高端EDA工具研發(fā)方面，面臨著如Synopsys、Cadence和Mentor等國際EDA供應商的巨大挑戰(zhàn)，即使是作為本土...

2024-01-18 標簽：集成電路IC設計eda 2.8k 0

一種常見的解耦設計

在模塊劃分時，我們通常會考慮解耦合，即盡量減少模塊間的交互，讓模塊間的接口盡量簡單。

2024-01-17 標簽：接口IC設計RAM 1.2k 0

硅光子學：全球巨頭競相角逐的新戰(zhàn)場

在硅光子學市場上，領(lǐng)先的foundry是GlobalFoundries、Intel和Tower Semiconductor（Intel在今年早些時候宣布...

2024-01-05 標簽：收發(fā)器IC設計光學收發(fā)器 1.1k 0

Vivado 2023.2版本的新增功能

Vivado在前一段時間更新了2023.2版本，經(jīng)過一段時間的使用這個版本還是很絲滑的，用起來挺舒服。

2024-01-02 標簽：IC設計仿真RTL 5.2k 0

英諾達低功耗設計EDA工具全流程解決方案

當IC設計的規(guī)模越來越大，功能和復雜度越來越高時，不斷增加的功耗密度，成為了阻礙高性能芯片開發(fā)的一道壁壘。

2023-12-20 標簽：IC設計eda 1.4k 0

全面解析***結(jié)構(gòu)及工作原理

光刻與光刻機 ?對準和曝光在光刻機(Lithography Tool)內(nèi)進行。 ?其它工藝在涂膠顯影機(Track)上進行。 光刻機結(jié)...

2023-12-19 標簽：控制系統(tǒng)IC設計測量系統(tǒng) 1.3k 0

一種使用fifo節(jié)約資源降低功耗的設計方法

本案例中，我們講解一種使用fifo節(jié)約資源，降低功耗的設計。

2023-12-15 標簽：IC設計RAMFIFO設計 1.2k 0