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EDA工具軟件可大致可分為芯片設(shè)計(jì)輔助軟件、可編程芯片輔助設(shè)計(jì)軟件、系統(tǒng)設(shè)計(jì)輔助軟件等三類(lèi)。進(jìn)入我國(guó)并具有廣泛影響的EDA軟件是系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件輔助類(lèi)和可編程芯片輔助設(shè)計(jì)軟件:Protel、PSPICE、multiSIM10(原EWB的最新版本)、OrCAD、PCAD、LSIIogic、MicroSim,ISE,modelsim等等。
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介紹SystemVerilog幾種常用的調(diào)試功能
可視化調(diào)試主要分為Post-process和Interactive這兩種模式??梢暬{(diào)試工具是工程師在定位代碼問(wèn)題時(shí)的有力工具,也是現(xiàn)在驗(yàn)證工程師主流的...
“oc”是Coverpoint的名稱?!畂c’覆蓋了2比特變量‘offset’。由于沒(méi)有指定收集哪些bin,EDA仿真工具會(huì)默認(rèn)為我們創(chuàng)建4個(gè)bin(a...
當(dāng)然也不是任何人都能參加這個(gè)項(xiàng)目,要想搭上流片的便車(chē)還需要滿足一些條件,比如必須采用SkyWater 的Open PDK(130nm)
隨著先進(jìn)工藝已經(jīng)進(jìn)入到3nm階段,EDA工具對(duì)Delay計(jì)算的準(zhǔn)確度變得十分具有挑戰(zhàn)性
隨著先進(jìn)工藝已經(jīng)進(jìn)入到3nm階段,EDA工具對(duì)Delay計(jì)算的準(zhǔn)確度變得十分具有挑戰(zhàn)性,Cadence設(shè)置如下表參數(shù),通過(guò)setDesignMode -...
2022-10-10 標(biāo)簽:EDA工具 3.5k 0
我們不再繼續(xù)細(xì)化贅述,相信大家從舉例中已經(jīng)有點(diǎn)感覺(jué)了,什么叫“粗”,什么叫“細(xì)”,這里說(shuō)到的粗細(xì),其實(shí)就是指的是驗(yàn)證feature的顆粒度。
2022-10-09 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計(jì)EDA工具中斷 1.5k 0
Vivado在FPGA設(shè)計(jì)中的優(yōu)勢(shì)
Xilinx的新一代設(shè)計(jì)套件Vivado相比上一代產(chǎn)品ISE,在運(yùn)行速度、算法優(yōu)化和功能整合等很多方面都有了顯著地改進(jìn)。但是對(duì)初學(xué)者來(lái)說(shuō),新的約束語(yǔ)言X...
2022-09-19 標(biāo)簽:fpgaFPGA設(shè)計(jì)EDA工具 2.1k 0
將PCB原理圖傳遞給版圖設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事
如果原理圖中有個(gè)器件沒(méi)有封裝,會(huì)彈出一條告警消息,指示虛擬元件無(wú)法被導(dǎo)出。在這種情況下,沒(méi)有默認(rèn)的封裝信息會(huì)傳遞到版圖,元件將從版圖中簡(jiǎn)單地刪除掉。
介紹放寬約束的等價(jià)性比對(duì)sequential equivalence
Sequential equivalence被某些EDA工具稱之為周期精確等價(jià)(cycle-accurate equivalence),名字不重要,關(guān)鍵...
robei EDA簡(jiǎn)介Robei可視化EDA工具
作者丨Robei君? 圖片 | Robei 沒(méi)有EDA,就沒(méi)有芯片,EDA是造芯的工具。 如果沒(méi)有EAD軟件,可能全球所有的芯片設(shè)計(jì)公司都得停擺,代工廠...
2021-01-05 標(biāo)簽:芯片EDA工具芯片設(shè)計(jì) 7.4k 0
ProteuS在ARM開(kāi)發(fā)中的應(yīng)用解析
Proteus軟件是英國(guó)Labcenter electronics公司的EDA工具軟件,是一個(gè)電子設(shè)計(jì)的教學(xué)平臺(tái)、實(shí)驗(yàn)平臺(tái)和創(chuàng)新平臺(tái),涵蓋了電工電子實(shí)驗(yàn)...
確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來(lái)說(shuō),層數(shù)越多越利于布線,但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō),層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱與否...
如何利用市面上流行的EDA工具來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(...
2019-10-09 標(biāo)簽:EDA工具PCB設(shè)計(jì)布線 1.7k 0
如何使用EDA工具來(lái)提供便捷高效的設(shè)計(jì)環(huán)境
如今FPGA已進(jìn)入硅片融合時(shí)代,集成了DSP、ARM等,這種混合系統(tǒng)架構(gòu)需要更好的開(kāi)發(fā)環(huán)境,如嵌入式軟件工具OS支持、DSP編程、基于C語(yǔ)言的編程工具、...
簡(jiǎn)單PCI電路板外形可以很容易地在大多數(shù)EDA Layout工具中進(jìn)行創(chuàng)建。然而,當(dāng)電路板外形需要適應(yīng)具有高度限制的復(fù)雜外殼時(shí),對(duì)于PCB設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)就...
基于FPGA的EDA工具的常見(jiàn)報(bào)錯(cuò)分析與解決方法
在用verilog編寫(xiě)代碼的時(shí)候出現(xiàn)錯(cuò)誤提示:“mixed single- and double-edge expressions are not su...
如何設(shè)計(jì)出不規(guī)則形狀的PCB電路板
然而,當(dāng)電路板外形需要適應(yīng)具有高度限制的復(fù)雜外殼時(shí),對(duì)于 PCB 設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)就沒(méi)那么容易了,因?yàn)檫@些工具中的功能與機(jī)械 CAD 系統(tǒng)的功能并不一樣。圖...
如何提升PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的布線效率
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(...
2019-04-15 標(biāo)簽:eda工具pcb設(shè)計(jì) 1.1k 0
PCB原理圖傳遞給版圖設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事
下面是為版圖設(shè)計(jì)階段準(zhǔn)備的一些推薦步驟: 1. 將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對(duì)元器件和走線實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)的布局控制,可以將器件柵格、敷銅柵格、過(guò)...
確保設(shè)計(jì)具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時(shí),確保在靠近電源端到地(最好是地平面)的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應(yīng)用、電容技...
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