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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤問題分析

本文通過對BGA器件側(cè)掉焊盤問題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問題，對失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，最終找到此類...

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2023-05-19 標(biāo)簽：SiP BGA MCP 3k 0

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