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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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PCBA單板工藝應(yīng)變測(cè)試方案

定義：指導(dǎo)PCBA單板工藝應(yīng)變測(cè)試，以及在單板加工過(guò)程中的應(yīng)變管控重點(diǎn)。

2023-08-28 標(biāo)簽：晶振 BGA 焊點(diǎn) 2.6k 0

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真空回流焊是什么？淺談SMT真空回流焊爐的基本原理

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SMT加工給波峰焊帶來(lái)了哪些問(wèn)題？

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正...

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接口信號(hào)pcb布線規(guī)則一般怎么設(shè)置好

高速信號(hào)布線時(shí)盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。

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pcb布線時(shí)應(yīng)遵循哪些原則

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數(shù)字集成電路（Digital Integrated Circuit，DIC）：數(shù)字集成電路主要用于處理和操作數(shù)字信號(hào)，執(zhí)行邏輯運(yùn)算、計(jì)數(shù)和存儲(chǔ)等功能。...

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BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，...

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