為什么PCB線路板要把過孔堵上？

對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞...

2024-01-16 標(biāo)簽：表面貼裝焊錫BGA 622 0

PCB絲印設(shè)計(jì)的要求和注意事項(xiàng)有哪些呢？

絲印設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)中必不可少的因素，PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號(hào)、板名、版本號(hào)、防靜電標(biāo)識(shí)、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標(biāo)識(shí)。接下來，...

2023-12-27 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)BGA 3.2k 0

關(guān)于印制電路板板溫升高的因素分析及解決方法

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)），可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。

2023-12-27 標(biāo)簽：散熱器BGAPCB 1.1k 0

SMT貼片虛焊假焊問題的原因分析及解決方法

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。

2023-12-19 標(biāo)簽：焊接smtBGA 5.2k 0

為什么PCB要把過孔堵上?

防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

2023-12-13 標(biāo)簽：焊接BGA焊盤 558 0

會(huì)導(dǎo)致PCB失效原因有哪些

隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大...

2023-12-12 標(biāo)簽：封裝BGAPCB 577 0

探究BGA封裝焊接技術(shù)及異常

焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題，主要原因是焊接溫度的不適當(dāng)控制或設(shè)備振動(dòng)。如果焊接溫度過高，焊球可能會(huì)過度膨脹，導(dǎo)致焊球斷裂；如果設(shè)備振動(dòng)過大，也...

2023-12-11 標(biāo)簽：電路板BGA焊接技術(shù) 1.5k 0

你知道如何預(yù)防PCB板翹曲嘛？

IPC-6012，SMB--SMT的線路板翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0.70...

2023-12-08 標(biāo)簽：線路板smtBGA 709 0

PCB失效分析技術(shù)大全

對(duì)于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光...

2023-12-04 標(biāo)簽：BGAPCBAPCB 578 0

常用的這幾種PCB線路板塞孔方式

本期小編將帶您了解形成通孔的方式有哪些，也就是介紹塞孔的方式和設(shè)備。

2023-12-02 標(biāo)簽：線路板BGAHDI 3.8k 0