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標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個 Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修...
自動化建模和優(yōu)化112G封裝過孔——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化
導(dǎo)讀：移動數(shù)據(jù)的迅速攀升、蓬勃發(fā)展的人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)（AI / ML）應(yīng)用，以及 5G 通信對帶寬前所未有的需求，導(dǎo)致對現(xiàn)有云數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、存儲和...
本文對微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)...
IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...
PCB：Printed circuit board 印刷電路板，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板。
有一些企業(yè)計算1個焊盤作為一個點(diǎn)，可是有兩個焊接點(diǎn)作為一個點(diǎn)。以焊盤計算為例，就是計算PCBA板上的焊盤總量，但一些特殊的元器件，如電感、大電容、集成電...
枕頭效應(yīng)發(fā)生在BGA器件的回流過程中，由于器件、電路板的板翹或者其他原因?qū)е碌淖冃危笲GA焊球和錫膏分開，各自的表面層被氧化，當(dāng)再接觸時就形成枕頭形狀...
不知道大家在畫PCB的時候會不會遇到這樣的情況：芯片的引腳太密，某個引腳想要走線出去但是完全被包圍了，尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7...
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔 , 因此對塞孔的要求...
之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...
1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...
FICT 提出了用于大引腳數(shù) BGA 的高密度和高可靠性多層PCB，在 PCB 的兩側(cè)放置，應(yīng)用傳統(tǒng)和順序?qū)訅杭夹g(shù)。FICT擴(kuò)展的 IVH 技術(shù)甚至可以...
當(dāng)我們拿到一個PCB板時，如何初步快速判斷它的質(zhì)量是好還是壞呢？ 可以從以下四個方面著手切入： 第一，看板子的絲印文字。 高質(zhì)量的PCB板絲印是很清晰的...
有同學(xué)已經(jīng)知道要TX、RX分層出線以減小串?dāng)_。TX、RX分層的字面意思，就是TX、RX不同層。但是，是否只要不同層，你就真的達(dá)到了TX、RX分層的意義呢？
BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理和改善方向
本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來的現(xiàn)場實際改善案例經(jīng)驗匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)...
BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。
對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流...
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