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      標簽　>　萊迪思半導(dǎo)體

      萊迪思半導(dǎo)體

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      文章：56個 瀏覽：16879次 帖子：1個

      萊迪思半導(dǎo)體技術(shù)

      全新CrossLinkPlus FPGA 簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)

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      嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計師需要迎合眾多市場趨勢。例如，現(xiàn)在的設(shè)計使用的傳感器越來越多，便于收集更多數(shù)據(jù)或?qū)崿F(xiàn)新的功能。

      2020-02-04 標簽：fpgaMIPI萊迪思半導(dǎo)體 2.6k 0

      萊迪思半導(dǎo)體三款新的低成本接口板指日可待

      萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager...

      2018-11-13 標簽：引腳接口板萊迪思半導(dǎo)體 1.2k 0

      新型MachXO PLD系列產(chǎn)品備受關(guān)注 萊迪思采取降低成本

      萊迪思半導(dǎo)體公司宣布為其廣受歡迎的MachXO PLD系列產(chǎn)品推出新型的0.8mm間距、256個管腳的芯片——Chip-Array BGA （caBGA...

      2018-10-08 標簽：萊迪思萊迪思半導(dǎo)體 3.3k 0

      Ximmerse VR/AR跟蹤平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

      美國俄勒岡州波特蘭市 — 2017年9月26日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣東虛...

      2017-09-27 標簽：fpga萊迪思半導(dǎo)體ARVR 5.8k 0

      分布式PLD解決方案可降低服務(wù)器成本 并提升靈活性

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      服務(wù)器分為很多種不同的類型：從機架式、刀片式和塔式到用于高密度計算的模塊化配置類型。理想情況下，每臺服務(wù)器應(yīng)經(jīng)過針對性優(yōu)化來執(zhí)行特定任務(wù)。然而，如果仔細...

      2017-09-05 標簽：萊迪思半導(dǎo)體分布式pld 2.8k 0

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      萊迪思半導(dǎo)體資料下載

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      萊迪思半導(dǎo)體資訊

      萊迪思半導(dǎo)體四季度財報發(fā)布，營收略高于市場預(yù)期

      近日，萊迪思半導(dǎo)體公司(LSCC)發(fā)布了其202X年四季度的財務(wù)報告。報告顯示，公司在該季度的調(diào)整后每股收益(EPS)為0.15美元，略低于分析師預(yù)期的...

      2025-02-11 標簽：數(shù)據(jù)萊迪思半導(dǎo)體季度財報 605 0

      萊迪思半導(dǎo)體年度開發(fā)者大會將于2024年12月10日舉辦

      萊迪思半導(dǎo)體，作為低功耗可編程器件市場的佼佼者，近日正式宣布其年度開發(fā)者大會將于2024年12月10日至11日盛大召開。此次盛會不僅匯聚了業(yè)界的精英與前...

      2024-07-26 標簽：FPGAAI萊迪思半導(dǎo)體 944 0

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      隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展，系統(tǒng)安全已成為各行各業(yè)關(guān)注的焦點。面對日益嚴峻的網(wǎng)絡(luò)威脅和數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險，企業(yè)急需尋找可靠且高效的解決方案來保護其關(guān)鍵數(shù)據(jù)和基礎(chǔ)...

      2024-06-28 標簽：FPGA網(wǎng)絡(luò)萊迪思半導(dǎo)體 1.1k 0

      FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體CEO跳槽至Coherent高意

      近日，F(xiàn)PGA芯片巨頭Lattice Semiconductor（萊迪思半導(dǎo)體）宣布，其首席執(zhí)行官Jim Anderson（吉姆·安德森）已離職，并加入...

      2024-06-06 標簽：FPGA芯片萊迪思半導(dǎo)體 1.3k 0

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      近日，F(xiàn)PGA芯片廠商Lattice Semiconductor（萊迪思半導(dǎo)體）突發(fā)人事變動。據(jù)公司官網(wǎng)消息，任職六年的首席執(zhí)行官Jim Anderso...

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      近日，萊迪思半導(dǎo)體公司宣布，無錫信捷電氣股份有限公司已成功選用其FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）解決方案，為其高性能刀片式I/O系統(tǒng)提供強大動力。

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      萊迪思半導(dǎo)體近日宣布加強與NewTec的合作伙伴關(guān)系，這是一家領(lǐng)先的定制系統(tǒng)和平臺解決方案設(shè)計公司。

      2024-04-17 標簽：FPGA萊迪思半導(dǎo)體 940 0

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      萊迪思半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊

      型號 描述 數(shù)據(jù)手冊 參考價格
      SII163BCTG100 視頻 接收器 IC DVI 1.0 100-TQFP（14x14） 封裝
      SII1362ACLU IC VIDEO TRANSMITTER 48TQFP
      MOD6321-R-12-C GEN3 WIRELESSHD RECEIVER MODULE
      MOD6321-R-C GEN3 WIRELESSHD RECEIVER MODULE
      ISPLSI2032E-180LT44 ICCPLD32MC5NS44TQFP

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        CC2541
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        STM32F4
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        STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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