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標(biāo)簽 > 焊盤
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不管怎么設(shè)計,怎么學(xué)習(xí)硬件知識,都需要實戰(zhàn),硬件工程師設(shè)計PCB是必不可少的(大部分來說),本篇主要從最基本的電阻電容電感的PCB設(shè)計封裝來說起,算是最...
2023-11-07 標(biāo)簽:電阻封裝PCB設(shè)計 2.9k 0
Altium Designer的使用教學(xué)與技巧分享
一起來搞定Altium Designer系列可能會有十幾個系列,為了更方面查詢回顧,后面會說下某個系列的內(nèi)容概況,方便大致了解相關(guān)期內(nèi)容。 **本期包含...
高速轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計考慮之三:裸露焊盤的真相
裸露焊盤(引腳0)指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速IC下方的一個焊盤,它是一個重要的連接,芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它連接到器件下方的中心點。裸露焊盤的存在使許多轉(zhuǎn)...
高速電路無疑是PCB設(shè)計中要求非常嚴(yán)苛的一部分,因為高速信號很容易被干擾,導(dǎo)致信號質(zhì)量下降,所以在PCB設(shè)計的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。 在...
2023-11-06 標(biāo)簽:PCB設(shè)計高速電路焊盤 1.2k 0
無鉛焊點中氣孔較多,尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時,焊端(球)上的有鉛焊料先熔,覆蓋焊盤,助焊劑排不出去,造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
由于一些板,尤其是U盤等面積很小的板,F(xiàn)LASH中只使用了為數(shù)不多的幾個PIN,為了可以讓其它PIN下面可以走線,增加GND網(wǎng)絡(luò)的面積,所以實際操作中...
設(shè)計時考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上,布線時可以在螺絲孔對應(yīng)的地方的KEET OUT層畫個比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。
PCB Matrix IPC-7351 LP軟件介紹及使用說明
LP自動生成器擁有全面的LP瀏覽器、計算器和庫功能。能實現(xiàn)計算和建立元件。輸出選項可以創(chuàng)建適用于Expedition 、Protel、Cadence A...
需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層...
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺,注意烙鐵尖要細(xì),頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯...
當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由...
BGA的另一個主要優(yōu)勢是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱,在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中,沒有缺陷產(chǎn)生。而...
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對于密間距的晶圓級CSP來說,這的確是一個難題。
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