焊盤

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焊盤技術(shù)

在貼片加工中有時(shí)候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點(diǎn)剝離。焊點(diǎn)剝離就是焊點(diǎn)與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊...

2020-06-17 標(biāo)簽：smt 焊盤波峰焊 4.7k 0

PCB焊盤印制導(dǎo)線的走向與形狀注意事項(xiàng)有哪些

SMT貼片再流焊藝要求兩個(gè)端頭Chip元件的焊盤都應(yīng)當(dāng)是獨(dú)立的焊盤。當(dāng)焊盤與大面積的地線相連時(shí)，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和45°鋪地法；從大面積地線或電源線處引...

2020-06-09 標(biāo)簽：pcb smt 焊盤 5k 0

如何對(duì)PCBA敷形涂敷的質(zhì)量進(jìn)行檢查

●PCB上相鄰焊盤或?qū)w表面的跨接處無附著力損失，無空洞或氣泡，無半濕潤，無裂紋，無波浪紋，無魚眼或橘皮狀剝落；外來物不影響元件、焊盤或?qū)w表面之間的最...

2020-06-05 標(biāo)簽：pcb 元器件焊盤 3.4k 0

在焊接過程中造成冷焊的主要原因有哪些，有什么方法解決

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

2020-05-13 標(biāo)簽：焊接基板焊盤 2.9萬 0

在焊接時(shí)焊盤脫落的原因分析與解決方法

假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，...

2020-05-13 標(biāo)簽：元件焊接焊盤 4.3萬 0

回流焊作業(yè)造成空洞的主要原因有哪些

SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫...

2020-04-17 標(biāo)簽：pcb 焊盤回流焊 6.4k 0

Allegro軟件中的焊盤制作界面的參數(shù)含義是什么

Allegro軟件中的焊盤制作界面。第一頁中，鉆孔屬性參數(shù)的具體含義如下所示，如圖4-27所示：圖4-27 焊盤制作鉆孔面板參數(shù)示意圖 Units:...

2020-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)allegro 焊盤 2.3k 1

波峰焊助焊劑的三種涂覆方式的工作原理及應(yīng)用比較

現(xiàn)在的波峰焊機(jī)大多使用的方式。其工作原理是：利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負(fù)壓將助焊劑提取，并通過特制噴口氣霧化完成涂覆。

2020-04-13 標(biāo)簽：pcb 焊接焊盤 9.2k 0

回流焊錫珠產(chǎn)生的原因及解決方法

一般來說，回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件...

2020-04-03 標(biāo)簽：元器件金屬焊盤 9.9k 0

通孔插裝元器件焊盤設(shè)計(jì)的要求有哪些

THC （Through Hole Component）是的傳統(tǒng)通孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混裝T藝，...

2020-03-27 標(biāo)簽：元器件 smd 焊盤 9k 0

BGA封裝的類型及焊盤設(shè)計(jì)的基本要求有哪些

BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類：

2020-03-26 標(biāo)簽：封裝 bga 焊盤 2.2萬 0

BGA焊盤設(shè)計(jì)的一般規(guī)則與注意事項(xiàng)

BGA具有高I/O的特點(diǎn)，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號(hào)線，...

2020-03-26 標(biāo)簽：pcb bga 焊盤 1.3萬 0

公用焊盤會(huì)對(duì)PCB焊接質(zhì)量造成什么哪些影響

SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等...

2020-02-07 標(biāo)簽：pcb 焊接焊盤 3.9k 0

PCB電路板對(duì)于SMB焊盤的平整度有哪些要求

為了保證電路板的外觀和質(zhì)量，電路板的表面pcb組裝對(duì)平整度有極高的要求，平整度高、細(xì)線、高精度對(duì)電路板基板的表面缺陷要求嚴(yán)格，特別是對(duì)基板平整度要求更為...

2020-01-16 標(biāo)簽：pcb 電路板焊盤 7.1k 0

SMT貼片印刷機(jī)的種類及組成結(jié)構(gòu)介紹

SMT貼片加工印刷機(jī)作為一臺(tái)高智能化、高精度化的機(jī)電一體設(shè)備，是SMT貼片的主體設(shè)備之一。當(dāng)前，用于SMT加工焊膏印刷的印刷機(jī)品種很多，以自動(dòng)化程度來分...

2020-01-13 標(biāo)簽：pcb smt 焊盤 1.1萬 0

PCB的基本概念詳細(xì)說明

與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層...

2020-01-20 標(biāo)簽：PCB SMD 焊盤 7.2k 0

SMT貼片元器件最小間距的要求與設(shè)計(jì)

SMT貼片加工逐步往高精密度，細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件最小間距的設(shè)計(jì)考驗(yàn)了smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不...

2020-01-09 標(biāo)簽：元器件 smt 焊盤 4.2萬 0

設(shè)計(jì)無鉛SMT電路板焊盤有哪些基本要求

到目前為止，國家雖然還沒有對(duì)無鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求，沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì)，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使...

2020-01-09 標(biāo)簽：電路板 smt 焊盤 3.4k 0

PCB焊盤形狀的種類及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān)，設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進(jìn)行選擇。在大多數(shù)的PCB設(shè)計(jì)工具中，系統(tǒng)可以...

2020-01-02 標(biāo)簽：pcb smt 焊盤 8.1k 0

表面張力起因及對(duì)焊點(diǎn)形成過程會(huì)造成哪些影響

表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。無論足再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。

2019-12-30 標(biāo)簽：元器件焊盤波峰焊 8.3k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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