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半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
VT6000系列共聚焦顯微鏡應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝，能夠?qū)哂袕?fù)雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進(jìn)行非接觸式掃描并重建三維形貌。
VT6000系列共聚焦顯微鏡具有優(yōu)異的光學(xué)分辨率，通過清晰的成像系統(tǒng)能夠細(xì)致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現(xiàn)崩邊、刮痕等缺陷。電動(dòng)塔臺(tái)可以自動(dòng)切換不同的物鏡倍率，軟件自動(dòng)捕捉特征邊緣進(jìn)行二維尺寸快速測(cè)量，從而更加有效的對(duì)晶圓表面進(jìn)行檢測(cè)和質(zhì)量控制。
在對(duì)晶圓進(jìn)行激光切割的過程中，需要進(jìn)行精準(zhǔn)定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質(zhì)量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術(shù)為原理，配合高速掃描模塊，專業(yè)的分析軟件具有多區(qū)域、自動(dòng)測(cè)量功能，能夠快速重建出被測(cè)晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進(jìn)行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。
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