現(xiàn)今的半導體芯片不僅僅用于控制系統(tǒng)，而且還用于保護它們免于入侵的威脅。那些認識到當前失誤而引入新的安防方案的制造商和堅持不懈地嘗試突破保護機制的破解團體之間的斗爭是沒有盡頭的。有些芯片制造商沒有足夠重視設計和測試保護原理的重要性，即使它們聲稱自己的產(chǎn)品是有高的安全等級的。在這種情形下，設計工程師擁有方便和可靠的測試安全芯片的方法是至關重要的。

　　本文介紹了眾多的破解微控制器（MCU:Micro Control Unit）和智能卡（Smartcard）的方法：包括已知的非侵入式攻擊（Non- invasive attacks）， 如功耗分析（Power analysis）和噪聲干擾（Glitching）;以及侵入式攻擊（Invasive attacks）， 如反向工程（Reverse engineering）和微探測分析（Microprobing）?，F(xiàn)在已經(jīng)有- 。種新的破解方法---半侵入式攻擊（Semi-invasiveattacks）。和侵入式一樣，它需要打開芯片的封裝以接近芯片表面。但是鈍化層（Passivation）還是完好的，因為這種方法不需要與內(nèi)部連線進行電接觸。半侵入式攻擊介于非侵入式與侵入式之間，對硬件的安全是個巨大的威脅。它像侵入式一樣高效，又像非侵入式一樣廉價。

　　本文還介紹了實用的缺陷注入攻擊法（Fault injection attacks）修 改SRAM和EEPROM的內(nèi)容，或改變芯片上任意單個MOS管的狀態(tài)。這幾乎可以不受限制地控制芯片的運行和外圍保護部分。另一點是進行了數(shù)據(jù)保存期的實驗，揭示了從已斷電的SRAM和已擦除過的EPROM， EEPROM 和閃存芯片中讀出數(shù)據(jù)的可行性。