資料介紹
本文綜述了現(xiàn)有高功率半導(dǎo)體激光器(其中包括單發(fā)射腔,bar 條,水平陣列和垂直疊
陣)的封裝技術(shù),并討論其發(fā)展趨勢。分析半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)存在的問題和面臨的挑戰(zhàn),
并給出解決問題和迎接挑戰(zhàn)的方法和策略。

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