一.COB平面光源死燈是什么原因造成的

　　COB平面光源有多顆芯片直接絲焊在PCB基板上， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。COB平面光源基板的表面層結(jié)構(gòu)有絕緣層、銅箔、超高亮耐高溫絕緣油墨（表面呈光亮白色），銅箔是用來布局排列（LAYOUT）混聯(lián)線路。

　　COB平面光源死燈其核心就是電路斷開，與下面幾個因素有關(guān)：

　　1、PCB基板表面層銅箔布線過程中進(jìn)入粉塵顆粒，引起開路

　　2、表面的金焊點被氧化

　　3、表層有鋁屑，沒被清理干凈就直接焊接

　　4、引線被拉斷

　　5、芯片本身質(zhì)量有問題

　　因此要使COB平面光源不死燈，把上面5個細(xì)節(jié)控制好，增加COB平面光源的可靠性。

　　二.COB平面光源顯色（CRI）指數(shù)提高跟哪些因素有關(guān)系

　　COB平面光源顯色（CRI）是指COB面光源照射物體真實顏色的呈現(xiàn)程度。顯色指數(shù)（RA）是光源對物體的顯色能力。目前COB平面光源提高顯色指數(shù)最常用的方法是加紅粉，紅粉的選擇關(guān)系到COB平面光源的光效及穩(wěn)定性。紅粉有氮化物和硅酸鹽之分，建議選用氮化物紅粉（紅粉如英特美、豐田合成、德盛等是比較好的選擇）。

　　COB平面光源加氮化物紅粉后，顯色指數(shù)提高，但顏色會跑偏，光效會隨之降低。亮度與顯指不能同時提高，提高COB平面光源顯色指數(shù)關(guān)鍵是讓紅粉激發(fā)光譜寬帶加寬，趨向長波方向，但亮度自然會降低。就目前COB封裝技術(shù)而言，一般能做到80~90，暖白光會低5~8個LM。顯指高于90以上，光強(qiáng)亮度明顯會降低。

　　三.LED平面光源過UL安規(guī)認(rèn)證采用COB封裝還是MCOB封裝好

　　LED平面光源過UL安規(guī)認(rèn)證一般要求耐高壓2200V以上，出口日本市場要求耐高壓3800V。MCOB平面光源是多杯多芯片集成封裝結(jié)構(gòu)，多杯邊緣絕緣層打通，受高壓就會擊穿，引起斷路。而COB平面光源的基板表層具有結(jié)實的絕緣層，絕緣層的介電常數(shù)為2.0~4.0，，絕緣性能好，耐2200V以上高壓的沖擊。LED平面光源能耐多高的電壓與LED平面光源絕緣層的絕緣性能有關(guān)，絕緣性能與其介電常數(shù)有關(guān)。