--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 服務(wù)區(qū)域 全國(guó)
- 服務(wù)周期 3-4個(gè)月,提供全面的認(rèn)證計(jì)劃、測(cè)試等服務(wù) 測(cè)試項(xiàng)目
- 發(fā)票 可提供
- 報(bào)告類(lèi)型 中英文電子/紙質(zhì)報(bào)告
--- 產(chǎn)品詳情 ---
AEC-Q100認(rèn)證試驗(yàn)
廣電計(jì)量失效分析實(shí)驗(yàn)室AEC-Q技術(shù)團(tuán)隊(duì),執(zhí)行過(guò)大量的AEC-Q測(cè)試案例,積累了豐富的認(rèn)證試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn),可為您提供更專業(yè)、更可靠的AEC-Q認(rèn)證試驗(yàn)服務(wù)。
服務(wù)背景
IC作為重要的車(chē)載元器件部件,是AEC委員會(huì)持續(xù)關(guān)注的重點(diǎn)領(lǐng)域。AEC-Q100對(duì)IC的可靠性測(cè)試可細(xì)分為加速環(huán)境應(yīng)力可靠性、加速壽命模擬可靠性、封裝可靠性、晶圓制程可靠性、電學(xué)參數(shù)驗(yàn)證、缺陷篩查、包裝完整性試驗(yàn),且需要根據(jù)器件所能承受的溫度等級(jí)選擇測(cè)試條件。需要注意的是,第三方難以獨(dú)立完成AEC-Q100的驗(yàn)證,需要晶圓供應(yīng)商、封測(cè)廠配合完成,這更加考驗(yàn)對(duì)認(rèn)證試驗(yàn)的整體把控能力。廣電計(jì)量將根據(jù)客戶的要求,依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)客戶的IC進(jìn)行評(píng)估,出具合理的認(rèn)證方案,從而助力IC的可靠性認(rèn)證。
廣電計(jì)量失效分析實(shí)驗(yàn)室AEC-Q技術(shù)團(tuán)隊(duì),執(zhí)行過(guò)大量的AEC-Q測(cè)試案例,積累了豐富的認(rèn)證試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn),可為您提供更專業(yè)、更可靠的AEC-Q認(rèn)證試驗(yàn)服務(wù)。
產(chǎn)品范圍
集成電路(IC)
測(cè)試周期
3-4個(gè)月,提供全面的認(rèn)證計(jì)劃、測(cè)試等服務(wù)
測(cè)試項(xiàng)目
| 序號(hào) | 測(cè)試項(xiàng)目 | 縮寫(xiě) | 樣品數(shù)/批 | 批數(shù) | 測(cè)試方法 |
| A組 加速環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn) | |||||
| A1 | Preconditioning | PC | 77 | 3 | J-STD-020、 |
| JESD22-A113 | |||||
| A2 | Temperature-Humidity-Bias | THB | 77 | 3 | JESD22-A101 |
| Biased HAST | HAST | JESD22-A110 | |||
| A3 | Autoclave | AC | 77 | 3 | JESD22-A102 |
| Unbiased HAST | UHST | JESD22-A118 | |||
| Temperature-Humidity (without Bias) | TH | JESD22-A101 | |||
| A4 | Temperature Cycling | TC | 77 | 3 | JESD22-A104、Appendix 3 |
| A5 | Power Temperature Cycling | PTC | 45 | 1 | JESD22-A105 |
| A6 | High Temperature Storage Life | HSTL | 45 | 1 | JESD22-A103 |
| B組 加速壽命模擬試驗(yàn) | |||||
| B1 | High Temperature Operating Life | HTOL | 77 | 3 | JESD22-A108 |
| B2 | Early Life Failure Rate | ELFR | 800 | 3 | AEC-Q100-008 |
| B3 | NVM Endurance, Data Retention, and Operational Life | EDR | 77 | 3 | AEC-Q100-005 |
| C組 封裝完整性測(cè)試 | |||||
| C1 | Wire Bond Shear | WBS | 最少5個(gè)器件中的30根鍵合線 | AEC-Q100-001、AEC-Q003 | |
| C2 | Wire Bond Pull | WBP | MIL-STD883 method 2011、 | ||
| AEC-Q003 | |||||
| C3 | Solderability | SD | 15 | 1 | JESD22-B102或 J-STD-002D |
| C4 | Physical Dimensions | PD | 10 | 3 | JESD22-B100、 JESD22-B108 |
| AEC-Q003 | |||||
| C5 | Solder Ball Shear | SBS | 至少10個(gè)器件的5個(gè)鍵合球 | 3 | AEC-Q100-010、 |
| AEC-Q003 | |||||
| C6 | Lead Integrity | LI | 至少5個(gè)器件的10根引線 | 1 | JESD22-B105 |
| D組 晶圓制造可靠性測(cè)試 | |||||
| D1 | Electromigration | EM | / | / | / |
| D2 | Time Dependent Dielectric Breakdown | TDDB | / | / | / |
| D3 | Hot Carrier Injection | HCI | / | / | / |
| D4 | Negative Bias Temperature Instability | NBTI | / | / | / |
| D5 | Stress Migration | SM | / | / | / |
| E組 電學(xué)驗(yàn)證測(cè)試 | |||||
| E1 | Pre- and Post-Stress Function/Parameter | TEST | 所有要求做電學(xué)測(cè)試的應(yīng)力試驗(yàn)的全部樣品 | 供應(yīng)商或用戶規(guī)格 | |
| E2 | Electrostatic Discharge Human Body Model | HBM | 參考測(cè)試規(guī)范 | 1 | AEC-Q100-002 |
| E3 | Electrostatic Discharge Charged Device Model | CDM | 參考測(cè)試規(guī)范 | 1 | AEC-Q100-011 |
| E4 | Latch-Up | LU | 6 | 1 | AEC-Q100-004 |
| E5 | Electrical Distributions | ED | 30 | 3 | AEC Q100-009 |
| AEC Q003 | |||||
| E6 | Fault Grading | FG | - | - | AEC-Q100-007 |
| E7 | Characterization | CHAR | - | - | AEC-Q003 |
| E9 | Electromagnetic Compatibility | EMC | 1 | 1 | SAE J1752/3-輻射 |
| E10 | Short Circuit Characterization | SC | 10 | 3 | AEC-Q100-012 |
| E11 | Soft Error Rate | SER | 3 | 1 | JEDEC |
| 無(wú)加速:JESD89-1 | |||||
| 加速:JESD89-2或JESD89-3 | |||||
| E12 | Lead (Pb) Free | LF | 參考測(cè)試規(guī)范 | 參考測(cè)試規(guī)范 | AEC-Q005 |
| F組 缺陷篩選測(cè)試 | |||||
| F1 | Process Average Testing | PAT | / | / | AEC-Q001 |
| F2 | Statistical Bin/Yield Analysis | SBA | / | / | AEC-Q002 |
| G組 密封封裝完整性測(cè)試 | |||||
| G1 | Mechanical Shock | MS | 15 | 1 | JESD22-B104 |
| G2 | Variable Frequency Vibration | VFV | 15 | 1 | JESD22-B103 |
| G3 | Constant Acceleration | CA | 15 | 1 | MIL-STD883 Method 2001 |
| G4 | Gross/Fine Leak | GFL | 15 | 1 | MIL-STD883 Method 1014 |
| G5 | Package Drop | DROP | 5 | 1 | / |
| G6 | Lid Torque | LT | 5 | 1 | MIL-STD883 Method 2024 |
| G7 | Die Shear | DS | 5 | 1 | MIL-STD883 Method 2019 |
| G8 | Internal Water Vapor | IWV | 5 | 1 | MIL-STD883 Method 1018 |
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新能源汽車(chē)EMC仿真2024-11-18 11:37
產(chǎn)品型號(hào):EMC檢測(cè) 服務(wù)區(qū)域:全國(guó) 服務(wù)資質(zhì):CMA/CNAS 服務(wù)周期:常規(guī)3-5個(gè)工作日 服務(wù)形式:寄送樣品或現(xiàn)場(chǎng)操作 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):視具體產(chǎn)品或用戶需求而定 -
微波及天線射頻電磁特性仿真2024-11-18 11:34
產(chǎn)品型號(hào):EMC檢測(cè) 服務(wù)區(qū)域:全國(guó) 服務(wù)資質(zhì):CMA/CNAS 服務(wù)周期:常規(guī)3-5個(gè)工作日 服務(wù)形式:寄送樣品或現(xiàn)場(chǎng)操作 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):視具體產(chǎn)品或用戶需求而定
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GB/T 242精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)真實(shí)沖擊環(huán)境,助力產(chǎn)品通過(guò)認(rèn)證2025-10-27 11:12
隨著產(chǎn)品運(yùn)行環(huán)境日趨復(fù)雜,GB/T2423.5-2019標(biāo)準(zhǔn)在機(jī)械沖擊試驗(yàn)中的指導(dǎo)作用愈發(fā)凸顯。該標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)嚴(yán)格的加速度、脈沖時(shí)間等參數(shù)控制,真實(shí)還原沖擊場(chǎng)景,有效暴露產(chǎn)品結(jié)構(gòu)缺陷。廣電計(jì)量擁有覆蓋全行業(yè)的沖擊測(cè)試能力,可針對(duì)汽車(chē)零部件、電子設(shè)備、醫(yī)療器械等不同產(chǎn)品,定制專屬測(cè)試方案。我們配備先進(jìn)的沖擊臺(tái)與數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),確保測(cè)試過(guò)程精準(zhǔn)可控,幫助客戶優(yōu)化設(shè)計(jì)、5瀏覽量 -
驅(qū)動(dòng)智能升級(jí):ASTM D6055在自動(dòng)化包裝機(jī)械中的前沿應(yīng)用2025-10-23 11:39
在全球物流高速發(fā)展的今天,包裝機(jī)械的裝卸性能直接關(guān)系到產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中的安全性與完整性。ASTMD6055作為國(guó)際公認(rèn)的包裝機(jī)械測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)動(dòng)態(tài)負(fù)載、抗沖擊、循環(huán)耐久等多維度評(píng)估,幫助企業(yè)提前識(shí)別機(jī)械設(shè)計(jì)缺陷,降低貨損風(fēng)險(xiǎn)。廣電計(jì)量憑借先進(jìn)的振動(dòng)臺(tái)、沖擊試驗(yàn)機(jī)及環(huán)境模擬艙,可全面執(zhí)行ASTMD6055系列測(cè)試,并結(jié)合實(shí)際物流數(shù)據(jù),為客戶提供從實(shí)驗(yàn)室到現(xiàn)場(chǎng)的233瀏覽量 -
應(yīng)對(duì)運(yùn)輸振動(dòng)風(fēng)險(xiǎn):ASTM D3580標(biāo)準(zhǔn)下的測(cè)試策略與性能驗(yàn)證2025-10-15 11:29
在物流運(yùn)輸過(guò)程中,包裝件可能因振動(dòng)、沖擊等動(dòng)態(tài)載荷導(dǎo)致破損,進(jìn)而影響產(chǎn)品安全。ASTMD3580標(biāo)準(zhǔn)作為國(guó)際公認(rèn)的包裝件抗振動(dòng)性能測(cè)試方法,為評(píng)估包裝系統(tǒng)的可靠性提供了科學(xué)依據(jù)。本文將深入解析該標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試項(xiàng)目、適用范圍、測(cè)試周期及其重要性。一、ASTMD3580標(biāo)準(zhǔn)的核心測(cè)試項(xiàng)目ASTMD3580標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)模擬運(yùn)輸環(huán)境中的振動(dòng)場(chǎng)景,驗(yàn)證包裝件在動(dòng)態(tài)載荷下的防護(hù)266瀏覽量 -
ASTM D4003標(biāo)準(zhǔn)解讀:它為何成為運(yùn)輸包裝安全的核心依據(jù)?2025-10-11 15:36
在全球化貿(mào)易和電子商務(wù)快速發(fā)展的背景下,產(chǎn)品從生產(chǎn)端到消費(fèi)者手中的運(yùn)輸環(huán)節(jié)面臨復(fù)雜的環(huán)境挑戰(zhàn)。ASTMD4003作為行業(yè)內(nèi)認(rèn)可的包裝運(yùn)輸測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),為評(píng)估包裝系統(tǒng)在運(yùn)輸過(guò)程中的可靠性提供了科學(xué)依據(jù),成為企業(yè)降低貨損、提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要工具。廣電計(jì)量包裝運(yùn)輸測(cè)試服務(wù)已通過(guò)CNAS/CMA認(rèn)可,測(cè)試操作嚴(yán)格遵循GB/T4857.11、ISTA1A、IATA2A、119瀏覽量 -
電源芯片一次篩選:復(fù)雜流程下的高要求與高效應(yīng)對(duì)2025-08-15 08:48
一次篩選:芯片可靠性的“第一道防線”在集成電路從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程中,一次篩選是保障產(chǎn)品質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。它位于封裝測(cè)試階段前端,通過(guò)多維度的嚴(yán)格測(cè)試,如電性能測(cè)試、環(huán)境應(yīng)力篩選(如高低溫、濕度測(cè)試)以及功能驗(yàn)證等步驟,精準(zhǔn)剔除存在潛在缺陷(如材料瑕疵、工藝誤差導(dǎo)致的性能不達(dá)標(biāo))的芯片,直接影響產(chǎn)品良率、可靠性及終端應(yīng)用安全。隨著芯片向高集成度、先進(jìn)制程發(fā)展, -
電化學(xué)遷移(ECM):電子元件的“隱形殺手” ——失效機(jī)理、環(huán)境誘因與典型案例解析2025-08-14 15:46
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MIL-STD-810F高低氣壓溫濕度試驗(yàn):確保裝備在極端環(huán)境下的可靠性2025-08-14 11:31
MIL-STD-810是美國(guó)國(guó)防部發(fā)布的一系列環(huán)境工程標(biāo)準(zhǔn),旨在驗(yàn)證軍用裝備在極端環(huán)境下的性能和可靠性。其中,MIL-STD-810F版本發(fā)布于2000年,針對(duì)裝備在高低溫、濕度、氣壓等復(fù)雜環(huán)境下的適應(yīng)性提出了系統(tǒng)的測(cè)試要求。隨著現(xiàn)代軍事裝備部署場(chǎng)景的多樣化(如高原、深海、熱帶雨林等),高低氣壓和溫濕度試驗(yàn)成為評(píng)估裝備環(huán)境耐受性的核心環(huán)節(jié)。測(cè)試項(xiàng)目與技術(shù)要求 -
汽車(chē)智能座艙ITU-T測(cè)試認(rèn)證,車(chē)載語(yǔ)音通信測(cè)試智慧解決方案2025-06-25 11:04
隨著車(chē)聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展,駕駛者與車(chē)機(jī)互動(dòng)場(chǎng)景越來(lái)越多,車(chē)機(jī)系統(tǒng)的語(yǔ)音通信質(zhì)量正在變得越來(lái)越重要,各個(gè)國(guó)家和車(chē)輛生產(chǎn)廠越來(lái)越重視車(chē)載語(yǔ)音通信質(zhì)量的提升。然而,車(chē)載語(yǔ)音通信質(zhì)量的提升充滿挑戰(zhàn),麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器的布局,各種背景噪聲的處理,以及由射頻引起的問(wèn)題,都顯著影響通話中的語(yǔ)音質(zhì)量,且各個(gè)環(huán)節(jié)的調(diào)節(jié)與控制均與實(shí)際車(chē)型及內(nèi)飾相關(guān),需要針對(duì)不同的車(chē)型進(jìn)行 -
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