惠海小煒H6844 電流模式 BOOST 異步升壓恒壓驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)解析
H6844 是由東莞市惠海半導(dǎo)體有限公司推出的一款高性能電流模式 BOOST 異步升壓恒壓驅(qū)動(dòng)芯片，專為寬電壓輸入場(chǎng)景設(shè)計(jì)，憑借高兼容性、高效率及全面的保護(hù)機(jī)制，廣泛適用于各類升壓恒壓電源需求場(chǎng)景。以下從核心參數(shù)、功能特性、封裝散熱等維度展開詳細(xì)說明：

一、核心基礎(chǔ)參數(shù)
作為升壓恒壓驅(qū)動(dòng)芯片，H6844 的基礎(chǔ)參數(shù)決定了其適用范圍與核心能力，關(guān)鍵指標(biāo)如下：
輸入電壓范圍：2.7-25V，覆蓋低至鋰電池電壓、高至工業(yè)級(jí)供電的廣泛場(chǎng)景，兼容性強(qiáng)。
啟動(dòng)電壓：低至 2.5V，即使在輸入電壓略低于常規(guī)工作下限的情況下，仍能穩(wěn)定啟動(dòng)，提升電路適應(yīng)性。
輸出能力：輸出電壓可調(diào)，最高可達(dá) 32V；最大輸入電流 4A，可滿足中高功率負(fù)載的供電需求（如 5V/2A 無線發(fā)射模塊、音頻功放等）。
恒壓精度：≤±3.5%，輸出電壓穩(wěn)定性高，能為負(fù)載提供精準(zhǔn)、可靠的電壓供給。
固定工作頻率：390KHz，頻率穩(wěn)定且處于較低干擾頻段，配合抗干擾設(shè)計(jì)可進(jìn)一步降低電路噪聲。
二、核心功能特性
H6844 圍繞 “高效、低耗、安全” 三大核心需求，設(shè)計(jì)了多項(xiàng)關(guān)鍵功能，具體如下：
1. 智能效率優(yōu)化：全負(fù)載段高效運(yùn)行
芯片可根據(jù)負(fù)載大小自動(dòng)切換三種工作模式，實(shí)現(xiàn)全負(fù)載范圍內(nèi)的電源效率最大化，避免不同負(fù)載下的效率浪費(fèi)：
PWM 模式（脈沖寬度調(diào)制）：適用于中高負(fù)載場(chǎng)景，通過穩(wěn)定的脈沖寬度調(diào)節(jié)輸出電壓，轉(zhuǎn)換效率高（文檔提及轉(zhuǎn)換效率＞95%），輸出紋波小。
PFM 模式（脈沖頻率調(diào)制）：適用于輕負(fù)載場(chǎng)景，通過調(diào)節(jié)脈沖頻率而非寬度來維持輸出穩(wěn)定，減少不必要的能量損耗，提升輕載效率。
BURST 模式（突發(fā)模式）：適用于極輕負(fù)載或接近空載場(chǎng)景，芯片間歇性工作，僅在輸出電壓低于閾值時(shí)啟動(dòng)，最大限度降低靜態(tài)功耗。
2. 低功耗控制：極致待機(jī)與浪涌防護(hù)
超低待機(jī)功耗：通過 EN 腳（使能腳）實(shí)現(xiàn)待機(jī)功能 —— 當(dāng) EN 腳接 VIN（輸入電壓）時(shí)，系統(tǒng)正常工作；當(dāng) EN 腳被拉低時(shí)，系統(tǒng)關(guān)機(jī)，此時(shí)待機(jī)電流＜2μA，極大減少閑置狀態(tài)下的能量消耗，尤其適合電池供電的移動(dòng)設(shè)備。
可調(diào)軟啟動(dòng)：支持外部調(diào)節(jié)軟啟動(dòng)時(shí)間，可根據(jù)電路需求設(shè)置電壓緩慢上升的過程，有效降低開機(jī)時(shí)的輸入浪涌電流，避免對(duì)輸入電源和芯片本身造成沖擊，延長電路壽命。
3. 全面保護(hù)與抗干擾：提升系統(tǒng)穩(wěn)定性
為應(yīng)對(duì)復(fù)雜工作環(huán)境，H6844 內(nèi)置多重保護(hù)機(jī)制與抗干擾設(shè)計(jì)，保障芯片及整個(gè)供電系統(tǒng)的安全穩(wěn)定：
輸入過壓保護(hù)：當(dāng)輸入電壓＞25.2V 時(shí)，芯片自動(dòng)停止升壓工作，防止過高電壓損壞芯片或后端負(fù)載，保護(hù)閾值與輸入電壓上限（25V）匹配，預(yù)留安全余量。
過溫 / 過流保護(hù)：內(nèi)置過溫保護(hù)（高溫時(shí)自動(dòng)限流或關(guān)斷）和過流保護(hù)（負(fù)載電流過大時(shí)觸發(fā)保護(hù)），避免芯片因過熱、過載燒毀，提升電路可靠性。
EMI 噪聲抑制：內(nèi)置抖頻功能（頻率輕微波動(dòng)），可分散 EMI（電磁干擾）信號(hào)的能量，減小特定頻率下的干擾幅值，降低對(duì)周邊電子元件的干擾，滿足電磁兼容性要求。
三、封裝與散熱設(shè)計(jì)
封裝形式：采用 ESOP-8 封裝，引腳布局合理，便于 PCB 板設(shè)計(jì)與焊接，同時(shí)兼顧小型化需求，適合空間受限的電子設(shè)備（如移動(dòng)設(shè)備、模塊類產(chǎn)品）。
散熱優(yōu)化：芯片底部設(shè)計(jì)有散熱片，且散熱片直接連接 SW（開關(guān)節(jié)點(diǎn)），可將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至外部，避免局部溫度過高導(dǎo)致性能下降或損壞，保障高功率工況下的穩(wěn)定運(yùn)行。
四、典型應(yīng)用場(chǎng)景
根據(jù)芯片特性，H6844 可廣泛應(yīng)用于需要升壓恒壓供電的場(chǎng)景，包括但不限于：
移動(dòng)設(shè)備供電（如便攜式儀器、手持終端）
無線發(fā)射模塊供電（如 3V 升壓 5V/2A 的無線模塊）
音頻功放模塊供電
攝影燈光電源、LCD 背光顯示電源
太陽能供電應(yīng)用（適配太陽能電池的寬電壓輸出）