關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)
超寬帶覆蓋
單顆器件覆蓋 0.1–40 GHz，滿(mǎn)足毫米波應(yīng)用需求，減少系統(tǒng)復(fù)雜度。
高靈敏度與低噪聲
典型靈敏度 800 mV/mW，切向靈敏度（TSS）低至 -50 dBm，適合微弱信號(hào)檢測(cè)。
低輸出阻抗
輸出阻抗典型值 350 Ω，便于與后級(jí)放大器或ADC直接匹配，減少阻抗變換損耗。
平坦的頻率響應(yīng)
全頻段平坦度 ≤1.5 dB，確保功率測(cè)量精度，適合實(shí)驗(yàn)室校準(zhǔn)和通信設(shè)備監(jiān)測(cè)。
密封模塊設(shè)計(jì)
采用金屬密封封裝（B型），抗沖擊（50G）、抗振動(dòng)（20G），工作溫度 -55°C至+125°C，適合嚴(yán)苛環(huán)境。
典型應(yīng)用場(chǎng)景
雷達(dá)與電子戰(zhàn)系統(tǒng)：高靈敏度檢測(cè)微弱回波信號(hào)，提升探測(cè)距離。
通信基站：寬帶信號(hào)功率監(jiān)測(cè)、自動(dòng)增益控制（AGC），保障鏈路穩(wěn)定性。
實(shí)驗(yàn)室測(cè)試設(shè)備：頻譜分析儀、功率計(jì)的校準(zhǔn)與測(cè)試，覆蓋0.1–40 GHz全頻段。
衛(wèi)星通信：Ka/Ku頻段功率監(jiān)測(cè)，抗高動(dòng)態(tài)范圍信號(hào)干擾。
封裝與接口
封裝類(lèi)型：標(biāo)準(zhǔn) B型（1.05"×0.32"），適合帶狀線(xiàn)/微帶線(xiàn)集成。
連接器：SMA（公頭/母頭），便于與射頻系統(tǒng)直接連接。
選型建議
全頻段覆蓋（0.1–40 GHz）：優(yōu)先選擇 DS0，單顆器件即可覆蓋全頻段，靈敏度最高（800 mV/mW）。
高頻段優(yōu)化（1–40 GHz）：DS1 或 DS2，高頻端性能更穩(wěn)定，適合毫米波應(yīng)用。
1個(gè) | 頻率范圍（GHz） | 典型靈敏度K（mV / mW） | 2 | 最大平整度（康貝） | 典型輸出電容（pF） | 3 |
模型 | 典型的TSS | 包裝形式 | ||||
DS0105 | 0.1-0.5 | 1800 | -52 | 0.5 | 100 | C |
DS0510 | 0.5-1 | 1800 | -52 | 0.5 | 50 | C |
DS1020 | 1-2 | 2000 | -52 | 0.5 | 20 | C |
DS2040 | 2-4 | 2000 | -52 | 0.5 | 10 | C |
DS4080 | 4-8 | 2000 | -52 | 0.5 | 10 | C |
DS8012 | 8-12 | 1800 | -52 | 0.5 | 10 | B |
DS8016 | 8-16 | 1800 | -52 | 0.6 | 10 | B |
DS8018 | 8-18 | 1600 | -52 | 0.7 | 10 | B |
DS1826 | 18-26 | 1500 | -51 | 1個(gè) | 10 | B |
DS1840 | 18-40 | 1000 | -48 | 2 | 10 | C1 |
DS2640 | 26-40 | 1000 | -48 | 1.5 | 10 | C1 |
DS1018 | 1-18 | 1600 | -52 | 1個(gè) | 20 | B |
DS2018 | 2-18 | 1600 | -52 | 1個(gè) | 10 | B |
DS1026 | 1-26 | 1400 | -50 | 1.5 | 20 | B |
DS2026 | 2-26 | 1400 | -50 | 1.5 | 10 | B |
DS1-40 | 1-40 | 1000 | -48 | 2 | 20 | C1 |
DS2-40 | 2-40 | 1000 | -48 | 2 | 10 | C1 |
