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廣電計(jì)量

廣電計(jì)量一家全國(guó)化、綜合性的國(guó)有第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)。專注于為客戶提供計(jì)量、檢測(cè)、認(rèn)證以及技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等專業(yè)技術(shù)服務(wù)。

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PCB PCBA金相切片試驗(yàn)

型號(hào)： IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10
品牌： GRGTEST(廣電計(jì)量)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 適用范圍： 金相組織分析；焊點(diǎn)切片檢查；鍍層結(jié)構(gòu)檢查；鍍層厚

--- 產(chǎn)品詳情 ---

服務(wù)介紹

金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段。

資質(zhì)能力：

通過CNAS認(rèn)可

適用范圍：

金相組織分析；焊點(diǎn)切片檢查；鍍層結(jié)構(gòu)檢查；鍍層厚度測(cè)量；內(nèi)部剖面檢查；失效分析

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

試驗(yàn)項(xiàng)目：

PCBA板外觀檢查（板面腐蝕、電遷移等等）

PCBA無鉛工藝參數(shù)評(píng)價(jià)（潤(rùn)濕角、空洞、裂紋、IMC等等）；

環(huán)境試驗(yàn)后的焊點(diǎn)晶須生長(zhǎng)；

芯片引腳鍵合剪切強(qiáng)度；

鍍層厚度、漆膜厚度。

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