動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-08-28 11:52

  德明利亮相ELEXCON 2025，榮獲“年度AI市場領(lǐng)軍企業(yè)獎”

  

  8月26日，2025 ELEXCON深圳國際電子展在深圳正式啟幕。德明利攜嵌入式、工業(yè)級與消費級全棧存儲解決方案亮相展會，展示在AI產(chǎn)業(yè)規(guī)?；瘧玫膭?chuàng)新實踐。

  ELEXCON 存儲 嵌入式 工業(yè)級 消費電子

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• 發(fā)布了文章 2025-08-22 11:00

  定制交付72小時：德明利智能制造體系如何實現(xiàn)快、準、穩(wěn)？

  

  德明利智能制造基地從產(chǎn)品研發(fā)設計到生產(chǎn)交付，從供應鏈管理到創(chuàng)新業(yè)務合作，持續(xù)構(gòu)建高效、穩(wěn)定且及時的規(guī)?；桓赌芰?。

  德明利 晶圓 智能制造

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• 發(fā)布了文章 2025-07-17 18:30

  德明利亮相2025瑞芯微開發(fā)者大會，賦能AIoT生態(tài)創(chuàng)新

  

  7月17日，瑞芯微開發(fā)者大會2025在福州舉辦。德明利作為瑞芯微AIoT生態(tài)核心建設力量出席本屆大會，現(xiàn)場展示全棧嵌入式存儲產(chǎn)品和解決方案，與現(xiàn)場開發(fā)者、生態(tài)伙伴代表探討最前沿的開發(fā)經(jīng)驗，為智能終端創(chuàng)新與千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供高性能存儲支撐。一、智能因鏈接煥新，存儲使鏈接無界隨著傳統(tǒng)IoT網(wǎng)絡向AIoT智能體升級，數(shù)據(jù)的高效流轉(zhuǎn)成為全鏈路智能協(xié)同的核心。在瑞

  emmc 嵌入式 消費電子

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• 發(fā)布了文章 2025-07-09 11:11

  DRAM代際交替中的技術(shù)賦能：德明利新一代高性能內(nèi)存方案

  

  DRAM內(nèi)存市場“代際交接”關(guān)鍵時刻2025年P(guān)C及服務器市場中，DDR4的滲透率約為20%-30%，而DDR5的滲透率約為70%-80%（TrendForce集邦咨詢）。在AI算力爆發(fā)和先進制程升級推動下，DDR4減產(chǎn)與DDR5產(chǎn)能升級的窗口期疊加，行業(yè)正面臨結(jié)構(gòu)性變革。在轉(zhuǎn)型期存儲廠商需平衡新舊技術(shù)銜接：既要保障存量設備穩(wěn)定運行，又要加速DRAM新架構(gòu)產(chǎn)

  DDR4 DDR5 內(nèi)存條

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• 發(fā)布了文章 2025-06-26 17:00

  安全穩(wěn)定！德明利全棧國產(chǎn)化方案加速應用部署

  

  AI 工業(yè)級 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-18 17:11

  2025 MWC上海 | 德明利以高可靠存儲技術(shù)激活移動通信數(shù)據(jù)流動?

  

  展會回顧/MWC20256月18日，2025年世界移動通信大會（上海）在上海新國際博覽中心隆重開幕。德明利聚焦移動通信設備的存儲可靠性挑戰(zhàn)，首次參展即展示面向智能終端、工業(yè)控制等領(lǐng)域嵌入式存儲解決方案，助力AI終端與場景智能化升級。面向AI2.0時代數(shù)據(jù)處理需求德明利推出適用行業(yè)邊、端側(cè)高性能存儲解決方案智能存儲矩陣賦能通信數(shù)據(jù)流通01.端側(cè)智能存儲針對AI

  半導體 嵌入式 通信

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• 發(fā)布了文章 2025-06-04 10:02

  德明利兼容性實驗室：構(gòu)建面向多平臺生態(tài)的全棧驗證體系

  

  存儲設備的兼容情況影響終端系統(tǒng)的運行效率與穩(wěn)定性，德明利兼容性實驗室通過構(gòu)建多維度驗證體系，為四大產(chǎn)品線提供系統(tǒng)兼容性、互操作性、能效和性能優(yōu)化的關(guān)鍵測試。一、多元生態(tài)下的適配性難題隨著AIoT技術(shù)普及,存儲設備需適配的操作系統(tǒng)、硬件架構(gòu)及終端場景呈多樣化。生態(tài)復雜：不同品牌、型號及處理器，測試方法難以覆蓋隱性兼容性問題。接口多樣性：需支持多接口協(xié)議適配，確

  兼容性 實驗室 德明利

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• 發(fā)布了文章 2025-05-21 15:05

  COMPUTEX 2025：德明利以全棧存儲技術(shù)賦能“AI NEXT”產(chǎn)業(yè)落地

  

  2025年5月20日，全球科技盛會臺北國際電腦展啟幕。在千億參數(shù)大模型商業(yè)化與算力需求指數(shù)級增長的雙重驅(qū)動下，存儲技術(shù)已從數(shù)據(jù)載體發(fā)展為AI效能的深度落地關(guān)鍵。德明利通過端側(cè)適配方案、全棧技術(shù)整合及全球化布局，展現(xiàn)存儲技術(shù)的革新力量。端側(cè)AI適配性能與能效的雙重突破PART.01高性能存儲矩陣AIPC的算力基石··PCIe5.0SSD··德明利采用新一代PC

  內(nèi)存條 固態(tài)硬盤 嵌入式

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• 發(fā)布了文章 2025-05-15 16:27

  全棧智能守護關(guān)鍵基礎設施，構(gòu)建高可用存儲體系

  

  數(shù)字化轉(zhuǎn)型驅(qū)動關(guān)鍵基礎設施升級，系統(tǒng)穩(wěn)定、數(shù)據(jù)安全與高效協(xié)同成為核心需求。德明利以深厚的技術(shù)積累與全棧式智能解決方案，提供從存儲硬件到數(shù)據(jù)管理的完整服務，助力企業(yè)實現(xiàn)智能化升級。一、工業(yè)控制：極端環(huán)境下耐受性，確保系統(tǒng)穩(wěn)定與數(shù)據(jù)可靠針對工業(yè)4.0對智能化、自動化系統(tǒng)穩(wěn)定性的嚴苛需求，德明利提供高可靠性的存儲解決方案。高可靠存儲產(chǎn)品：產(chǎn)品支持寬溫運行，通過抗硫

  DDR emmc SSD 工業(yè)化

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• 發(fā)布了文章 2025-05-08 18:30

  COMPUTEX 2025 | AI×存儲革新，德明利邀您智啟無界未來

  

  臺北國際電腦展邀請函INVITATION2025年5月20-5月23日臺北市信義區(qū)松壽路2號君悅酒店展廳路線指引圖展品搶先看探秘AI全場景存儲優(yōu)化方案全棧存儲整合以主控芯片、算法與場景化服務，現(xiàn)場解析從硬件架構(gòu)到場景應用的技術(shù)實踐。端側(cè)AI如何更智能？德明利構(gòu)建智能穿戴、手機及AIoT設備的嵌入式存儲生態(tài)，激活端側(cè)AI設備的數(shù)據(jù)處理與長效穩(wěn)定運行能力！以智能

  固態(tài)硬盤 嵌入式 移動存儲

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