動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-10-18 15:30
不畏行業(yè)巨浪,瑞沃微駕馭“三重周期”繪制屬于自己的航海圖
縱觀全球半導(dǎo)體行業(yè),我們正身處一個(gè)波瀾壯闊而又充滿不確定性的時(shí)代。對(duì)于瑞沃微而言,深刻理解并駕馭產(chǎn)品生命周期、產(chǎn)業(yè)周期與市場(chǎng)周期的三重律動(dòng),不僅是穿越風(fēng)雨的生存之道,更是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長的核心理念。 瑞沃微清醒地認(rèn)識(shí)到,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有典型的周期性波動(dòng),由全球資本開支、庫存水平與宏觀經(jīng)濟(jì)共同驅(qū)動(dòng)。過去數(shù)年間,我們經(jīng)歷了從“芯片荒”到“去庫存”的劇烈轉(zhuǎn)折。653瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-09-27 09:11
瑞沃微祝“X-Day”西麗湖路演社半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場(chǎng)圓滿落幕~
瑞沃微?!癤-Day”西麗湖路演社半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場(chǎng)圓滿落幕~X-Day”是南山區(qū)打造的科技金融服務(wù)平臺(tái),為全國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目提供科技金融綜合服務(wù)方案。9月4日,“X-Day”西麗湖路演社半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場(chǎng)在深圳大學(xué)城國際會(huì)議中心圓滿落幕,作為本次活動(dòng)的參與企業(yè),瑞沃微半導(dǎo)體向主辦方及所有與會(huì)嘉賓、合作伙伴致以誠摯的祝賀! -
發(fā)布了文章 2025-08-29 17:59
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發(fā)布了文章 2025-08-01 17:04
從成本、量產(chǎn)、質(zhì)量體系等多維度看瑞沃微CSP封裝的劣勢(shì)對(duì)比
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)向微型化、高集成度加速演進(jìn)的浪潮中,瑞沃微CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性,在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。然而,從成本、量產(chǎn)、質(zhì)量體系等多維度審視,其仍存在一定劣勢(shì)。1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-07-17 15:39
封裝業(yè)“成本分水嶺”——瑞沃微CSP如何讓傳統(tǒng)、陶瓷封裝漸成 “前朝遺老”?
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,封裝技術(shù)作為連接芯片與應(yīng)用終端的關(guān)鍵紐帶,其每一次的革新都推動(dòng)著電子產(chǎn)品性能與形態(tài)的巨大飛躍。當(dāng)下,瑞沃微的CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在提升良率和量產(chǎn)成本方面展現(xiàn)出了突破傳統(tǒng)技術(shù)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì),使其在眾多場(chǎng)景中漸成“前朝遺老”。傳統(tǒng)封裝技術(shù),如BGA(球柵陣列封裝)、TSOP(薄小外形封裝)等,在長期發(fā)展中形成了成熟體系,但隨著電子產(chǎn)品向小型化 -
發(fā)布了文章 2025-06-24 16:54
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發(fā)布了文章 2025-05-30 10:29
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發(fā)布了文章 2025-05-16 11:26
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發(fā)布了文章 2025-04-11 14:32
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發(fā)布了文章 2025-03-17 11:33