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• 發(fā)布了文章 2024-04-24 14:10

  汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案

  

  汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案一、產(chǎn)品介紹與應(yīng)用汽車雨量傳感器作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分，能夠?qū)崟r檢測降雨量，并根據(jù)降雨情況自動調(diào)節(jié)雨刷速度，為駕駛者提供清晰的視野，確保行車安全。在此應(yīng)用中，PCB板上的芯片和金線需要通過圍壩膠和填充膠進行固定和保護，以確保傳感器的穩(wěn)定性和可靠性。二、膠水選型與推薦針對客戶提出的圍壩膠和填充膠需求，我們推薦HS721

  汽車傳感器 汽車電子

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• 發(fā)布了文章 2024-04-18 13:56

  芯片灌封膠是什么？有哪些優(yōu)點？

  

  芯片灌封膠是什么？有哪些優(yōu)點？芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物，通過機械或手工方式精準灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它廣泛應(yīng)用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護，為電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運行提供了堅實保障。芯片灌封膠的優(yōu)點主要體現(xiàn)在以下幾個方面：它具有高粘度特性。這使得灌封膠在封裝過程中能夠緊密貼合電子元器

  點膠

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• 發(fā)布了文章 2024-04-12 16:44

  電子芯片膠在移動通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？

  

  電子芯片膠在移動通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在移動通訊的廣闊天地中，電子芯片膠發(fā)揮著不可或缺的作用。這一領(lǐng)域所涵蓋的通訊設(shè)備繁多，包括我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C、智能手機、平板電腦，以及更為專業(yè)的移動通信基站、衛(wèi)星通信終端等。此外，廣義上的移動通訊設(shè)備還涵蓋了筆記本、POS機、車載電腦等。當然，還有一系列的通訊器材，例如對講機、移動電話、傳真機、尋呼機，以及我們工作或生活

  移動通訊 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-04-09 15:45

  underfill工藝常見問題及解決方案

  

  underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點涂環(huán)氧樹脂膠水，通過“毛細管效應(yīng)”完成底部填充過程，并在加熱情況下使膠水固化。該工藝在緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題，提高器件封裝可靠性方面起著重要作用。Underfill工藝在實際應(yīng)用中可能會遇到一些常見問題，主要包括：空

  電子膠水 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-04-02 15:16

  underfill是什么工藝？

  

  underfill是什么工藝？Underfill是一種底部填充工藝，其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個詞組合而來，原意是“填充不足”或“未充滿”，但在電子行業(yè)中，它已逐步演變成一個名詞，指代一種特定的工藝。underfill是什么工藝？Underfill工藝主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的封裝過程，尤其是在芯片級封裝（CSP）和球柵陣列（BGA）等領(lǐng)域。通過

  電子產(chǎn)品 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-03-28 13:45

  漢思電子封裝材料-守護芯片的“鋼鐵俠”

  

  在這個科技日新月異的時代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機到智能家居，從無人駕駛到人工智能，電子技術(shù)在各個領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用。然而，當我們驚嘆于這些神奇的科技產(chǎn)品時，卻往往忽略了一個關(guān)鍵的幕后英雄——電子封裝材料。電子封裝材料是什么？電子封裝材料，顧名思義，是用于粘接或封裝芯片電子元器件的材料。它們?nèi)缤刈o芯片的“鋼鐵俠”，保護著

  智能家居 電子封裝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-03-26 15:30

  底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？

  

  底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車電子領(lǐng)域，底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等，以實現(xiàn)小型化、高聚集化方向發(fā)展。底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域有多種應(yīng)用，包括以下方面：傳感器和執(zhí)行器的封裝：汽車中的各種傳感器和執(zhí)行器，如溫度傳感器、壓力傳感器和位置執(zhí)行器，汽車雷達等，需要使用底部填充膠進行封裝，以提高其耐振性和可靠性。電路板的防護：底部填充膠可用于電路板的

  IC封裝 汽車 汽車電子

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• 發(fā)布了文章 2024-03-21 13:37

  什么是固晶膠？

  

  固晶膠是什么？固晶膠是一種特殊的膠粘劑，主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強的固化功能，固化過程快速，可以在短時間內(nèi)形成牢固的膠接。固晶膠的主要成分包括固化劑和增稠劑，加熱后可以快速固化，形成一個強韌且耐候性良好的保護膠，而增稠劑則用于調(diào)節(jié)固晶膠的粘度和流動性。固晶膠具有多種功能，包括固化、密封、絕緣、填充、修補、抗老化、耐高溫等，還廣泛應(yīng)

  固晶膠 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-03-19 10:57

  固晶膠的種類有哪些？它有什么作用？

  

  固晶膠的種類有哪些？固晶膠有什么作用？固晶膠是一種在集成電路封裝過程中使用的膠體材料，主要用于固定晶片在封裝內(nèi)的位置。固晶膠可以分為導(dǎo)電膠和絕緣膠兩種類型，它們在封裝中起到連接、導(dǎo)熱和保護晶片的作用。固晶膠的種類有哪些？固晶膠有什么作用？導(dǎo)電固晶膠是一種具有導(dǎo)電性能的膠體材料，主要由導(dǎo)電填料（如銀粉、金粉等）、粘結(jié)劑和溶劑組成。在封裝過程中，導(dǎo)電膠用于連接晶

  固晶膠 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-03-14 14:10

  什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？

  

  什么是芯片底部填充膠，它有什么特點？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充膠的特點主要有以下幾點：1，良好的粘接性：底部填充膠能夠很好地粘接各種材料，包括金屬、陶瓷和塑料等。2，耐熱性：底部填充膠具有良好的耐熱性，可以在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定

  電子封裝 芯片

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