動態(tài)
-
發(fā)布了文章 2025-04-18 09:09
-
發(fā)布了文章 2025-04-09 10:19
-
發(fā)布了文章 2025-03-17 17:07
-
發(fā)布了文章 2025-03-12 13:20
-
發(fā)布了文章 2025-02-28 09:06
-
發(fā)布了文章 2025-02-18 15:37
-
發(fā)布了文章 2025-02-11 13:21
-
發(fā)布了文章 2025-01-24 10:05
-
發(fā)布了文章 2025-01-16 11:04
-
發(fā)布了文章 2025-01-10 15:31
嵌入式板級封裝在高壓應用中的新挑戰(zhàn)—微區(qū)缺陷造成的局部放電
嵌入式板級封裝汽車電驅(qū)系統(tǒng)正在朝著更高電壓(1200V)、更高集成度不斷發(fā)展。高集成度特別是“嵌入式板級封裝(EmbeddedDieSubstratePackage)”帶來了傳統(tǒng)封裝無可比擬的優(yōu)勢:更小體積、更優(yōu)散熱、更優(yōu)電氣性能(低感、低阻)、更高可靠性。新型封裝面對新的挑戰(zhàn):局部放電與此同時,高度集成及更高電壓的應用,為上述新型封裝絕緣特性帶來了新的挑戰(zhàn)714瀏覽量