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貝思科爾

提供先進的電子設(shè)計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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動態(tài)

  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-03-18 17:54

    DX-BST原理圖智能工具

    產(chǎn)品型號：DX-BST
    592瀏覽量

  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-03-18 17:00

    SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)

    產(chǎn)品型號：SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)
    336瀏覽量

  • 發(fā)布了文章 2024-03-13 08:34

    應(yīng)用 Simcenter 試驗系統(tǒng)優(yōu)化疲勞耐久試驗流程

    文章來源于：西門子官網(wǎng)解決方案優(yōu)勢專業(yè)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，同時適用于道路試驗及試驗室臺架試驗，充分保證試驗效率獲取真實的車輛道路載荷數(shù)據(jù)，可作為虛擬仿真和臺架認證試驗的輸入綜合考慮當(dāng)?shù)氐穆窙r、駕駛習(xí)慣以及車輛的載荷信息，合理設(shè)定疲勞耐久性能目標(biāo)將仿真與集成化試驗平臺充分結(jié)合，全面實現(xiàn)數(shù)字化雙胞胎客戶對產(chǎn)品疲勞耐久性能的要求越來越高，企業(yè)同時還要面對減重、增效的壓

  • 發(fā)布了文章 2024-03-07 08:33

    貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會

    “ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會”將于2024年3月14～15日在嘉興召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加本次大會。在汽車電動化、智能化技術(shù)應(yīng)用的不斷發(fā)展，單車芯片價值開始成倍式增長的新發(fā)展背景下，為了聚科技之力，促進行業(yè)發(fā)展與競爭，推動我國新型半導(dǎo)體功率器件技術(shù)水平進一步提高，大會以“芯創(chuàng)未來”為主題，匯聚國內(nèi)外知名功率半導(dǎo)體器件芯片相關(guān)企

  • 發(fā)布了文章 2024-03-06 08:34

    Power Tester 3/12C Control Software2305 更新概述

    在當(dāng)今快速發(fā)展的工業(yè)領(lǐng)域里，電子元器件完成了極其偉大的功能。其中功率器件比如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、場效應(yīng)管（MOSFET）、雙極性晶體管（BJT）、功率MOSFET等已經(jīng)廣泛應(yīng)用于越來越多的領(lǐng)域。如何來評估這些功率器件的熱阻特性和可靠性，我們通常會用到PowerTester功率循環(huán)測試系統(tǒng)。系統(tǒng)自帶的工業(yè)電腦附的操作控制軟件PowerTester3

  • 發(fā)布了文章 2024-03-06 08:34

    FLOEFD T3STER 自動校準(zhǔn)模塊——提高電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的準(zhǔn)確性

    西門子工業(yè)數(shù)字軟件FLOEFDT3STER自動校準(zhǔn)模塊——提高電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的準(zhǔn)確性實現(xiàn)封裝熱模型結(jié)溫的高精度預(yù)測（在某些情況下可實現(xiàn)超過99.5%的準(zhǔn)確度）。克服傳統(tǒng)手動校準(zhǔn)的耗時難題。使用基于測量的校準(zhǔn)，工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸（例如導(dǎo)熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等）以及材料特性（如不同材料層的熱導(dǎo)率、比熱容、密度以及熱擴散系數(shù)）對模

企業(yè)信息

認證信息： 貝思科爾官方賬號

聯(lián)系人：李小姐

聯(lián)系方式：
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地址：南山區(qū)特發(fā)信息港B棟1203室

公司介紹：深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，專注于為國內(nèi)高科技電子、半導(dǎo)體、通信等行業(yè)提供先進的電子設(shè)計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻（Rth）及功率循環(huán)（Power Cycling）熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)。 貝思科爾（BasiCAE）與國際上領(lǐng)先的專業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作，樂意于將國外優(yōu)秀的設(shè)計工具、儀器設(shè)備、管理平臺乃至前沿的開發(fā)理念引入中國市場，幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設(shè)計效率和產(chǎn)品可靠性。我們的合作伙伴包括：Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子，CAE）、ATS（熱測試設(shè)備）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布線設(shè)計加速）等。貝思科爾同時擁有十多項自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件產(chǎn)品，如用于電子設(shè)計可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation，用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權(quán)43項和專利發(fā)明1項，并于2016年、2019年、2022年三次被認定為“國家高新技術(shù)企業(yè)”。 貝思科爾半導(dǎo)體熱可靠性實驗室，配備了行業(yè)領(lǐng)先的瞬態(tài)熱阻測試儀T3ster（2套），界面材料熱導(dǎo)率測試儀DynTIM（1套）測量設(shè)備以及搭配了若干測試載板/夾治具，水冷板/HPD水道等散熱裝置；另外也擁有專業(yè)的電子電路研發(fā)設(shè)計及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實驗室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數(shù)的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結(jié)溫、熱阻、熱導(dǎo)率、功率循環(huán)（PCsec & PCmin）等參數(shù)測試能力，具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評估、失效分析、壽命預(yù)估等能力。 我們將扎根本土市場，以客戶需求為導(dǎo)向，以服務(wù)客戶為理念，以幫助客戶創(chuàng)造價值為目標(biāo)！立志為國內(nèi)電子半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻力量！

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