球柵陣列（BGA）印刷電路板（PCB）是一種表面貼裝封裝PCB，專門用于集成電路。 BGA板用于表面貼裝是永久性的應(yīng)用，例如，在微處理器等設(shè)備中。這些是一次性可用的印刷電路板，不能重復(fù)使用。 BGA板具有比普通PCB更多的互連引腳。 BGA板上的每個點都可以獨立焊接。這些PCB的整個連接以均勻的矩陣或表面網(wǎng)格的形式分散。這些PCB的設(shè)計使得整個底面可以很容易地使用，而不是僅利用周邊區(qū)域。

BGA封裝的引腳比普通PCB短得多因為它只有周長類型的形狀。由于這個原因，它可以提供更高速度的更好性能。 BGA焊接要求具有精確控制，并且更經(jīng)常通過自動機(jī)器引導(dǎo)。這就是為什么BGA器件不適合用于插座安裝的原因。

焊接技術(shù)BGA封裝

使用回流焊爐是為了將BGA封裝焊接到印刷電路板上。當(dāng)焊球的熔化在烘箱內(nèi)部開始時，熔融球表面的張力使封裝保持在其在印刷電路板上的實際位置對準(zhǔn)。該過程一直持續(xù)到包裝從烘箱中取出，冷卻并變成固體。為了擁有耐用的焊點，BGA封裝的受控焊接工藝是非常必要的，并且必須達(dá)到所需的溫度。當(dāng)采用適當(dāng)?shù)暮附蛹夹g(shù)時，它也可以消除任何短路的可能性。

BGA封裝的優(yōu)點

BGA封裝有很多優(yōu)點，但下面只詳細(xì)介紹了最頂級的專業(yè)人士。

1。 BGA封裝有效地使用PCB空間：BGA封裝使用的是指導(dǎo)較小元件的使用以及較小的占位面積。這些封裝還有助于為PCB中的定制節(jié)省足夠的空間，從而提高其功效。

2。電氣和熱性能的改進(jìn)：BGA封裝的尺寸非常小，因此這些PCB的散熱量較少，并且易于實現(xiàn)耗散過程。每當(dāng)硅晶片安裝在頂部上時，大部分熱量直接傳遞到球柵。然而，在硅晶片安裝在底部的情況下，硅晶片連接封裝的頂部。這就是為什么它被認(rèn)為是散熱技術(shù)的最佳選擇。 BGA封裝中沒有可彎曲或易碎的引腳，因此這些PCB的耐用性增加，同時也確保了良好的電氣性能。

3。通過改進(jìn)焊接改善制造利潤：BGA封裝的焊盤足夠大，使其易于焊接，便于操作。因此，易于焊接和處理使其制造非常快速。如果需要，這些PCB的較大焊盤也可以很容易地重新工作。

4。減少損壞的危險：BGA封裝采用固態(tài)焊接，因此在任何條件下都能提供強(qiáng)大的耐用性和耐用性。

的的5。降低成本：上述優(yōu)勢有助于降低BGA封裝的成本。印刷電路板的有效利用為節(jié)約材料和提高熱電性能提供了進(jìn)一步的機(jī)會，有助于確保高質(zhì)量的電子產(chǎn)品，并減少缺陷。

BGA包的缺點

以下是BGA包的一些缺點，詳細(xì)描述。

1。檢查過程非常困難：在將元件焊接到BGA封裝上的過程中，檢查電路非常困難。檢查BGA封裝中的任何潛在故障是非常困難的。在完成每個元件的焊接后，封裝很難讀取和檢查。即使在檢查過程中發(fā)現(xiàn)任何錯誤，也很難修復(fù)它。因此，為了便于檢查，使用非常昂貴的CT掃描和X射線技術(shù)。

2?？煽啃詥栴}：BGA軟件包容易受到壓力。這種脆弱性是由于彎曲壓力造成的。這種彎曲應(yīng)力導(dǎo)致這些印刷電路板出現(xiàn)可靠性問題。盡管可靠性問題在BGA封裝中很少見，但它的可能性始終存在。

BGA封裝的RayPCB技術(shù)

RayPCB采用的BGA封裝尺寸最常用的技術(shù)是0.3mm，電路之間必須具有的最小距離保持為0.2mm。兩個不同BGA封裝的最小間距（如果保持為0.2mm）。但是，如果要求不同，請聯(lián)系RAYPCB以獲取所需詳細(xì)信息的更改。 BGA封裝尺寸的距離如下圖所示。

未來BGA封裝

事實不可否認(rèn)，未來BGA封裝將引領(lǐng)電氣和電子產(chǎn)品市場。 BGA封裝的未來是堅實的，它將在市場上存在相當(dāng)長的時間。然而，當(dāng)前技術(shù)進(jìn)步的速度非常快，并且預(yù)計在不久的將來，將有另一種類型的印刷電路板比BGA封裝更有效。然而，技術(shù)的進(jìn)步也給電子產(chǎn)品世界帶來了通貨膨脹和成本問題。因此，由于成本效益和耐用性的原因，假設(shè)BGA封裝將在電子工業(yè)中使用很長的路。此外，有許多類型的BGA封裝，其類型的差異增加了BGA封裝的重要性。例如，如果某些類型的BGA封裝不適合電子產(chǎn)品，則將使用其他類型的BGA封裝。