正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤組裝，有兩種常見(jiàn)的焊接方法 - SMD（焊接掩模定義）和NSMD（非焊接掩模定義），每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。

SMD：

SMD是指電阻層開(kāi)口小于金屬墊焊接工藝。該過(guò)程減少了焊接或焊接過(guò)程中焊接板脫落的可能性。然而，缺點(diǎn)是該方法減少了可用于焊點(diǎn)連接的銅表面積并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的走線厚度，并可能影響通孔的使用。

NSMD：

NSMD是指焊接板工藝，其中電阻層的開(kāi)口大于焊接板的開(kāi)口。該工藝為焊點(diǎn)連接提供了更大的表面積，并且焊盤之間的間隙更大（與SMD相比），允許更寬的線寬和更多的通孔靈活性，但NSMD焊盤在焊接和拆卸過(guò)程中更容易脫落。即便如此，NSMD仍具有更好的焊接公司性能，適用于焊點(diǎn)密封墊。