裸露焊盤封裝應(yīng)該采用哪一種PCB焊盤設(shè)計(jì)
Q：SMD與NSMD在PCB焊盤設(shè)計(jì)上區(qū)別？
正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元器件焊接到電路板上至關(guān)重要。 對(duì)于裸露焊盤封裝，有兩種常見的焊接方法——SMD（SolderMask Defined）和 NSMD（Non-SolderMask Defined），它們各有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。
1. SMD
SMD是指阻焊層開口小于金屬焊盤的焊盤工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過(guò)程中焊盤脫落的可能性。 然而，缺點(diǎn)是該方法減少了可用于焊點(diǎn)連接的銅表面積，并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的跡線的厚度，并且可能影響通孔的使用。
2. NSMD
NSMD是指阻焊層開口大于焊盤的焊盤工藝。 這種工藝為焊點(diǎn)連接提供了更大的表面積，并在焊盤之間提供了更大的間隙（與SMD相比），允許更寬的走線寬度和更多的通孔使用靈活性，但NSMD在焊接和拆焊過(guò)程中，焊盤較容易脫落。 即便如此，NSMD仍有更好的焊接牢固表現(xiàn)，并適用于焊點(diǎn)封裝焊盤。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4382文章
23650瀏覽量
418516 -
華強(qiáng)pcb線路板打樣
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
14629瀏覽量
44303
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
PCB焊盤工藝有哪幾種？
PCB焊盤工藝對(duì)元器件焊接可靠性等很關(guān)鍵，不同工藝適用于不同場(chǎng)景，常見分類及說(shuō)明如下：
PCB反焊盤的樣子越詭異，高速過(guò)孔的性能越好？
意思的反焊盤大小掃描方案，那就是保持這對(duì)過(guò)孔反焊盤的面積不變，也就是長(zhǎng)L乘以寬W不變，去改變W和L的比例關(guān)系，來(lái)看看到底在哪一組W和L的情況
發(fā)表于 08-04 16:00
如何從PCB焊盤移除阻焊層和錫膏層
使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng)：該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤頂層 / 底層的
PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔為什么要錯(cuò)開焊盤位置?
與PCB銅箔連接的物理和電氣接口，焊接時(shí)需要足夠的焊料形成可靠的機(jī)械和電氣連接。 過(guò)孔影響 ：若過(guò)孔直接位于焊盤上，焊接時(shí)熔融的焊料可能通過(guò)過(guò)孔的孔壁或孔內(nèi)鍍層流失到PCB另一側(cè)（如內(nèi)
Allegro Skill布線功能-焊盤隔層挖空
在高速PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)于射頻信號(hào)的焊盤，其相鄰層挖空的設(shè)計(jì)具有重要作用。首先射頻信號(hào)的焊盤通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線
PCB設(shè)計(jì)中的焊盤命名規(guī)范
1.焊盤命名規(guī)范
獲取完整文檔資料可下載附件哦?。。?！如果內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評(píng)論支持一下哦~
發(fā)表于 05-29 16:01
Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化焊盤
在PCB設(shè)計(jì)中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來(lái)，導(dǎo)致兼容性問(wèn)題。這些問(wèn)題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會(huì)自動(dòng)增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊
BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管
提升焊接可靠性！PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范詳解
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么?PCB設(shè)計(jì)中焊
焊盤和過(guò)孔的區(qū)別是什么?
焊盤（Pad）和過(guò)孔(Via)在電子制造和PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中扮演著不同的角色，它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上。以下是對(duì)這兩者的詳細(xì)比較：
LSF0108RKSR和LSF0240DRGYR中間大裸露焊盤可以接地嗎？
LSF0108RKSR和LSF0240DRGYR兩個(gè)芯片的中間大裸露焊盤可以接地嗎？芯片資料上沒寫是否可行，按照我的經(jīng)驗(yàn)是可行，不過(guò)還是找TI的工程師來(lái)確認(rèn)下，怕畫電路圖出問(wèn)題
發(fā)表于 01-03 07:00
Allegro元件封裝(焊盤)制作教程
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Allegro元件封裝(焊盤)制作教程.doc》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-02 14:10
?2次下載
焊盤差不多的連接器，阻抗能有多大差異?
。
開始我們的研究，兩種連接器布局面均在TOP層，差分信號(hào)特征阻抗要求100歐姆。直接看看二者在同一PCB上的阻抗表現(xiàn)如何。
首先出場(chǎng)的是25G連接器，反焊
發(fā)表于 12-02 17:46
PCB焊盤的種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論