高速pcb設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

（1）微帶（Microstrip）和帶狀線（Stripline）布線

微帶線是用電介質(zhì)分隔的參考平面（GND或Vcc）的外層信號(hào)層上的布線，這樣能使延遲最??；帶狀線則在兩個(gè)參考平面（GND或Vcc）之間的內(nèi)層信號(hào)層布線，這樣能獲得更大的容抗，更易于阻抗控制，使信號(hào)更干凈，如圖所示。

（2）高速差分信號(hào)對(duì)布線

高速差分信號(hào)對(duì)布線常用方法有邊沿耦合（EdgeCoupled）的微帶（頂層）、邊沿耦合的帶狀線（內(nèi)嵌信號(hào)層，適合布高速SERDES差分信號(hào)對(duì)）和Broadside耦合微帶等，如圖所示。

（3）旁路電容（BypassCapacitor）

旁路電容是一個(gè)串聯(lián)阻抗非常低的小電容，主要用于濾除高速變換信號(hào)中的高頻干擾。在FPGA系統(tǒng)中主要應(yīng)用的旁路電容有3種：高速系統(tǒng)（100MHz~1GHz）常用旁路電容范圍有0.01nF到10nF，一般布在距離Vcc1cm以內(nèi)；中速系統(tǒng)（十幾兆赫茲100MHz），常用旁路電容范圍為47nF到100nF鉭電容，一般布在Vcc3cm以內(nèi)；低速系統(tǒng)（十幾兆赫茲以下），常用旁路電容范圍為470nF到3300nF電容，在PCB上布局比較自由。

（4）電容最佳布線

電容布線可遵循下列設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，如圖所示。