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立足中國(guó)、躋身全球頭部代工廠行列,華虹加速蛻變升級(jí)

堅(jiān)白 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:南山 ? 2019-02-21 10:29 ? 次閱讀
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2019農(nóng)歷新年之際,一條新春賀詞和祝福刷爆業(yè)內(nèi)朋友圈。在這份來(lái)自華虹集團(tuán)黨委書記、董事長(zhǎng)張素心的新春賀詞中,該公司2018年“成績(jī)單”亮點(diǎn)紛呈,令人印象深刻:華虹旗下8英寸生產(chǎn)線(華虹一、二、三廠)年出貨量首次突破200萬(wàn)片,并連續(xù)8年實(shí)現(xiàn)盈利;華虹五廠首次實(shí)現(xiàn)年度盈利,成為國(guó)內(nèi)企業(yè)從建線到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線;華虹集團(tuán)2018年集成電路制造主業(yè)收入超過(guò)16億美元,同比增長(zhǎng)15%......
張素心董事長(zhǎng)在賀詞中特別強(qiáng)調(diào):“2018年,對(duì)華虹集團(tuán)的發(fā)展,是極其重要的一年。這一年,華虹聚焦集成電路制造主業(yè)發(fā)展,加快提升工藝研發(fā)水平,在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)中創(chuàng)造了新的記錄?!倍?018年初華虹集團(tuán)首次發(fā)布“8+12”集成電路制造主業(yè)合并營(yíng)業(yè)收入時(shí),就在IC Insights發(fā)布全球晶圓代工廠前十行列中排名上升到第7位,據(jù)悉,華虹集團(tuán)集成電路制造業(yè)務(wù)的2018年度主營(yíng)業(yè)務(wù)銷售收入達(dá)16.05億美元,年增長(zhǎng)15.06%,鑒于此,其最新排名情況也許還將上升。作為本土集成電路制造骨干和標(biāo)桿企業(yè),華虹位列全球頭部代工廠的地位得到鞏固,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力繼續(xù)增強(qiáng)。
 圖1:2017年全球晶圓代工廠營(yíng)收排名
圖1:2017年全球晶圓代工廠營(yíng)收排名
蛻變助推產(chǎn)業(yè)鏈整體提升,再出發(fā)擁抱未來(lái)挑戰(zhàn)和機(jī)遇
華虹近幾年的成長(zhǎng)蛻變與全球和中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)大環(huán)境息息相關(guān)。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新數(shù)字表明2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到4688億美元,再度創(chuàng)下半導(dǎo)體歷史新高,相較2017年增長(zhǎng)13.7%;中國(guó)增長(zhǎng)20.5%,領(lǐng)跑全球。中國(guó)海關(guān)總署近日也公布了2018年全國(guó)進(jìn)口重點(diǎn)商品量值表,其中進(jìn)口集成電路4,175.7億個(gè),總金額20,584.1億人民幣,占我國(guó)進(jìn)口總額14.6%,位居第一。
可見,芯片是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石,集成電路已經(jīng)成為我國(guó)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),國(guó)家對(duì)其發(fā)展高度重視。作為國(guó)家“909”工程載體,華虹集團(tuán)1996年成立,誕生之初建成了我國(guó)第一條8英寸超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線,自此中國(guó)才有了深亞微米超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線。如今,華虹經(jīng)過(guò)20多年的努力發(fā)展,已成長(zhǎng)為本土芯片制造領(lǐng)軍企業(yè),逐步躋身世界頭部代工廠行列,為全球客戶提供各工藝節(jié)點(diǎn)和技術(shù)平臺(tái)一站式芯片制造服務(wù)。
圖2:******聽取華虹集團(tuán)黨委書記、董事長(zhǎng)張素心關(guān)于華虹集團(tuán)集成電路科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作匯報(bào)
近年來(lái)國(guó)家連續(xù)出臺(tái)一系列鼓勵(lì)扶持政策,以促進(jìn)芯片行業(yè)的發(fā)展。IC Insights預(yù)測(cè),2018年中國(guó)集成電路公司的資本支出約合110億美元,超過(guò)日本和歐洲公司今年的相關(guān)資本支出總和,且2019年投入規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,隨著年底“大基金”二期募資的完成以及更多地方政府資金的投入和相關(guān)布局,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。包括集成電路制造在內(nèi)的中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者無(wú)疑將繼續(xù)受益。
此外,中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)整體發(fā)展迅速。2018年中國(guó)已涌現(xiàn)1,698家IC設(shè)計(jì)企業(yè),比2017年增加了318家,這是繼2016年數(shù)量大增600多家后,再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。IC設(shè)計(jì)公司的數(shù)量劇增,晶圓代工產(chǎn)能吃緊,給IC制造業(yè)帶來(lái)巨大商機(jī),中國(guó)迎來(lái)IC設(shè)計(jì)與IC制造齊頭并進(jìn)發(fā)展的大好形勢(shì)。
作為本土芯片制造領(lǐng)軍企業(yè),華虹全面支持推動(dòng)集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的高速發(fā)展,服務(wù)國(guó)內(nèi)近一半的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)(約600家),支持IC設(shè)計(jì)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。通過(guò)不斷的研發(fā)創(chuàng)新,公司積累了大量具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利項(xiàng)目,打破了單純依賴國(guó)外技術(shù)引進(jìn)的局面,大大降低了技術(shù)成本,從而為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品制造提供了更加經(jīng)濟(jì)有效的芯片制造平臺(tái)。
不過(guò),2018年下半年以來(lái)全球經(jīng)濟(jì)的不穩(wěn)定性以及可能放緩的擔(dān)憂給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景帶來(lái)不確定性。蘋果公司調(diào)低2019年一季度的營(yíng)收預(yù)期,預(yù)計(jì)跌幅達(dá)到22%;受大客戶業(yè)績(jī)影響,臺(tái)積電也調(diào)低了2019全年業(yè)績(jī)的預(yù)期。但誠(chéng)如張素心董事長(zhǎng)在新春賀詞中所言,“為者常成,行者常至。遇見未來(lái)的最好方式就是再出發(fā),擁抱幸福的最佳路徑就是再奮斗。”業(yè)界普遍看到,IoT5G、AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源汽車、智能電網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)對(duì)新技術(shù)的需求,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間,長(zhǎng)期來(lái)看,前景依然強(qiáng)勁。
例如,華虹宏力一直致力于RF-SOI工藝技術(shù)的創(chuàng)新,目前第四代RF-SOI工藝平臺(tái)已準(zhǔn)備就緒,這一工藝技術(shù)正是5G射頻前端極具競(jìng)爭(zhēng)力的集成整合解決方案。隨著智能家居、IoT應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng),電子產(chǎn)品對(duì)電源效率和節(jié)能的永恒需求使得高性能的電源管理IC(PMIC)技術(shù)顯得尤為重要,華虹宏力作為中國(guó)出貨量最大的LED驅(qū)動(dòng)IC代工廠,已引入全面電源管理IC解決方案,可提供久經(jīng)驗(yàn)證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平臺(tái)。同時(shí),華力首顆28納米低功耗無(wú)線通訊數(shù)據(jù)處理芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),CIS(圖像傳感器)芯片工藝技術(shù)進(jìn)入全球領(lǐng)先陣營(yíng)。而據(jù)介紹,華虹累計(jì)專利申請(qǐng)總量超過(guò)1.2萬(wàn)件,已獲授權(quán)6442件,為實(shí)現(xiàn)集團(tuán)的可持續(xù)發(fā)展奠定了良好而扎實(shí)的基礎(chǔ)。
謀篇布局:擴(kuò)大產(chǎn)線版圖,保持成熟工藝優(yōu)勢(shì),挺進(jìn)14nm
在先進(jìn)工藝進(jìn)展難度巨大、研發(fā)成本飆升、應(yīng)用端需求飛速增長(zhǎng)的情況下,8英寸產(chǎn)線是必爭(zhēng)之地。IC Insights報(bào)告稱,預(yù)計(jì)到2021年,8英寸晶圓產(chǎn)能仍將逐步增長(zhǎng),以可用硅晶圓面積計(jì)算,復(fù)合年增長(zhǎng)率為1.1%。在應(yīng)用端,對(duì)8英寸晶圓代工的強(qiáng)勁需求主要來(lái)源于功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識(shí)別芯片和顯示驅(qū)動(dòng)IC等。
圖3:2015-2021年全球晶圓代工月均產(chǎn)能分布
圖3:2015-2021年全球晶圓代工月均產(chǎn)能分布
與此趨勢(shì)相呼應(yīng),華虹宏力在8英寸晶圓制造領(lǐng)域產(chǎn)能增長(zhǎng)迅速。華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠的8英寸生產(chǎn)線,月總產(chǎn)能達(dá)17.4萬(wàn)片,年出貨量首次突破200萬(wàn)片,并連續(xù)8年實(shí)現(xiàn)盈利。這些成績(jī)的取得歸功于華虹宏力在工藝研發(fā)方面的投入,以及在熱門應(yīng)用市場(chǎng)的提前布局,目前華虹宏力在功率半導(dǎo)體、嵌入式存儲(chǔ)等方面已成為工藝技術(shù)最全面和最領(lǐng)先的企業(yè)。
12英寸產(chǎn)線的發(fā)展也是備受關(guān)注的焦點(diǎn)之一。據(jù)IC Insights預(yù)計(jì)到2020年底,全球還會(huì)有另外22座12英寸晶圓廠開始營(yíng)運(yùn),屆時(shí)全球12英寸晶圓廠數(shù)量總計(jì)將達(dá)到117座;該機(jī)構(gòu)預(yù)期,12英寸晶圓廠(量產(chǎn)級(jí))的最高峰數(shù)量將會(huì)落在125座左右。未來(lái)中國(guó)12英寸廠的產(chǎn)能將足以左右全球半導(dǎo)體市場(chǎng),比較通用的包括CPUGPU,內(nèi)存,手機(jī)芯片,電源驅(qū)動(dòng)芯片。作為中國(guó)的骨干和標(biāo)桿企業(yè),華虹也在加速布局,華虹五廠作為大陸第一條全自動(dòng)的12英寸生產(chǎn)線,通過(guò)提升價(jià)值、精細(xì)管理、壓縮成本,2018年首次實(shí)現(xiàn)年度盈利,成為國(guó)內(nèi)企業(yè)從建線到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線。
圖4:華虹五廠(華力一期)成為國(guó)內(nèi)企業(yè)從建線到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目
2018年,華虹集團(tuán)首次在兩地同時(shí)推進(jìn)2條12英寸生產(chǎn)線建設(shè)。這對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),是一次重大的里程碑。華虹六廠作為華虹新二十年發(fā)展的起步項(xiàng)目,提前2個(gè)半月建成投片,實(shí)現(xiàn)28nm低功耗工藝正式量產(chǎn)。除了28nm工藝,14nm工藝已經(jīng)開始研發(fā),目前形成了覆蓋0.5um-14nm工藝節(jié)點(diǎn)、兼具各大應(yīng)用特色工藝的完整技術(shù)布局。華虹七廠作為華虹集團(tuán)在上海市域以外的第一個(gè)制造項(xiàng)目,實(shí)現(xiàn)當(dāng)年開工,當(dāng)年主廠房結(jié)構(gòu)封頂,具有標(biāo)志性意義。
圖5:華虹集團(tuán)工藝技術(shù)布局
圖5:華虹集團(tuán)工藝技術(shù)布局
如前所述,經(jīng)過(guò)不懈的努力和奮斗,華虹不斷追求技術(shù)創(chuàng)新,提升先進(jìn)工藝和拓展特色工藝并舉,擴(kuò)大制造規(guī)模,為全球客戶提供各工藝節(jié)點(diǎn)和技術(shù)平臺(tái)一站式芯片制造服務(wù),成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅(jiān)力量和領(lǐng)軍企業(yè),在全球集成電路制造企業(yè)中保持了高速增長(zhǎng)勢(shì)頭。
據(jù)悉,到2020年,華虹集團(tuán)將擴(kuò)張建成金橋、張江、康橋、無(wú)錫4大制造基地,總產(chǎn)能將增加至35萬(wàn)片/月(折合8英寸),先進(jìn)量產(chǎn)工藝技術(shù)延伸至14nm,先導(dǎo)研發(fā)達(dá)到7-5nm,這些都將是支持5G、IoT等新興領(lǐng)域客戶項(xiàng)目的重要保證。
圖6:華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地鳥瞰圖
作為華虹的領(lǐng)軍者,張素心對(duì)未來(lái)的發(fā)展充滿信心,他表示:“2019年是新中國(guó)成立70周年,也是華虹集團(tuán)產(chǎn)能擴(kuò)張、工藝提升的關(guān)鍵年。新的一年,使命在肩,豪情滿懷。全體華虹人將不忘初心、牢記使命,緊緊圍繞服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略,把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),提升科技創(chuàng)新能力,加快產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展。
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    ST宣布:40nm MCU交由華虹代工!

    意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布了將與中國(guó)第二大晶圓代工廠合作,計(jì)劃于2025年底在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器(MCU).
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    這家代工廠,盯上硅光芯片

    Racanelli 向《EE Times》表示,該公司抓住了支持人工智能熱潮的芯片需求浪潮。分析師表示,這家以色列芯片代工廠在生產(chǎn)可加快數(shù)據(jù)傳輸速度和節(jié)省電力的硅光子學(xué)和硅鍺方面領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
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