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扼制英特爾和AMD的命運(yùn) 10nm還能走多遠(yuǎn)

中國(guó)半導(dǎo)體論壇 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-10-24 08:46 ? 次閱讀
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近期,由于10納米制造工藝的延遲,導(dǎo)致英特爾芯片制造工藝上首次落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD和臺(tái)積電,使得持續(xù)多年的話題“AMD和英特爾的較量”又一次引起熱議,但這次不同的是,人們的關(guān)注點(diǎn)轉(zhuǎn)向“英特爾與AMD新伙伴臺(tái)積電之間的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系”。

眾所周知,AMD是唯一能與英特爾抗衡的CPU廠商,旗下的獨(dú)立顯卡部門也和NVIDIA平分天下。AMD比英特爾面世晚幾年,都是從仙童半導(dǎo)體公司分出來(lái)的,但兩者都是從半導(dǎo)體存儲(chǔ)器做起,方向都是一樣的。AMD創(chuàng)建不久,就開(kāi)始分析英特爾的處理器,參考英特爾的芯片架構(gòu),生產(chǎn)自己的芯片。直到2000年,處理器市場(chǎng)基本是英特爾和AMD的天下。

AMD轉(zhuǎn)投臺(tái)積電

在芯片工廠誕生之初,幾乎所有硅谷芯片制造商都在自己的工廠中加工自己的芯片。他們?cè)诠韫冉ㄔ炝司A廠,然后將晶圓組裝成單個(gè)芯片,再轉(zhuǎn)移到勞動(dòng)力成本較低的地方,其制造成本的上升與吞吐量的增加密切相關(guān),因此每個(gè)芯片工廠都可以獲得更多收入。

但是,建造一個(gè)全新的最先進(jìn)的芯片制造工廠所需的資金非常龐大,世界上只有少數(shù)幾家公司擁有如此深厚的專業(yè)知識(shí)和雄厚的資金?;诖爽F(xiàn)實(shí)問(wèn)題,格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司于近日宣布,它將不再投資于最前沿的7納米芯片制造工廠,與此同時(shí),AMD表示將從格羅方德轉(zhuǎn)向臺(tái)積電來(lái)生產(chǎn)其最新的高端處理器。

代工工廠臺(tái)積電成立于1987年,由于市場(chǎng)對(duì)代工廠的需求上升,競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,但資本成本上升,許多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手陸續(xù)退出,從而造就了臺(tái)積電今天的市場(chǎng)地位。其實(shí)AMD與臺(tái)積電合作的歷史悠久,最早可以追溯到他們通過(guò)收購(gòu)進(jìn)入GPU領(lǐng)域,對(duì)于AMD而言,它必須努力確保其處理器設(shè)計(jì)可以在臺(tái)積電的工廠生產(chǎn)。

因?yàn)榕_(tái)積電7納米與英特爾10納米芯片處于同一級(jí)別,至少到英特爾推出自己的下一代芯片之前,AMD的芯片都將是市場(chǎng)上最先進(jìn)的芯片。而AMD轉(zhuǎn)向臺(tái)積電之后,讓臺(tái)積電加工Radeon圖形芯片,使得AMD的工程設(shè)計(jì)難度大大降低。

盡管英特爾漸漸從10nm重大失誤中恢復(fù)過(guò)來(lái),但臺(tái)積電在很久以前就贏得了這場(chǎng)代工大戰(zhàn),這得益于該公司擁有蘋果芯片、通信和視頻芯片的訂單。從邏輯上來(lái)說(shuō),臺(tái)積電下一步想要爭(zhēng)奪的就是CPU/PC/服務(wù)器芯片市場(chǎng),而AMD就是一個(gè)非常好的載體。

臺(tái)積電如今已經(jīng)是AMD的重要合作伙伴,并且,隨著GF的退出,AMD已經(jīng)無(wú)法脫離臺(tái)積電,臺(tái)積電通過(guò)控制芯片的供應(yīng)成本來(lái)控制AMD的利潤(rùn),降低成本把控AMD市場(chǎng)份額,從而與英特爾競(jìng)爭(zhēng)。而AMD本身就不存在一個(gè)晶圓廠該有的固定成本和邊際增量成本兩個(gè)問(wèn)題,因此,AMD與臺(tái)積電密切合作也是很正常的事情。

臺(tái)積電芯片制程已領(lǐng)先

英特爾10nm工藝與臺(tái)積電的7nm工藝在性能上是大致相當(dāng)?shù)?,但是英特爾可能因?yàn)榧夹g(shù)上出現(xiàn)“鈷”的障礙問(wèn)題,導(dǎo)致10nm工藝在2019年第一季度才能開(kāi)始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),這已經(jīng)落后臺(tái)積電大概9個(gè)月左右的時(shí)間了。但是不管怎么說(shuō),英特爾能夠“打破常規(guī)”,并且量產(chǎn)計(jì)劃趨于穩(wěn)定,至少讓我們可以期待英特爾最新產(chǎn)品帶來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新。

反觀臺(tái)積電的芯片制程,已經(jīng)保持領(lǐng)先地位。不僅如此,臺(tái)積電還相繼規(guī)劃了5nm以及3nm的制程發(fā)展,其中5nm制程預(yù)計(jì)2019年試產(chǎn),2020年量產(chǎn);3納米制程,按照進(jìn)度顯示將在2021年完成設(shè)備安裝,預(yù)計(jì)2022年年底到2023年年初量產(chǎn)。

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原文標(biāo)題:10nm芯片制造工藝還能走多遠(yuǎn)?

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