前面的系列文章中咱們介紹了維視智造最新的DDS-DOF系列“自聚焦視覺(jué)融合缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，它以液態(tài)聚焦鏡頭、智能融合算法為核心技術(shù)，特別適用于具有一定的高度差、需要“自動(dòng)聚焦”的表面檢測(cè)場(chǎng)景，今天，我們一起來(lái)看一個(gè)利用這一產(chǎn)品解決實(shí)際問(wèn)題的真實(shí)案例。

客戶類型：某PCB 板制造企業(yè)。

行業(yè)痛點(diǎn)：字符印刷高低差致漏檢誤檢；多型號(hào)切換參數(shù)調(diào)試繁瑣、耗時(shí)易錯(cuò)；多工位檢測(cè)效率低下；人工記錄數(shù)據(jù)追溯困難。

解決方案：維視智造自聚焦視覺(jué)融合缺陷檢測(cè)系統(tǒng)（DDS-DOF 系列）。

核心成果：檢測(cè)效率提升 300%，誤檢率從 1.2% 降至 0.05%，單工位替代 3 個(gè)傳統(tǒng)工位，年省設(shè)備與人工成本超百萬(wàn)，帶動(dòng) 4 個(gè)后續(xù)檢測(cè)場(chǎng)景升級(jí)。

一、字符識(shí)別：PCB 全生命周期的 “關(guān)鍵密碼”

PCB 板元器件上的字符，絕非簡(jiǎn)單的標(biāo)識(shí)符號(hào)，而是貫穿電子制造、檢修、管理全流程的 “關(guān)鍵密碼”。從生產(chǎn)環(huán)節(jié)的精準(zhǔn)裝配指導(dǎo)，到后續(xù)維修過(guò)程的快速故障定位，再到產(chǎn)品全生命周期的追溯管理，字符識(shí)別的清晰度與準(zhǔn)確性直接決定了產(chǎn)品質(zhì)量管控、生產(chǎn)效率提升與運(yùn)維成本優(yōu)化。

然而，當(dāng)前 PCB 字符檢測(cè)卻面臨多重行業(yè)瓶頸，成為制約產(chǎn)線升級(jí)的關(guān)鍵阻礙：

高低差字符成像難題：受印刷工藝、元器件本身的高低差等因素影響，字符與基板、字符與阻焊層間常存在高低差。傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備鏡頭景深有限，需配備多個(gè)鏡頭或設(shè)置多個(gè)檢測(cè)工位分別拍攝，既增加設(shè)備采購(gòu)與場(chǎng)地占用成本，又延長(zhǎng)檢測(cè)周期，更易因景深不足導(dǎo)致字符模糊，引發(fā)漏檢、誤檢問(wèn)題。

多型號(hào)切換效率低：電子終端產(chǎn)品迭代加速，PCB 板型號(hào)更新頻率持續(xù)提升，不同型號(hào)產(chǎn)品的字符位置、尺寸、高度存在顯著差異。傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備需人工重新調(diào)整聚焦參數(shù)、校準(zhǔn)檢測(cè)區(qū)域，每次切換平均耗時(shí) 20-30 分鐘，嚴(yán)重制約生產(chǎn)線柔性生產(chǎn)能力，難以適配多品種、小批量的生產(chǎn)需求。

檢測(cè)數(shù)據(jù)追溯難：傳統(tǒng)檢測(cè)模式多依賴人工記錄檢測(cè)結(jié)果，數(shù)據(jù)易出現(xiàn)錯(cuò)誤、丟失等問(wèn)題，無(wú)法實(shí)現(xiàn)檢測(cè)結(jié)果的精準(zhǔn)追溯與良率的實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)分析，給產(chǎn)品質(zhì)量管控帶來(lái)極大挑戰(zhàn)。

二、破局方案：核心技術(shù)打造精準(zhǔn)高效檢測(cè)新體驗(yàn)

針對(duì) PCB 高低差字符檢測(cè)的核心痛點(diǎn)，維視智造在方案中選用了最新推出的自聚焦視覺(jué)融合缺陷檢測(cè)系統(tǒng)（DDS-DOF 系列），以三大核心技術(shù)為支撐，結(jié)合人性化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單工位全流程精準(zhǔn)檢測(cè)，重新定義 PCB 字符檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。

（一）核心技術(shù)賦能，直擊行業(yè)痛點(diǎn)

液態(tài)聚焦鏡頭：焦點(diǎn)調(diào)整響應(yīng)速度達(dá)到毫秒級(jí)，可快速適配不同高度的字符拍攝需求，無(wú)需頻繁更換鏡頭或調(diào)整工位，輕松應(yīng)對(duì)字符高低差難題。

景深融合技術(shù)：支持 2-16 張不同景深處的圖像融合，系統(tǒng)智能篩選每張圖像的 “最清晰區(qū)域”，最終合成一張全高度字符清晰的檢測(cè)圖，檢測(cè)精度達(dá)微米級(jí)，無(wú)論是基板表面的型號(hào)字符，還是阻焊層上的參數(shù)標(biāo)識(shí)，都能清晰呈現(xiàn)。

智能參數(shù)匹配算法：創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)焦點(diǎn)參數(shù)與工程文件綁定功能，不同型號(hào) PCB 板的檢測(cè)參數(shù)可預(yù)設(shè)為獨(dú)立工程文件。當(dāng)生產(chǎn)線切換產(chǎn)品時(shí)，只需調(diào)用對(duì)應(yīng)工程文件，系統(tǒng)即可自動(dòng)加載匹配的聚焦參數(shù)、檢測(cè)區(qū)域等設(shè)置，無(wú)需人工干預(yù)，大幅提升切換效率。

多類型高清相機(jī)：標(biāo)配 5 款靜態(tài)相機(jī)、12 款飛拍相機(jī)，能夠精準(zhǔn)捕捉字符細(xì)微特征，為檢測(cè)精度提供堅(jiān)實(shí)保障。

全集成通訊模塊：全面集成 IO、TCP 自由口、各類 PLC 協(xié)議、掃碼槍、讀卡器等通訊方式，可直接與產(chǎn)線現(xiàn)有設(shè)備無(wú)縫對(duì)接，檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳 MES 系統(tǒng)，打通數(shù)據(jù)流通壁壘。

（二）實(shí)施亮點(diǎn)突出，落地使用更便捷

安裝便捷：無(wú)需對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)線進(jìn)行大規(guī)模改造，可在現(xiàn)有工位直接加裝設(shè)備，3 天內(nèi)即可完成安裝調(diào)試與人員培訓(xùn)，快速投入生產(chǎn)使用，降低企業(yè)升級(jí)成本與時(shí)間成本。

操作簡(jiǎn)單：系統(tǒng)操作界面采用可視化設(shè)計(jì)，參數(shù)調(diào)整直觀易懂，檢測(cè)人員僅需 15 分鐘即可掌握基本操作與參數(shù)設(shè)置方法，無(wú)需專業(yè)技術(shù)背景，降低人員培訓(xùn)門(mén)檻。

數(shù)據(jù)可溯：檢測(cè)結(jié)果實(shí)時(shí)同步上傳至 MES 系統(tǒng)，產(chǎn)品合格狀態(tài)、檢測(cè)時(shí)間、產(chǎn)品型號(hào)等信息隨時(shí)可查，系統(tǒng)自動(dòng)生成良率統(tǒng)計(jì)報(bào)表，為企業(yè)質(zhì)量管控與生產(chǎn)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐，實(shí)現(xiàn)全流程可追溯、可管控。

三、應(yīng)用成果：效率與價(jià)值雙重飛躍，推動(dòng)智能升級(jí)

維視智造自聚焦視覺(jué)融合缺陷檢測(cè)系統(tǒng)（DDS-DOF 系列）的落地應(yīng)用，為客戶帶來(lái)全方位的價(jià)值提升，不僅解決了當(dāng)下的檢測(cè)難題，更成為企業(yè)智能化升級(jí)的重要跳板。

（一）核心指標(biāo)全面優(yōu)化

引入維視智造自聚焦系統(tǒng)后，企業(yè)檢測(cè)效率與質(zhì)量顯著提升，具體數(shù)據(jù)如下：

（二）帶動(dòng)多場(chǎng)景智能升級(jí)

該系統(tǒng)在字符檢測(cè)場(chǎng)景的成功應(yīng)用，讓客戶充分認(rèn)可維視智造的技術(shù)實(shí)力與服務(wù)水平。后續(xù)客戶將發(fā)動(dòng)機(jī)控制板線路檢測(cè)、電子元器件焊點(diǎn)檢測(cè)、柔性 PCB 板彎折處字符檢測(cè)等 4 個(gè)場(chǎng)景的升級(jí)需求交由維視智造，以點(diǎn)帶面逐步實(shí)現(xiàn)全流程智能化檢測(cè)，加速企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程。

四、總結(jié)：以字符檢測(cè)為起點(diǎn)，開(kāi)啟電子制造智能新征程

在電子制造向 “高精度、柔性化、智能化” 轉(zhuǎn)型的浪潮中，PCB 字符檢測(cè)作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承載著行業(yè)對(duì)檢測(cè)效率、質(zhì)量與柔性生產(chǎn)的核心訴求。維視智造自聚焦視覺(jué)融合缺陷檢測(cè)系統(tǒng)（DDS-DOF 系列）憑借液態(tài)聚焦、景深融合、智能參數(shù)匹配等核心技術(shù)，成功打破 PCB 字符檢測(cè)瓶頸，不僅為企業(yè)解決當(dāng)下的檢測(cè)難題，更搭建起智能化檢測(cè)的基礎(chǔ)框架。

跟案例中的高低差字符檢測(cè)場(chǎng)景類似的需求還有很多，食品/藥品/化妝品瓶子上弧面噴印的字符，傳統(tǒng)視覺(jué)方案很難一次成像清晰；在檢測(cè)精密零件（如齒輪、芯片、連接器等）時(shí)，零件表面可能存在多個(gè)不同高度的特征或缺陷；PCB板質(zhì)量檢查過(guò)程中，PCB板上的元器件高度不一，焊點(diǎn)、引腳等可能位于不同平面；透明或半透明材料缺陷檢測(cè)時(shí)，鏡片、玻璃、薄膜等材料的表面或內(nèi)部缺陷（如劃痕、氣泡、雜質(zhì)）可能位于不同深度；而我們的自聚焦系統(tǒng)可以輕松的解決這些問(wèn)題，以一敵多，又高級(jí)又高效。如果您的企業(yè)正面臨上述問(wèn)題，歡迎來(lái)電咨詢，借助維視智造的專業(yè)技術(shù)方案，從解決一個(gè)小問(wèn)題入手，逐步推進(jìn)智能檢測(cè)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的雙重提升，在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)，我們隨時(shí)準(zhǔn)備為您服務(wù)！


審核編輯 黃宇