10 月 16 日，第八屆世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)（WICV）在北京盛大開幕。這是我國(guó)首個(gè)經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)的國(guó)家級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)汽車專業(yè)會(huì)議，由工業(yè)和信息化部、交通運(yùn)輸部、北京市人民政府共同主辦，自 2018 年起已連續(xù)成功舉辦七屆。今年，大會(huì)更是吸引了 200 余位國(guó)內(nèi)外政策制定者、國(guó)際組織代表、院士和企業(yè)家出席。鄔賀銓院士、東風(fēng)汽車集團(tuán)、中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)等眾多知名企業(yè)高管齊聚一堂，聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域前沿技術(shù)風(fēng)向、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、應(yīng)用實(shí)踐、創(chuàng)新成果，通過主旨演講、高端對(duì)話、成果發(fā)布等形式展開交流分享。

精彩參展，盡顯實(shí)力

作為智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的積極參與者，數(shù)明半導(dǎo)體在此次大會(huì)上亮相。在由中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦的“中國(guó)芯”展區(qū)，展區(qū)首次設(shè)置的兩臺(tái)“汽車芯片應(yīng)用全尺寸車?！背蔀橐淮罅咙c(diǎn)。全透明車模模型以最新電子電氣架構(gòu)為藍(lán)本，近百款國(guó)產(chǎn)汽車芯片在模型上錯(cuò)落有致分布，直觀呈現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)芯片在動(dòng)力、底盤、智駕、座艙等區(qū)域的實(shí)際應(yīng)用情況。數(shù)明半導(dǎo)體也借此契機(jī)，參與展示了在汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與應(yīng)用成果。

在OBC（On - Board Charger，車載充電器）/DCDC（直流 - 直流轉(zhuǎn)換器）領(lǐng)域，數(shù)明半導(dǎo)體為客戶提供一系列特色芯片，本次參展四款核心產(chǎn)品：SiLM8260A集成米勒鉗位功能，抑制門極尖峰，增強(qiáng)電氣性能與可靠性，適配 SiC 應(yīng)用，滿足系統(tǒng)多樣化需求；SiLM8253支持 40V 驅(qū)動(dòng)電壓，提升抗壓能力以強(qiáng)化系統(tǒng)可靠性；SiLM27624集成大電流雙通道低邊驅(qū)動(dòng)，提升電路效率；SiLM6601采用原邊采樣技術(shù)與 SOT23-5 封裝，簡(jiǎn)化應(yīng)用且省 PCB 空間，適配體積嚴(yán)苛場(chǎng)景。

在新能源汽車熱管理領(lǐng)域，數(shù)明半導(dǎo)體依托技術(shù)積淀推出的高性能芯片，受到客戶廣泛認(rèn)可，本次參展的四款代表芯片：SiLM5350具 10A 驅(qū)動(dòng)能力提效率，集成米勒鉗位抗干擾，保障高負(fù)荷穩(wěn)定；SiLM27624采用 SOP8 封裝，小巧易融入系統(tǒng)；SiLM27531H與SiLM27517H含高 UVLO 閾值適配 SiC/IGBT，SOT23 封裝集成 5A 驅(qū)動(dòng)，全方位提升熱管理系統(tǒng)性能。

“中國(guó)芯”展區(qū)的聯(lián)合展示，讓產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)能夠“按圖索驥”，協(xié)助芯片選型、系統(tǒng)匹配和驗(yàn)證評(píng)估，有效縮短開發(fā)周期，降低試錯(cuò)成本，為推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)了重要力量。

載譽(yù)而歸，實(shí)力見證

大會(huì)期間，數(shù)明半導(dǎo)體憑借卓越的技術(shù)實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn)，在 “2025 中國(guó)汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商評(píng)選” 中脫穎而出，斬獲 “2025中國(guó)汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商——驅(qū)動(dòng)類” 獎(jiǎng)項(xiàng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，歷經(jīng)多輪技術(shù)評(píng)審與市場(chǎng)驗(yàn)證，是對(duì)企業(yè)的高度認(rèn)可。

數(shù)明半導(dǎo)體獲獎(jiǎng)的核心技術(shù)載體——SiLM94112（12通道）/SiLM94108（8 通道）多通道可編程半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，專為汽車加熱、通風(fēng)、座椅調(diào)節(jié)等直流電機(jī)控制場(chǎng)景設(shè)計(jì)，具備高集成度與靈活配置、車規(guī)級(jí)可靠性與安全防護(hù)、國(guó)產(chǎn)化創(chuàng)新筑牢供應(yīng)鏈安全三大核心優(yōu)勢(shì)。

其高集成度特性支持獨(dú)立、順序或并聯(lián)運(yùn)行模式，能靈活適配多電機(jī)協(xié)同控制需求，通過 SPI 接口可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)速、正反轉(zhuǎn)及制動(dòng)功能，且靜態(tài)電流低至μA級(jí)，有效助力新能源汽車降低功耗、提升續(xù)航。產(chǎn)品通過了嚴(yán)格的 AEC - Q100 認(rèn)證，集成過壓、過流、過熱等多重保護(hù)機(jī)制，在 -40℃~125℃ 的極端工況下仍能穩(wěn)定運(yùn)行，同時(shí)滿足 ISO 26262 功能安全標(biāo)準(zhǔn)。并且，數(shù)明半導(dǎo)體堅(jiān)持自主研發(fā)，擁有 100% 核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)，打破國(guó)外廠商的技術(shù)壟斷，目前已批量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)主流車企多款新能源車型。

攜手共進(jìn)，共創(chuàng)未來

在本次 WICV 上，數(shù)明半導(dǎo)體與行業(yè)同仁共同見證了智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展。未來，我們將持續(xù)加大在車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)上的投入，緊密圍繞新能源汽車“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”的發(fā)展趨勢(shì)，推出更多高可靠性、低功耗的產(chǎn)品。公司期待與各界攜手，以芯片創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，共同構(gòu)建汽車芯片國(guó)產(chǎn)化生態(tài)，為推動(dòng)我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)邁向全球領(lǐng)先地位貢獻(xiàn)力量。

/ 關(guān)于我們 /

數(shù)明半導(dǎo)體成立于 2013 年，專注于研發(fā)高性能、可靠的模擬芯片及系統(tǒng)解決方案。產(chǎn)品線涵蓋驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理及智能能光伏芯片、接口與信號(hào)鏈芯片。擁有所有核心技術(shù)及獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)，榮獲上海市科技小巨人培育企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新等多項(xiàng)殊榮，通過 ISO9001:2015 等認(rèn)證，技術(shù)實(shí)力雄厚，車規(guī)產(chǎn)品均符合 AEC-Q100 驗(yàn)證，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電動(dòng)化與智能化領(lǐng)域。