當(dāng)英偉達(dá) GB200 正通過(guò)銅纜將 72 塊 GPU 壓縮進(jìn) 3 米單柜時(shí)，華為CloudMatrix 384 超節(jié)點(diǎn)已用 6000 余顆光模塊搭建起 12 柜集群，并承載起 1.7-2 倍于行業(yè)標(biāo)桿的算力 。這并非簡(jiǎn)單的技術(shù)路線之爭(zhēng)，而是算力需求爆發(fā)背景下，高速互連行業(yè)下連接器技術(shù)適配不同架構(gòu)的必然分化。

在海外先進(jìn)芯片的支撐下，高速互連中銅纜憑借成本與效率優(yōu)勢(shì)，成為短距場(chǎng)景的核心方案。而國(guó)內(nèi)受芯片制程限制，全光方案和光電融合方案則成為 “以量補(bǔ)性能” 的突圍路徑。這種差異化架構(gòu)選擇，也為國(guó)內(nèi)連接器廠商指明了方向：若要在國(guó)內(nèi)服務(wù)器高端市場(chǎng)發(fā)力，必須深度貼合國(guó)產(chǎn)服務(wù)器的連接需求，匹配其 “多模塊集群化” 的架構(gòu)特性。

兩種路徑的碰撞，不僅重塑著數(shù)據(jù)中心的互連格局，更給連接器行業(yè)帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

一、高速互連的 “雙線時(shí)代”： 算力需求驅(qū)動(dòng)的路徑分化

理解光與銅的技術(shù)路徑，需先從算力架構(gòu)的 “進(jìn)化邏輯” 說(shuō)起。

超節(jié)點(diǎn)概念由英偉達(dá)率先提出，核心分為 “縱向擴(kuò)展(Scale-up)” 與 “橫向擴(kuò)展(Scale-out)” 兩類。前者聚焦單節(jié)點(diǎn)性能提升，通過(guò)強(qiáng)化芯片與互連效率實(shí)現(xiàn)算力突破，將多塊 GPU 集成到單個(gè)邏輯單元(如機(jī)柜)內(nèi)，形成超帶寬域(HBD)。后者則以多節(jié)點(diǎn)集群為核心，靠增加節(jié)點(diǎn)數(shù)量彌補(bǔ)單節(jié)點(diǎn)性能短板，兩種模式直接決定了高速互連的技術(shù)選型。

華為 CloudMatrix 384 超節(jié)點(diǎn)是 “縱向擴(kuò)展” 的典型代表。該架構(gòu)由 12 個(gè)計(jì)算柜與 4 個(gè)總線柜組成，最長(zhǎng)跨距達(dá) 6 米，集成 384 塊昇騰算力卡與配套 CPU，借助自研MatrixLink 光互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)全節(jié)點(diǎn)互聯(lián)。

受限于國(guó)內(nèi) 7 nm(等效 5 nm)的芯片制程，單芯片性能難以匹配海外先進(jìn)水平。華為選擇以 “集群規(guī)?！?補(bǔ)性能差距 ，最終實(shí)現(xiàn)了接近 2 倍的算力(密集 BF16 算力達(dá) 300 PFLOPs)超越，完成了國(guó)產(chǎn)算力的差異化突圍。對(duì)于10米以上跨機(jī)柜互聯(lián)，光方案成為必然選擇。但需要特別指出的是，384超節(jié)點(diǎn)包含 24個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)(每個(gè)節(jié)點(diǎn)含16顆昇騰910芯片)，計(jì)算節(jié)點(diǎn)內(nèi)部的芯片間、板卡間、設(shè)備間連接還是采用高速銅互聯(lián)。

而英偉達(dá) GB200 NVL72 系統(tǒng)，依托先進(jìn)芯片制程優(yōu)勢(shì)，走“縱向高密度集成” 路線：72 塊 Blackwell GPU 與 36 塊 Grace CPU被壓縮至單個(gè)液冷機(jī)柜，計(jì)算與交換單元間距控制在短距范圍內(nèi)，借助NVLink 5.0 總線協(xié)議實(shí)現(xiàn)全節(jié)點(diǎn)互聯(lián)，短距場(chǎng)景下，其采用的銅纜直連方案(如 Cable Cartridge)將低時(shí)延、低成本與易維護(hù)優(yōu)勢(shì)最大化，同時(shí)帶動(dòng)了高效互連組件的需求增長(zhǎng)。

兩種架構(gòu)的對(duì)比清晰表明：算力需求與硬件基礎(chǔ)的差異，正在催生高速互連的 “雙線并行” 格局。

二、銅互連：短距場(chǎng)景的核心支撐，牽引連接器技術(shù)升級(jí)

在 3 米內(nèi)的高速互連行業(yè)的短距高密度場(chǎng)景中，高速互連中銅纜憑借對(duì)該場(chǎng)景下 “平衡傳輸效率與成本” 核心需求的適配，成為連接器企業(yè)主流選擇，且正通過(guò)持續(xù)的高速互連技術(shù)迭代，進(jìn)一步優(yōu)化高速互連傳輸穩(wěn)定性與高速互連部署便捷性，鞏固其在該場(chǎng)景下的應(yīng)用地位。

從高速互連行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，高速互連的銅纜已形成 “全層級(jí)覆蓋”：機(jī)柜內(nèi)部的無(wú)源 DAC (直接連接電纜) 負(fù)責(zé)交換機(jī)與服務(wù)器網(wǎng)卡的近距離互聯(lián);相鄰機(jī)柜的有源 ACC (有源銅纜) 實(shí)現(xiàn)跨柜基礎(chǔ)連接：而跨多機(jī)柜的有源 AEC (增強(qiáng)型有源銅纜) 則進(jìn)一步突破距離限制。

在2025年9月舉行的光博會(huì)上，萬(wàn)德溙公司是數(shù)千家參展企業(yè)中，少數(shù)僅展示銅互連方案的連接器企業(yè)之一。萬(wàn)德溙市場(chǎng)負(fù)責(zé)人周雪在采訪中提到，在連接器行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為7m的情況下，其 800G AEC 連接器產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn) 9 米傳輸距離，當(dāng)前正推進(jìn) 10 米突破。連接器企業(yè)需要關(guān)注此。

高速互連行業(yè)的技術(shù)突破的核心在于高速互連的“材料與工藝”的革新。萬(wàn)德溙已完成 112G、224G 裸線材的開(kāi)發(fā)與小批量驗(yàn)證，其中 224G 裸線材專為 1.6T AEC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)。周雪在采訪中透露，該連接器企業(yè)的線材團(tuán)隊(duì)起源于軍工研究所，曾有航天航空電纜的研發(fā)經(jīng)歷。在轉(zhuǎn)向民用與商用通信線材研發(fā)時(shí)，可將過(guò)往積累的連接器技術(shù)經(jīng)驗(yàn)遷移應(yīng)用，在抗干擾、低損耗等性能指標(biāo)上具備一定連接器技術(shù)基礎(chǔ)。

測(cè)試環(huán)節(jié)則是高速互連中銅互連性能保障的關(guān)鍵。是德科技在今年的光博會(huì)上，提供的解決方案可覆蓋以下全流程：以224G/L為例，無(wú)源銅纜通過(guò)高性能網(wǎng)絡(luò)分析儀生成正弦波，以 S 參數(shù)表征線纜響應(yīng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入 ADS 仿真軟件實(shí)現(xiàn)真實(shí)場(chǎng)景模擬;有源銅纜需通過(guò)互連與網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試儀(INPT-1600GE)模擬交換機(jī)注入信號(hào)，上電后用采樣示波器(N1000A或N1093系列)或誤碼儀(M8050A)評(píng)估信號(hào)質(zhì)量;批量生產(chǎn)階段，8 通道、16 通道乃至 512 通道的 BERT (誤碼率測(cè)試儀) 可實(shí)現(xiàn)數(shù)百至上千通道的高效測(cè)試，大幅提升驗(yàn)證效率。

當(dāng)前高速互連行業(yè)中銅互連賽道的連接器企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已聚焦 “技術(shù)壁壘”，頭部連接器玩家各憑技術(shù)優(yōu)勢(shì)開(kāi)拓連接器市場(chǎng)：立訊精密依托全面的電、光、熱能力，已成為高速互連行業(yè)里全球市場(chǎng)的重要領(lǐng)導(dǎo)者之一;Credo 作為 AEC 產(chǎn)品領(lǐng)域的代表性連接器企業(yè)，其相關(guān)技術(shù)方案在連接器行業(yè)內(nèi)具備較強(qiáng)影響力;萬(wàn)德溙則憑借 “長(zhǎng)距傳輸優(yōu)化 + 軍工級(jí)材料應(yīng)用 + 頭部客戶驗(yàn)證落地” 的組合優(yōu)勢(shì)，在高速互連行業(yè)短距銅互連領(lǐng)域構(gòu)建了差異化競(jìng)爭(zhēng)壁壘，為連接器行業(yè)提供了兼具可靠性與性能的解決方案。

三、光互連：長(zhǎng)距場(chǎng)景的突破者，催生連接器新需求

當(dāng)高速互連傳輸距離突破 10 米、需實(shí)現(xiàn)跨機(jī)柜乃至跨數(shù)據(jù)中心互聯(lián)時(shí)，光互連成為 “剛需選擇”，華為CloudMatrix 384 超節(jié)點(diǎn)的架構(gòu)設(shè)計(jì)正是這一需求的典型體現(xiàn)。

從高速互連產(chǎn)業(yè)節(jié)奏來(lái)看，光互連技術(shù)正加速落地但存在 “區(qū)域差異”：萬(wàn)德溙周雪指出，北美市場(chǎng) 1.6T 短距多模光模塊已啟動(dòng)量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)僅字節(jié)等少數(shù)企業(yè)規(guī)?；渴?800G 光模塊，多數(shù)頭部云廠商與第二、三梯隊(duì) OTT 企業(yè)仍停留在 400G 階段，美團(tuán)、拼多多等企業(yè)仍在使用 200G 方案。她分析道，這一差異源于終端廠商的 “業(yè)務(wù)規(guī)劃 (BP)”—— 數(shù)據(jù)中心擴(kuò)建、設(shè)備升級(jí)節(jié)奏需匹配前端語(yǔ)音、視頻等業(yè)務(wù)需求，速率升級(jí)并非 “一刀切”。

技術(shù)創(chuàng)新則是高速互連行業(yè)中光互連發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。

· LPO(低功耗方案)：核心優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)省去 DSP 芯片實(shí)現(xiàn)能耗降低，國(guó)內(nèi)廠商自 2024 年下半年起已逐步推進(jìn)技術(shù)商用化落地，現(xiàn)階段重點(diǎn)聚焦規(guī)?；瘧?yīng)用中的穩(wěn)定性優(yōu)化。

· CPO(共封裝光學(xué))：雖被行業(yè)普遍視為長(zhǎng)期發(fā)展方向，但其產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)仍處于完善階段，尤其是交換機(jī)與光模塊之間的協(xié)同適配技術(shù)尚未成熟，規(guī)?；涞匦柰黄粕鷳B(tài)協(xié)同瓶頸。

· 硅光技術(shù)：在 800G 光模塊產(chǎn)品中的應(yīng)用占比已實(shí)現(xiàn)顯著提升，技術(shù)成熟度持續(xù)提高;但在 224Gbps 及更高速率場(chǎng)景下，要實(shí)現(xiàn)對(duì) EML(電吸收調(diào)制激光器)的替代，仍需突破關(guān)鍵性能瓶頸，進(jìn)一步優(yōu)化傳輸效率與穩(wěn)定性。

這些技術(shù)變革直接催生了連接器的新需求：光模塊需配套高密度、低損耗的光連接器，且需與光芯片、電芯片的速率演進(jìn)保持同步。針對(duì)這一需求及光互連技術(shù)演進(jìn)中的測(cè)試挑戰(zhàn)，是德科技針對(duì)性推出測(cè)試方案。

例如是德科技通過(guò) “硬件設(shè)備 + 軟件算法” 協(xié)同，為 LPO 接口的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、驗(yàn)證提供了完整的測(cè)試閉環(huán)，解決了 LPO 高速通信場(chǎng)景下的信號(hào)質(zhì)量驗(yàn)證難題，覆蓋從電信號(hào)處理到光信號(hào)傳輸?shù)娜溌窚y(cè)試，保障高速光通信系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。助力連接器廠商在 LPO 技術(shù)穩(wěn)定性優(yōu)化、硅光技術(shù)性能突破、CPO 生態(tài)適配等研發(fā)過(guò)程中，精準(zhǔn)驗(yàn)證光連接器與光模塊的適配性及信號(hào)完整性，進(jìn)而縮短研發(fā)周期，降低高成本光互連方案的驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也能匹配不同區(qū)域市場(chǎng)(如北美 1.6T 量產(chǎn)、國(guó)內(nèi)多速率并行)的光互連測(cè)試需求。

四、行業(yè)洞察：高速互連發(fā)展邏輯與連接器破局方向

在 AI 算力需求爆發(fā)的當(dāng)下，高速互連行業(yè)技術(shù)與連接器行業(yè)正迎來(lái)變革。

從技術(shù)演進(jìn)看，“速率驅(qū)動(dòng) + 場(chǎng)景適配” 是核心，光銅協(xié)同而非替代成主流。是德科技數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理杜吉偉指出，AI 數(shù)據(jù)中心速率正向 224Gbps/L、448Gbps/L 1.6T、3.2T 演進(jìn)，銅纜聚焦 10 米內(nèi)短距互聯(lián)(如 DAC 覆蓋 1-2 米、AEC 覆蓋 5-10 米)，需解決阻抗不連續(xù)等各種信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題，其 網(wǎng)絡(luò)分析儀和PLTS 物理層測(cè)試系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)時(shí)域、頻域跨域分析;光纜則主導(dǎo) 10 米以上長(zhǎng)距場(chǎng)景(AOC 覆蓋 30-100 米)，凸顯低損耗優(yōu)勢(shì)，是德科技的N1093系列光示波器可以完成224G/L的生產(chǎn)和研發(fā)測(cè)試、M8199B系列任意波形發(fā)生器則可幫助448Gbps的前沿研發(fā)。

深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)李亦平表示：“在高速高頻應(yīng)用，目前是光和銅共存，短距離的高速高頻傳輸還是銅為主，長(zhǎng)距離傳輸一般用光纖”。杜吉偉也直言 “光進(jìn)銅退” 更多是營(yíng)銷語(yǔ)境，二者 “短距用銅、長(zhǎng)距用光” 的搭配已形成產(chǎn)業(yè)共識(shí)。

需求變革上，架構(gòu)創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)連接器企業(yè)新挑戰(zhàn)與機(jī)遇。杜吉偉提到， Rubin288 的正交架構(gòu) “在 AI 超節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域或有機(jī)會(huì)成為未來(lái)業(yè)界主流，但通用服務(wù)器、傳統(tǒng)云數(shù)據(jù)中心仍會(huì)以銅纜 + Mid plane 為主”，這要求連接器適配新形態(tài)(如正交背板插拔結(jié)構(gòu))，還需應(yīng)對(duì)零正交背板中 “電源與高速信號(hào)共板” 的完整性需求，同時(shí)多層 PCB(高達(dá) 78 層)需求也會(huì)激增，國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)已推出適配正交架構(gòu)的連接器樣品，通過(guò)優(yōu)化接觸件間距與屏蔽設(shè)計(jì)，滿足 224Gbps 信號(hào)傳輸?shù)耐暾砸?，而是德科技的網(wǎng)絡(luò)分析儀是主要的測(cè)試工具。

對(duì)此李亦平表示：“主要是方案集成、功耗和熱管理等方面。”周雪也補(bǔ)充道，國(guó)內(nèi)百度、阿里等企業(yè)均有自研 AI 整機(jī)柜方案，“算力節(jié)點(diǎn)方案呈百花齊放狀態(tài)，正交架構(gòu)難以一統(tǒng)天下”，這為連接器企業(yè)留下適配不同場(chǎng)景的緩沖空間。

對(duì)于國(guó)產(chǎn)連接器破局，李亦平表示：“目前國(guó)內(nèi)頭部的連接器企業(yè)如立訊精密等，在標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)品專利授權(quán)等方面，已取得一定的成果，并不斷拓展國(guó)際市場(chǎng)。但大部分國(guó)內(nèi)連接器企業(yè)在參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定的活動(dòng)較少。在這方面，連接器企業(yè)需要與系統(tǒng)廠商多互動(dòng)，多合作，積極進(jìn)行聯(lián)合研發(fā)”。同時(shí)李亦平也客觀看待國(guó)產(chǎn)優(yōu)勢(shì)：“對(duì)于制造，國(guó)內(nèi)連接器企業(yè)已經(jīng)具備一定基礎(chǔ)。在此同時(shí)，連接器企業(yè)需要加大研發(fā)投入，積極參與國(guó)際交流和合作。抓住人工智能、 數(shù)據(jù)中心等數(shù)據(jù)時(shí)代所帶來(lái)的機(jī)遇。

綜合來(lái)看，當(dāng)前高速互連行業(yè) “光銅協(xié)同” 的技術(shù)邏輯與高速互連行業(yè) “場(chǎng)景分化” 的需求特征比較符合實(shí)際應(yīng)用。連接器企業(yè)若能以 “積極參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、聯(lián)合研發(fā)” 為方向，在 “長(zhǎng)距光 + 短距銅” 的架構(gòu)需求下，一定在高速互連行業(yè)能夠得到較好的發(fā)展，成為有真正競(jìng)爭(zhēng)力的連接器企業(yè)。

小結(jié)：“光進(jìn)銅不退” 成定局，連接器向 “系統(tǒng)級(jí)適配” 轉(zhuǎn)型

未來(lái) 3-5 年，高速互連行業(yè)將呈現(xiàn) “光進(jìn)銅不退” 的明確格局：光互連在長(zhǎng)距、多節(jié)點(diǎn)場(chǎng)景的滲透率將持續(xù)提升，尤其在國(guó)產(chǎn)算力 “橫向擴(kuò)展” 架構(gòu)中，光模塊與配套連接器的需求將保持年均 25% 以上的增長(zhǎng);銅互連則在短距高密度場(chǎng)景中鞏固核心地位，1.6T AEC、224G 裸線材等新技術(shù)將推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。

對(duì)連接器企業(yè)而言，單純依靠 “單品性能” 的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代已過(guò)去，“系統(tǒng)級(jí)適配” 成為連接器企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力：歸根結(jié)底，光與銅的博弈并非 “零和博弈”，而是算力需求驅(qū)動(dòng)下的 “互補(bǔ)生態(tài)”。正如李亦平所強(qiáng)調(diào)的高速互連行業(yè)的“光銅共存” 現(xiàn)實(shí)，連接器企業(yè)唯有精準(zhǔn)把握高速互連行業(yè)下具體的場(chǎng)景需求，以技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高速互連行業(yè)的“信號(hào)保障” 與 “系統(tǒng)適配” 的雙重突破，才能在這場(chǎng)高速互連變革中占據(jù)主動(dòng)。

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