前 言

在射頻實驗室桌面環(huán)境評估過程中，被測器件（DUT）的測試夾具是關(guān)鍵組成部分。評估DUT性能時，理想場景是將測試設(shè)備直接連接至DUT的端口。但遺憾的是，這種方式在物理層面往往難以實現(xiàn)，因此需在DUT與測試設(shè)備之間使用測試夾具。

測試夾具通常由連接器、線纜和印制電路板（PCB）組合構(gòu)成（DUT 的復(fù)雜程度不一，既可以是單一芯片或元器件，也可以是完整的PCB子系統(tǒng)）。測試夾具的核心目標(biāo)之一是實現(xiàn)盡可能高的電氣透明性，即在所進行測試的全帶寬范圍內(nèi)，夾具不應(yīng)影響測量結(jié)果。 這意味著，為射頻測試與測量場景選擇合適的互連方案至關(guān)重要。

Samtec的射頻工程師團隊發(fā)布了一份全新白皮書《測試與測量的射頻互連解決方案》，其中回顧了多年來隨著測試需求的變化，桌面環(huán)境射頻測試中部分類型互聯(lián)組件（電纜與連接器）的演進歷程，并重點探討了現(xiàn)代測試夾具面臨的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。

歡迎大家通過我們的白皮書和視頻，詳細了解。

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集成式無焊互聯(lián)組件

本白皮書包含關(guān)于“成組無焊互連”（ganged solderless interconnects）的詳細實測與仿真數(shù)據(jù)。這種互連方式是一種關(guān)鍵技術(shù)方案，能夠避免在空間受限的應(yīng)用場景中使用體積龐大的測試夾具。

成組連接器可提供極高的通道數(shù)量。此外，成組無焊壓接系統(tǒng)還能提升連接器的更換速度、增強可靠性，并優(yōu)化空間占用問題（real estate issues）。

圖 1：成組壓接連接器（如所示的 Samtec Bulls Eye 系列）可貼近被測器件布置，既能降低損耗，又能簡化測試夾具的電路板設(shè)計。

我們的研究表明（詳見下文），帶線纜的成組無焊連接器（見圖 1）性能更優(yōu)，原因在于：線纜損耗始終低于PCB損耗；同時，成組連接器的密度更高，可更貼近被測器件布置，從而進一步降低損耗。

圖 2：成組壓接連接器（如所示的 Samtec Magnum RF 系列）可貼近被測器件布置，既能降低損耗，又能簡化測試夾具的電路板設(shè)計。

通過改變線纜接入夾具的平面方向，可進一步充分發(fā)揮成組連接器方案的優(yōu)勢。當(dāng)測試夾具存在Z向高度限制（z-height restrictions）時，這一點尤為重要。在此類應(yīng)用場景中，讓線纜與PCB保持平行接入是更優(yōu)選擇。此外，部分特殊設(shè)計方案還能提升密度，例如允許連接器在PCB兩側(cè)進行對接，這種方式也被稱為 “背對背對接”（belly-to-belly，見上方圖2）。

測試性能

在本白皮書開展的分析中，核心目標(biāo)是在目標(biāo)頻率范圍內(nèi)，使測試夾具實現(xiàn)盡可能低的插入損耗（IL）與回波損耗（RL）。圖3對比了線路損耗與兩款成組線纜連接器的損耗表現(xiàn)：其中一款成組連接器采用直徑為0.047英寸的低損耗線纜，另一款則采用直徑為0.086英寸的低損耗線纜。

圖 3：插入損耗（IL）對比：6 英寸跡線與采用0.047英寸及0.086英寸線纜的成組線纜連接器的損耗表現(xiàn)

結(jié)果表明，與低損耗電介質(zhì)中的帶狀線方法相比，組合式電纜連接器可使夾具的插入損耗降至最低。這類結(jié)果能讓測試夾具設(shè)計人員在使用組合式壓裝連接器時更有信心

此外，關(guān)于射頻RF測試互連技術(shù)發(fā)展歷程的簡要回顧，以及所有相關(guān)細節(jié)，均可在我們的新白皮書中查閱。

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