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雙方協(xié)作實現(xiàn)面向臺積公司先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的工作流程，加速A1、高速數(shù)據(jù)通信和先進(jìn)計算的發(fā)展

主要亮點(diǎn)

AI輔助的優(yōu)化工作流程有助于縮短臺積公司緊湊型通用光子引擎(Compact Universal Photonic Engines，簡稱COUPE)平臺上的設(shè)計周期，并使用Ansys optiSLang、Ansys Zemax OpticStudio和Ansys Lumerical FDTD仿真軟件提高設(shè)計質(zhì)量

Ansys HFSS-IC Pro平臺已通過臺積公司認(rèn)證，可利用臺積公司N5和N3P工藝技術(shù)進(jìn)行片上系統(tǒng)電磁提取

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem電源完整性平臺已通過臺積公司N3C、N3P、N2P和A16工藝技術(shù)最新版認(rèn)證

新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺積公司認(rèn)證，支持對面向臺積公司最先進(jìn)制造工藝(包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16)的芯片設(shè)計進(jìn)行準(zhǔn)確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE平臺的AI輔助設(shè)計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有效開展芯片設(shè)計，涵蓋AI加速、高速通信和先進(jìn)計算等一系列應(yīng)用。

多物理場和AI驅(qū)動的光子學(xué)設(shè)計支持

新思科技將繼續(xù)與臺積公司合作，利用分層分析方法來擴(kuò)展面向較大型設(shè)計的多物理場分析流程。上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler3DIC設(shè)計探索與簽核一體化平臺，可用于實現(xiàn)分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設(shè)計的收斂。

Ansys optiSLang軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件通過AI輔助優(yōu)化和靈敏度分析來縮短客戶的設(shè)計周期并提高設(shè)計質(zhì)量，從而改變了TSMC-COUPE架構(gòu)中的光耦合系統(tǒng)設(shè)計。這些工具使工程師能夠集成自定義組件，例如通過Ansys Lumerical FDTD利用光子逆向設(shè)計優(yōu)化的光柵耦合器。

先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數(shù)字/模擬電源完整性的基礎(chǔ)解決方案，可驗證產(chǎn)品是否能夠可靠運(yùn)行并滿足性能目標(biāo)。這些解決方案有助于驗證采用臺積公司N3C、N3P、N2P和A16工藝技術(shù)制造的芯片的電源完整性。同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過了臺積公司N5和N3P工藝的認(rèn)證。此外，新思科技還與臺積公司合作，為臺積公司A14工藝開發(fā)設(shè)計流程，并計劃于2025年下半年發(fā)布其首款光子學(xué)設(shè)計套件。

Ansys PathFinder-SC是一款最新認(rèn)證的N2P工藝靜電放電電流密度(ESD CD)/點(diǎn)對點(diǎn)(P2P)電阻檢查工具，可對芯片對電氣過應(yīng)力浪涌(沖擊)的抗擾能力進(jìn)行驗證，為工程團(tuán)隊樹立信心。該解決方案的獨(dú)特優(yōu)勢在于，其具備在設(shè)計早期快速驗證超大規(guī)模芯片的能力，從而加速設(shè)計流程并提高產(chǎn)品耐久性。并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復(fù)雜的3D集成電路(3DIC)和多芯片系統(tǒng)的能力。新思科技正在與臺積公司合作擴(kuò)展大規(guī)模3DIC設(shè)計分析的工具功能。

雙方協(xié)作實現(xiàn)面向臺積電先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的工作流程，加速AI、高速數(shù)據(jù)通信和先進(jìn)計算發(fā)展

Ansys HFSS-IC Pro已通過臺積公司認(rèn)證，可對其先進(jìn)的5nm和3nm工藝技術(shù)進(jìn)行芯片級分析。此次合作使客戶能夠滿足包括AI、HPC、5G/6G通信和汽車電子產(chǎn)品等復(fù)雜應(yīng)用的需求。

臺積公司生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理事業(yè)部總監(jiān)Aveek Sarkar：“臺積公司的先進(jìn)工藝、光子學(xué)和封裝創(chuàng)新，正在加速高速通信接口和多芯粒(Multi-die)芯片的研發(fā)，這對于高性能、節(jié)能型AI系統(tǒng)至關(guān)重要。我們與新思科技等OIP生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴通力合作，旨在為新一代設(shè)計提供先進(jìn)的熱、電源和信號完整性分析流程，以及AI驅(qū)動的光子學(xué)優(yōu)化解決方案?！?/p>

新思科技副總裁兼半導(dǎo)體、電子和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee：“新思科技提供了廣泛的設(shè)計解決方案，可幫助半導(dǎo)體和系統(tǒng)設(shè)計人員為AI支持、數(shù)據(jù)中心、電信等領(lǐng)域開發(fā)最先進(jìn)、最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。我們與臺積公司長期穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系，一直是我們能夠保持技術(shù)領(lǐng)先地位，并持續(xù)為共同客戶創(chuàng)造價值的關(guān)鍵因素?！?/p>