STMicroelectronics STGHU30M65DF2AG汽車級IGBT采用先進的溝槽式柵極場終止型結(jié)構(gòu)進行開發(fā)。STMicroelectronics STGHU30M65DF2AG在逆變器性能和效率之間實現(xiàn)了完美平衡,具有低功耗和短路保護特性。正VCE(sat) 溫度系數(shù)和一致的參數(shù)分布增強了安全并聯(lián)操作。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:STMicroelectronics STGHU30M65DF2AG汽車級IGBT數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 符合 AEC-Q101
- 最高結(jié)溫:T
J= +175°C - 最短短路耐受時間:6μs
- V
CE(sat)= 1.6V(典型值,IC= 30A時) - 參數(shù)分布緊密
- 并聯(lián)工作更安全
- 低熱阻
- HU3PAK卷帶封裝
- 快速軟恢復(fù)反向并聯(lián)二極管
- 由于額外的驅(qū)動開爾文引腳,因此具有出色的開關(guān)性能
電路圖

STGHU30M65DF2AG汽車級IGBT技術(shù)解析與應(yīng)用
產(chǎn)品概述
STGHU30M65DF2AG是意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出的一款汽車級溝槽柵場截止型(Trench Gate Field-Stop)650V/30A低損耗M系列IGBT,采用HU3PAK封裝。該器件已通過AEC-Q101認證,最大結(jié)溫可達175°C,具有6μs的短路耐受時間和優(yōu)異的開關(guān)性能。
?主要特性?:
- 典型VCE(sat)僅為1.6V @ IC=30A
- 正溫度系數(shù)的VCE(sat)特性,便于并聯(lián)使用
- 低熱阻設(shè)計
- 內(nèi)置軟且快速恢復(fù)的反并聯(lián)二極管
- 通過額外的開爾文驅(qū)動引腳實現(xiàn)卓越的開關(guān)性能
電氣特性分析
關(guān)鍵參數(shù)指標
?絕對最大額定值?:
- 集電極-發(fā)射極電壓(VCES):650V
- 25°C下連續(xù)集電極電流(IC):84A
- 100°C下連續(xù)集電極電流(IC):57A
- 脈沖集電極電流(ICP):120A
- 工作結(jié)溫范圍(TJ):-55至175°C
?熱特性?:
- IGBT結(jié)到殼熱阻(RthJC):0.34°C/W
- 二極管結(jié)到殼熱阻(RthJC):0.82°C/W
開關(guān)特性
?IGBT開關(guān)參數(shù)?(@ VCE=400V, IC=30A, VGE=15V, RG=10Ω):
- 開通延遲時間(td(on)):22ns(典型值)
- 關(guān)斷延遲時間(td(off)):151ns(典型值)
- 開通能量(Eon):210μJ(典型值)
- 關(guān)斷能量(Eoff):1147μJ(典型值)
?二極管反向恢復(fù)特性?(@ IF=30A, VR=400V):
- 反向恢復(fù)時間(trr):223ns(典型值)
- 反向恢復(fù)電荷(Qrr):1.207μC(典型值)
- 反向恢復(fù)電流(Irrm):16A(典型值)
應(yīng)用設(shè)計考慮
熱管理建議
從數(shù)據(jù)手冊的熱阻曲線可以看出:
- 在TC=25°C時,最大功耗可達441W
- 隨著殼溫升高,允許功耗線性下降
- 175°C結(jié)溫時,連續(xù)集電極電流降至57A
設(shè)計散熱系統(tǒng)時需考慮最惡劣工況下的熱積累,建議:
- 使用高熱導(dǎo)率界面材料
- 確保散熱器與封裝底部良好接觸
- 監(jiān)控運行溫度,必要時降額使用
驅(qū)動電路設(shè)計
該IGBT采用開爾文驅(qū)動引腳設(shè)計,可顯著減少柵極回路寄生電感的影響。建議:
- 驅(qū)動電壓VGE推薦15V
- 柵極電阻RG影響開關(guān)速度和損耗,需權(quán)衡選擇
- 典型應(yīng)用中RG=10Ω可平衡開關(guān)損耗和EMI
并聯(lián)應(yīng)用注意事項
由于具有:
- 正溫度系數(shù)的VCE(sat)
- 嚴格的參數(shù)分布
使STGHU30M65DF2AG非常適合并聯(lián)應(yīng)用,但仍需注意:
- 確保各并聯(lián)器件對稱布局
- 使用獨立的柵極驅(qū)動電阻
- 監(jiān)測各器件電流均衡性
典型應(yīng)用領(lǐng)域
-
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