深圳市漢思新材料科技有限公司近期申請了一項關于“無析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法與應用”的發(fā)明專利（申請?zhí)枺篊N202410151974.3，公開號：CN118064087A）。

技術方案核心

該專利的核心在于通過一種特殊的物理交聯(lián)網(wǎng)絡來解決環(huán)氧膠粘劑在熱固化過程中常見的樹脂析出問題。

改性環(huán)氧樹脂（占比40-60%）：通過增強聚合物鏈結構的剛性，有效抑制了分子鏈在加熱過程中的過度旋轉和運動。這是減少析出的基礎。

觸變劑（占比0.5-20%）：它與改性環(huán)氧樹脂通過氫鍵締合，形成了一種穩(wěn)定的網(wǎng)絡結構。這種網(wǎng)絡不僅能防止樹脂成分在固化前分離滲出，還能賦予膠粘劑良好的觸變性（即剪切變稀，便于施膠）。

其他關鍵組分：包括固化劑（30-40%）、穩(wěn)定劑（0.5-10%）和促進劑（0-10%），它們共同協(xié)作，確保了膠粘劑儲存穩(wěn)定、固化充分且性能達標。

制備方法

專利中的制備方法旨在均勻混合各組分并確保氫鍵網(wǎng)絡的有效形成。具體的制備流程和工藝參數(shù)需要查閱專利說明書全文才能獲得。

技術優(yōu)勢

此技術主要帶來了以下幾點好處：

無析出物：徹底解決了固化時的小分子物滲出問題，避免了污染周邊部件（如光學鏡片、精密電子觸點），提升了產(chǎn)品良率和可靠性。

優(yōu)異的綜合性能：在解決析出問題的同時，最終產(chǎn)品的粘接強度、耐熱性及阻燃性能依然出色。

單組份設計：無需像AB膠那樣預先混合，操作簡便，更適合自動化大規(guī)模生產(chǎn)，減少操作誤差。

潛在應用

這類高性能、無污染的單組份環(huán)氧膠粘劑在許多對清潔度和可靠性要求極高的領域潛力巨大：

精密電子封裝：例如PCB板封裝、芯片底部填充、Mini-LED顯示屏封裝等，防止析出物污染焊點或導電觸點。

光學組件裝配：攝像頭模組、光學傳感器、鏡頭等產(chǎn)品的粘接，任何微小的析出物都可能影響光學性能。

汽車電子與新能源：傳感器粘接、電池管理單元封裝等需要高可靠性的場合。

總結

漢思新材料的這項專利技術，通過材料改性和巧妙的物理化學作用（氫鍵締合），針對性解決了環(huán)氧膠粘劑行業(yè)的一個痛點問題——析出物。這體現(xiàn)了他們在膠粘劑領域的研發(fā)能力，這類產(chǎn)品有望在高端電子制造和光學領域替代進口產(chǎn)品或為客戶提供更優(yōu)的解決方案。#無析出物單組份環(huán)氧膠#