STMicroelectronics STDRIVEG610半橋柵極驅(qū)動器是高性能設(shè)備,專為在各種電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中驅(qū)動N溝道MOSFET或IGBT設(shè)計。STMicroelectronics STDRIVEG610具有 單輸入控制 和 引導(dǎo)操作,只需極少的外部組件即可實現(xiàn)高效的高側(cè)和低側(cè)切換。該設(shè)備支持高達(dá)600V 的高側(cè)驅(qū)動器,并在低端和高端均包含欠壓鎖定 (UVLO) 保護(hù),以確保安全運行。由于 具有50ns的典型傳播延遲和匹配的延遲時間,STDRIVEG610 IC非常適合高頻開關(guān)應(yīng)用,例如 電機(jī)控制、電源和逆變器。緊湊的設(shè)計、強(qiáng)大的保護(hù)功能和寬的工作電壓范圍使STDRIVEG610半橋柵極驅(qū)動器成為尋求高效緊湊型柵極驅(qū)動器解決方案的設(shè)計人員的可靠選擇。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:STMicroelectronics STDRIVEG610半橋柵極驅(qū)動器數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 高達(dá)600V高壓軌
- ±200 V/ns dV/dt瞬態(tài)抗擾度
- 驅(qū)動器具有獨立的灌電流/片和源路徑,以實現(xiàn)最佳驅(qū)動
- 2.4A和1.2?灌電流
- 1.0A和3.7?源電流
- 6V柵極驅(qū)動電壓的高側(cè)和低側(cè)線性穩(wěn)壓器
- 300ns超快高側(cè)啟動時間
- 傳播延遲45ns,最小輸出脈沖15ns
- 高(>1MHz)切換頻率
- 內(nèi)置600V自舉二極管
- 完全支持 GaN硬開關(guān)操作
- VCC、V
BO和VLS上的UVLO功能 - 邏輯輸入和關(guān)閉引腳分離
- 過溫和UVLO報告故障引腳
- 低功耗模式待機(jī)功能
- 分開的PGND用于開爾文源驅(qū)動和電流分流兼容性
- 3.3V至20V兼容輸入,具有遲滯和下拉功能
典型應(yīng)用原理圖

框圖

?STDRIVEG610半橋柵極驅(qū)動器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
?1. 產(chǎn)品概述?
STDRIVEG610是意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出的高壓高速半橋柵極驅(qū)動器,專為增強(qiáng)型氮化鎵(GaN)功率開關(guān)設(shè)計。其核心特性包括:
- ?高壓支持?:兼容600V母線電壓,dV/dt瞬態(tài)抗擾度達(dá)±200V/ns。
- ?驅(qū)動優(yōu)化?:分離的灌電流(2.4A)與拉電流(1.0A)路徑,導(dǎo)通電阻低至1.2Ω(灌)和3.7Ω(拉)。
- ?快速響應(yīng)?:傳播延遲45ns,最小輸出脈沖15ns,支持>1MHz開關(guān)頻率。
- ?集成保護(hù)?:內(nèi)置欠壓鎖定(UVLO)、過溫保護(hù)(OTP)及故障報告(FLT引腳)。
- ?封裝?:QFN 4x5x1mm緊湊封裝,適合高密度PCB布局。
?典型應(yīng)用?:LLC諧振轉(zhuǎn)換器、圖騰柱PFC、同步整流拓?fù)浼翱斐溥m配器。
?2. 關(guān)鍵功能模塊分析?
?2.1 高低側(cè)驅(qū)動架構(gòu)?
- ?低側(cè)驅(qū)動?:
- 通過VCCL線性穩(wěn)壓器提供6V驅(qū)動電壓,UVLO閾值4.45V(開啟)/4.30V(關(guān)閉)。
- PGND引腳需連接至GaN源極(推薦開爾文連接),以降低寄生電感影響。
- ?高側(cè)驅(qū)動?:
- 集成自舉二極管,支持快速啟動(300ns喚醒時間)。
- VCCH穩(wěn)壓器輸出6V,需外接≥47nF陶瓷電容(X7R,16V)。
?2.2 邏輯控制與保護(hù)?
- ?輸入兼容性?:LIN/HIN邏輯輸入支持3.3V-20V寬范圍,內(nèi)置施密特觸發(fā)器抗噪聲。
- ?保護(hù)機(jī)制?:
?3. 設(shè)計要點與布局建議?
?3.1 外圍元件選型?
| ?元件? | ?參數(shù)要求? | ?推薦值? |
|---|---|---|
| CBOOT | 自舉電容(X7R,50V) | 47nF-3.3μF |
| CVCCL/CVCCH | 驅(qū)動穩(wěn)壓電容(X7R,16V) | ≥47nF |
| RONH/RONL | 導(dǎo)通電阻(調(diào)諧dV/dt) | 1Ω-300Ω(依GaN選型) |
| 外部自舉二極管 | 推薦STTH1R06(600V/1A) | 串聯(lián)電阻≥2.2Ω |
?3.2 PCB布局優(yōu)化?
- ?低寄生電感設(shè)計?:
- 柵極環(huán)路(OUTx→RGATE→GaN柵極→源極)路徑最短化,優(yōu)先使用0603封裝電阻。
- PGND與功率地單點星型連接,避免噪聲耦合。
- ?熱管理?:
- GND引腳連接大面積銅箔以增強(qiáng)散熱(RθJA=85°C/W@4層板)。
?4. 典型應(yīng)用電路?
?圖騰柱PFC示例?:
- ?高側(cè)配置?:BOOT引腳通過外部二極管連接VCC,CBOOT=100nF。
- ?低側(cè)配置?:VCCL電容緊貼PGND,RGATE=2.2Ω以抑制關(guān)斷振鈴。
- ?故障處理?:FLT引腳上拉至控制器,觸發(fā)后進(jìn)入待機(jī)模式(STBY=0V)。
?5. 性能曲線與實測數(shù)據(jù)?
- ?開關(guān)損耗?:在500kHz下,驅(qū)動2.2nF負(fù)載時VCC動態(tài)電流3.45mA(典型值)。
- ?自舉二極管特性?:RDBOOT隨溫度變化曲線顯示,25℃時導(dǎo)通電阻120Ω(典型)。
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