一、板卡概述

本板卡系我公司自主研發(fā)，基于6U CPCI的通用高性能信號(hào)處理平臺(tái)。板卡采用一片國產(chǎn)8核DSP FT-C6678和一片國產(chǎn)FPGA JFM7K325T-2FFG900作為主處理器。為您提供了豐富的運(yùn)算資源。如下圖所示：

圖 2:信號(hào)處理平臺(tái)原理框圖

二、設(shè)計(jì)參考標(biāo)準(zhǔn)

●PCIMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification。

●PCIMG EXP.0 R1.0 Specification。

三、技術(shù)指標(biāo)

●DSP外掛一簇DDR3，數(shù)據(jù)位寬64bit，容量2GB；

●DSP外掛NorFlash容量32MB；

●DSP采用EMIF16-NorFlash加載模式；

●DSP連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)至前面板；

●DSP連接一路SRIO x4至QSFP+接口；

●DSP預(yù)留兩路1553B接口；

●FPGA外掛兩簇DDR3，每簇容量1GB,位寬32bit，總?cè)萘?GB；

●FPGA 外掛QSPI Flash容量16MB；

●FPGA的加載模式為SPI模式；

●FPGA 連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)至前面板。

●FPGA 連接8路SFP+光口至前面板；

●FPGA連接一路GTX x4至QSFP+連接器；

●DSP和FPGA通過 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互聯(lián)；

●DSP和FPGA實(shí)現(xiàn)GPIO,UART，SPI ,I2C互聯(lián)；

●板卡要求工業(yè)級(jí)芯片。結(jié)構(gòu)滿足抗震要求。

四、物理特性

●工作溫度：商業(yè)級(jí) 0℃ ~ +55℃，工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃

●工作濕度：10%～80%

五、供電要求

●單電源供電，整板功耗：40W

●電壓：DC +3.3V，+5V

●紋波：≤10%

六、應(yīng)用領(lǐng)域

圖像處理，雷達(dá)信號(hào)處理，無線電通信領(lǐng)域

審核編輯 黃宇