最近 iFixit 更新速度挺快的，給我們帶來了最新的 iPhone SE 和 9.7“ iPad Pro 的拆解后，LG 的旗艦機型 G5 現(xiàn)在也加入了免費的拆解大餐。

拆解前還是先看一下詳細的配置：

5.3 英寸“Quad HD”多點觸摸屏（2K 分辨率，554 ppi）;

高通驍龍 820（Adreno 530）+4GB 內(nèi)存;

雙后置攝像頭（1600 萬帶光學(xué)防抖+800 萬廣角），前置 800 萬攝像頭;

32GB 存儲空間，支持 microSD 卡擴展（最高 2TB）;

USB Type-C+802.11 a/b/g/n/ac wi-fi+藍牙 4.2+NFC+紅外;

指紋識別+加速度計+陀螺儀+距離感應(yīng)器+氣壓計;

Android 6.0 Marshmallow;

與 G4 的對比，G5 更加圓潤光滑，金屬部分更多，但因為使用模塊化設(shè)計和 LM201 鋁合金使得外型沒有去年 G4 那么時尚。

稍微花點時間欣賞一下 G5 這個可更換電池的設(shè)計吧。輕輕按下按鈕，就能滑出電池了，比起 G4 來說更換電池更加方便。

最近 iFixit 與 Creative Electron 合作緊密，G5 也有 X 光照片，如果單看 X 光照片的話，G5 與 iPhone 的相似度頗高。

先從電池部分開始吧，G5 這塊電池為 3.85V/2800mAh，比起三星的 Galaxy S7 3000mAh 稍小一點。猜測 LG 在可更換電池和超大容量之間選擇了前者。

這個就是被稱為 Magic 的“下巴”了，前面貼片是塑料，后面還是一塊相當(dāng)特殊的鋁合金，通過大量的膠水粘合在一起，里面除了 USB 接口以外還有麥克風(fēng)，一些天線等。

接下來就是把卡托給移除了，卡托上有 SIM 卡和 microSD 卡的容身之處，LG 依然堅持可拓展 microSD 卡的設(shè)計，而沒有像別的產(chǎn)商一樣都改為內(nèi)置存儲。

卸下固定的兩個螺絲之后，是用撥片就能將內(nèi)部組件與金屬機身分離，雖然其打開的方式與 iPhone 相似，不過沒有 iPhone 使用那么多膠水進行粘合。

具體電池如何進行連接供電，可以看 GIF 圖的演示。

耳機孔、振動模組和按鍵等都在背后的金屬機身上，指紋識別模塊還有小金屬板固定，拆下后就能看到指紋識別模塊了。

雙后置攝像頭和前置攝像頭模組，斷開排線連接后就能拿下來了，但是后置的輔助 800 萬廣角攝像頭排線被壓在主板下方，需要先把主板卸下才行。

完整的三個攝像頭模組，從左到右分別是：

1600 萬主攝像頭，?/1.8 光圈，1/2.6”;

135 度廣角 800 萬像素鏡頭，?/2.4 光圈;

前置的 800 萬攝像頭;

接下來就辨識一下主板上的元器件：

紅色：三星 K3RG2G20BM-MGCJ 4GB LPDDR4 內(nèi)存和高通驍龍 820 SoC;

橙色：三星 KLUBG4G1CE-B0B1 32GB MLC UFS2.0 閃存;

黃色：NXP 54802 NFC 控制芯片;

綠色：高通 SMB1350 Quick Charge 3.0 IC;

天藍：Analogix SlimPort ANX7816 Ultra-HD Transmitter;

藍色：Analogix SlimPort ANX7418 USB-C 開關(guān)控制;

紫色：高通 WSA8815 音頻解碼芯片;

翻到背面，繼續(xù)辨識一下：

紅色：博通 BCM43455 5G Wi-Fi Combo Chip;

橙色：高通 WTR3925 LTE 收發(fā)器;

黃色：Avago ACPM-7788 多模多頻功率放大器;

綠色：Skyworks 77814-11 LTE 功率放大器模塊;

天藍：Skyworks SKY13560 射頻開關(guān);

藍色：高通 PM8996 電源管理 IC;

紫色：高通 PMI8996 電源管理 IC;

而在屏幕排線上，我們發(fā)現(xiàn)了 G5 的另外一個名字：愛麗絲，這是 G5 的開發(fā)代號？？

最后依然是全家福一張，iFixit 給出 G5 的維修得分為 8 分（滿分 10 分，分數(shù)越高越容易維修）。模塊化設(shè)計程度頗高，沒有如同別的廠商使用大量膠水進行粘合，維修起來比較簡單。但是屏幕部分需要整個更換，不小心摔碎了花費較大。