AOS公司以創(chuàng)新方案賦能新一代AI數(shù)據(jù)中心800V直流（800VDC）電源架構(gòu)——碳化硅、氮化鎵、功率MOSFET及電源IC解決方案構(gòu)建高效能源基石。

日前，集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL)宣布其全線功率半導(dǎo)體解決方案助力NVIDIA最新發(fā)布的800伏直流架構(gòu)。NVIDIA這一創(chuàng)新架構(gòu)旨在為下一代人工智能數(shù)據(jù)中心提供動(dòng)力支撐，其采用兆瓦級機(jī)柜設(shè)計(jì)，以應(yīng)對人工智能工作負(fù)載的指數(shù)級增長。

從傳統(tǒng)的54V供電轉(zhuǎn)向800V直流系統(tǒng)，是數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一次根本性變革。這一突破性架構(gòu)旨在突破現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的物理限制，通過簡化電能轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)、實(shí)現(xiàn)更高效電力傳輸，可顯著提升系統(tǒng)能效、減少銅材消耗并增強(qiáng)運(yùn)行可靠性。要實(shí)現(xiàn)這種范式轉(zhuǎn)變，需要采用先進(jìn)的碳化硅和氮化鎵等功率半導(dǎo)體技術(shù)，以最高效率應(yīng)對更高電壓與頻率的運(yùn)作要求。

作為高性能數(shù)據(jù)中心市場的核心供應(yīng)商，我們的碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）產(chǎn)品組合，與采用800V直流架構(gòu)的新一代AI工廠的核心技術(shù)需求高度契合。目前我們正與NVIDIA展開深度合作，致力于為800V直流系統(tǒng)研發(fā)功率半導(dǎo)體解決方案——從初始的交流轉(zhuǎn)直流環(huán)節(jié)，到機(jī)柜內(nèi)的最終直流轉(zhuǎn)換階段，為新型配電模塊提供所需的高效能效與功率密度。

——Ralph Monteiro

電源IC及分立器件產(chǎn)品線資深副總裁

AOS公司在寬禁帶半導(dǎo)體研發(fā)制造領(lǐng)域的技術(shù)積淀，正為這場變革注入強(qiáng)勁動(dòng)力。公司產(chǎn)品與新一代AI工廠800V直流架構(gòu)中的關(guān)鍵功率轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)高度契合：

高壓轉(zhuǎn)換場景應(yīng)用：AOS公司的碳化硅器件（包括第三代AOM020V120X3與頂部散熱型AOGT020V120X2Q產(chǎn)品）具備卓越的耐壓表現(xiàn)與低損耗特性，可完美適配兩種創(chuàng)新架構(gòu)——既適用于邊柜供電方案（Sidecar方案），也能用在單極轉(zhuǎn)換方案（即SST方案），將13.8kV交流電網(wǎng)電力一步到位轉(zhuǎn)換為800V直流的顛覆性設(shè)計(jì)。這種直接轉(zhuǎn)換方式顯著優(yōu)化了供電鏈路結(jié)構(gòu)，全面提升系統(tǒng)能效。

高密度直流轉(zhuǎn)換方案：在機(jī)柜內(nèi)部，AOS公司的650V氮化鎵場效應(yīng)晶體管（如即將推出的AOGT035V65GA1）與100V氮化鎵器件（如AOFG018V10GA1），為800V直流電至GPU所需低壓的高密度轉(zhuǎn)換提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。這些器件的高頻開關(guān)特性使得轉(zhuǎn)換器體積更小、重量更輕，從而釋放寶貴空間以部署更多計(jì)算單元，同時(shí)顯著提升散熱效率。

創(chuàng)新封裝技術(shù)：AOS公司的80V、100V堆疊式MOSFET（如AOPL68801）與100V氮化鎵器件采用共用封裝設(shè)計(jì)，使設(shè)計(jì)人員能在LLC拓?fù)浯渭墏?cè)及54V-12V總線變換器中靈活權(quán)衡成本與能效。其創(chuàng)新的堆疊封裝技術(shù)更為LLC次級側(cè)插座帶來了突破性的功率密度提升。

多相控制器解決方案：針對54V至12V的轉(zhuǎn)換階段及后續(xù)AI SoC的降壓需求，AOS還提供支持多路輸出的16相控制器。該高性能解決方案通過精準(zhǔn)的相位控制實(shí)現(xiàn)能效優(yōu)化，為人工智能計(jì)算核心提供穩(wěn)定可靠的電力供應(yīng)。

通過提供這些核心功率技術(shù)，AOS公司正全力推動(dòng)800V直流架構(gòu)的優(yōu)勢落地——包括實(shí)現(xiàn)高達(dá)5%的端到端能效提升，減少45%的銅材用量，并顯著降低維護(hù)與冷卻成本。這一技術(shù)布局充分彰顯了AOS公司致力于構(gòu)建更可持續(xù)、更具彈性擴(kuò)展能力的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的堅(jiān)定承諾。

在10月13日舉辦的OCP全球峰會(huì)上，NVIDIA不僅首度展示未來萬億瓦級AI智造工廠的宏偉愿景，也正式揭曉了其新一代AI工廠配電系統(tǒng)的核心生態(tài)合作伙伴。作為名單中芯片方案供應(yīng)商之一，AOS公司將為新型配電模塊提供卓越的能效與功率密度，以此為核心基礎(chǔ)，助力構(gòu)筑面向未來的AI智算基礎(chǔ)設(shè)施。

關(guān)于AOS

Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，中文：萬國半導(dǎo)體） 是專注于設(shè)計(jì)、開發(fā)生產(chǎn)與全球銷售一體的功率半導(dǎo)體公司，產(chǎn)品包括Power MOSFET、SiC、IGBT、IPM、TVS、高壓驅(qū)動(dòng)器、功率IC和數(shù)字電源產(chǎn)品等。AOS積累了豐富的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，涵蓋了功率半導(dǎo)體行業(yè)的最新進(jìn)展，使我們能夠推出創(chuàng)新產(chǎn)品，滿足先進(jìn)電子設(shè)備日益復(fù)雜的電源需求。AOS的差異化優(yōu)勢在于通過其先進(jìn)的分立器件和IC半導(dǎo)體工藝制程、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及先進(jìn)封裝技術(shù)相結(jié)合，開發(fā)出高性能的電源管理解決方案。AOS 的產(chǎn)品組合主要面向高需求應(yīng)用領(lǐng)域，包括便攜式計(jì)算機(jī)、顯卡、數(shù)據(jù)中心、AI 服務(wù)器、智能手機(jī)、面向消費(fèi)類和工業(yè)類電機(jī)控制、電視、照明設(shè)備、汽車電子以及各類設(shè)備的電源供應(yīng)。