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芯勢(shì)登場(chǎng)!半導(dǎo)體行業(yè)觀察聯(lián)合展區(qū)閃耀2025灣芯展

焦點(diǎn)訊 ? 來源:焦點(diǎn)訊 ? 作者:焦點(diǎn)訊 ? 2025-10-14 10:41 ? 次閱讀
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人工智能正以前所未有的速度重塑各行各業(yè),從數(shù)據(jù)中心到邊緣終端,從智能駕駛到工業(yè)制造,算力需求的爆發(fā)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪“萬億級(jí)”增長(zhǎng)周期。

伴隨AI大模型的持續(xù)演進(jìn),驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片、功率器件及高速互連技術(shù)迎來全面升級(jí),國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)創(chuàng)新熱潮空前高漲。從AI算力芯片的突破,到車規(guī)級(jí)處理器、存儲(chǔ)與傳感器的迭代,行業(yè)內(nèi)不斷涌現(xiàn)的創(chuàng)新力量,正在成為推動(dòng)發(fā)展的關(guān)鍵引擎。

在此背景下,灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(灣芯展)將于2025年10月15日至17日在深圳會(huì)展中心(福田)隆重舉辦。作為連接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要平臺(tái),本屆展會(huì)將匯聚600余家優(yōu)質(zhì)企業(yè),展示面積達(dá)60,000平方米,圍繞集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封測(cè)三大核心領(lǐng)域,構(gòu)建集“展覽展示、高峰論壇、獎(jiǎng)項(xiàng)榜單、招商引資、研究報(bào)告”于一體的國(guó)際化平臺(tái)。

展會(huì)同期將舉辦超20場(chǎng)高峰論壇,聯(lián)合政策制定者、技術(shù)領(lǐng)先者、資本界人士以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游各方,從AI芯片、車規(guī)芯片、先進(jìn)封裝到EDA設(shè)計(jì)工具等多維度,深入剖析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在智能化浪潮下的機(jī)遇與挑戰(zhàn),共同探索中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與突破之路。

打造行業(yè)標(biāo)桿展示平臺(tái)

在本次展會(huì)中,半導(dǎo)體行業(yè)觀察與灣芯展攜手特別推出“半導(dǎo)體行業(yè)觀察合作客戶展示區(qū)”專項(xiàng)活動(dòng)。這一特色展示板塊的設(shè)立,不僅是展會(huì)聚焦合作客戶成果、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)的重要舉措,更凸顯了半導(dǎo)體行業(yè)觀察在產(chǎn)業(yè)中的核心樞紐地位。

作為半導(dǎo)體領(lǐng)域影響力持續(xù)提升的頭部平臺(tái),半導(dǎo)體行業(yè)觀察目前擁有微信粉絲91萬以上及訂閱用戶超910,000人,其影響力正從行業(yè)資訊傳播向產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建進(jìn)行深度滲透。該平臺(tái)全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、EDA/IP、設(shè)備材料及產(chǎn)業(yè)上下游全鏈條,不僅是3000多家半導(dǎo)體公司CEO的必關(guān)注渠道,更深入觸達(dá)政府、企業(yè)、投資及金融高管等各領(lǐng)域決策者,成為連接產(chǎn)業(yè)各方的關(guān)鍵紐帶。

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作為灣芯展 “AI芯片生態(tài)”“先進(jìn)封裝” 等特色板塊的重要延伸,本次聯(lián)合展區(qū)聚焦“架構(gòu)創(chuàng)新—測(cè)試驗(yàn)證—場(chǎng)景落地—車規(guī)應(yīng)用”全核心鏈路,四家企業(yè)攜手亮相,共繪國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的創(chuàng)新版圖:

知合計(jì)算聚焦RISC-V架構(gòu)創(chuàng)新,推出首代“阿基米德”系列通推一體CPU,兼顧高性能通用計(jì)算與AI推理算力,助力大模型推理等多元場(chǎng)景落地;

泰克科技以近80年的測(cè)試測(cè)量積淀,提供高精度、簡(jiǎn)潔高效的測(cè)試方案,為工程師加速技術(shù)突破保駕護(hù)航。

云天勵(lì)飛作為AI推理芯片領(lǐng)軍企業(yè),憑借自研神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器核心IP和芯片,構(gòu)建推理AI生態(tài),推動(dòng)智能普惠化;

歐冶半導(dǎo)體則專注智能汽車第三代E/E架構(gòu),以“Everything+AI”戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)車載SoC系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新,其龍泉、工布系列芯片覆蓋從智能燈控到輔助駕駛的全場(chǎng)景。

在緊湊的60㎡聯(lián)合展區(qū)內(nèi),四家企業(yè)將以“實(shí)物演示+方案解讀”雙形式釋放技術(shù)信號(hào):泰克科技現(xiàn)場(chǎng)展示從晶圓級(jí)材料測(cè)試到芯片驗(yàn)證的全流程方案;云天勵(lì)飛以DeepEdge10芯片進(jìn)行實(shí)時(shí)推理演示;歐冶半導(dǎo)體呈現(xiàn)智能汽車芯片應(yīng)用沙盤;知合計(jì)算發(fā)布最新RISC-V技術(shù)路線圖,共同展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯“硬實(shí)力”。

此外,本次聯(lián)合展區(qū)特別甄選15家標(biāo)桿客戶,全方位展示其在芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵領(lǐng)域的前沿成果,生動(dòng)詮釋了平臺(tái)整合產(chǎn)業(yè)資源、推動(dòng)優(yōu)質(zhì)企業(yè)突圍發(fā)展的卓越能力。

中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新力量集中亮相

德氪微電子:毫米波隔離芯片開創(chuàng)者

德氪微電子(深圳)有限公司是全球領(lǐng)先的毫米波隔離通信技術(shù)創(chuàng)新企業(yè),致力于通過突破傳統(tǒng)光耦電容隔離技術(shù)的瓶頸,為功率電子、汽車電子工業(yè)控制提供更高性能、更高可靠性的隔離通信解決方案。公司核心團(tuán)隊(duì)來自國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)與科研機(jī)構(gòu),擁有多項(xiàng)國(guó)際領(lǐng)先專利,其毫米波無線隔離芯片技術(shù)信號(hào)完整性、功耗和延遲控制方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

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德氪微此次展示的P2507M01/DKI6310E6毫米波無線隔離芯片,是全球首顆基于毫米波超短距離通信的數(shù)字隔離芯片。該芯片在超萬伏電力耐壓下,隔離通信速率無損傳輸高達(dá)5Gbps,具備5GHz切換頻率、20ps級(jí)延遲與6.25Gbps帶寬,不依賴半導(dǎo)體制程和工藝,封裝簡(jiǎn)潔,系統(tǒng)成本極具競(jìng)爭(zhēng)力。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制與高端制造、消費(fèi)電子和AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,代表了數(shù)字隔離技術(shù)的全新方向。

蘇州國(guó)芯科技:汽車安全芯片領(lǐng)軍者

蘇州國(guó)芯科技股份有限公司是國(guó)內(nèi)最早專注于自主嵌入式CPU IP核與高可靠SoC研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。公司長(zhǎng)期深耕汽車電子、安全控制、智能物聯(lián)網(wǎng)等核心領(lǐng)域,產(chǎn)品廣泛服務(wù)于國(guó)內(nèi)外汽車主機(jī)廠及Tier1供應(yīng)商。依托完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式CPU體系結(jié)構(gòu),國(guó)芯科技在國(guó)產(chǎn)汽車安全芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破,是推動(dòng)汽車電子自主可控的重要力量。

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此次蘇州國(guó)芯重點(diǎn)展示了其車載汽車安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1800B。該芯片集成電源模塊、氣囊點(diǎn)火模塊、傳感器接口模塊和復(fù)雜的安全模塊,可與微控制器組成高度緊湊的雙芯片安全氣囊控制器解決方案。產(chǎn)品支持汽車48V低壓電源系統(tǒng),寬供電電壓28V~60V,支持16個(gè)氣囊點(diǎn)火回路、6路PSI5接口,符合AEC-Q100 G1等級(jí),功能安全達(dá)ISO26262 ASIL D級(jí)別,為汽車主被動(dòng)安全系統(tǒng)提供可靠保障。

華大半導(dǎo)體:FPGA技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)者

華大半導(dǎo)體有限公司隸屬于中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(CEC),是中國(guó)最具代表性的集成電路設(shè)計(jì)與制造綜合平臺(tái)之一。公司業(yè)務(wù)覆蓋邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬與功率器件及嵌入式系統(tǒng)方案等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)電子及軍工領(lǐng)域。華大半導(dǎo)體持續(xù)加大在FPGA、AI加速和高性能計(jì)算領(lǐng)域的研發(fā)投入,致力于打造中國(guó)自主可控的可編程邏輯生態(tài)體系。

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此次華大半導(dǎo)體展出的SALPHOENIX系列FPGA芯片展現(xiàn)了其在可編程邏輯器件領(lǐng)域的深厚積累。該系列產(chǎn)品包含更多的邏輯單元、RAM、DSP等硬核以及豐富的I/O接口和IP資源,支持多種單端和差分標(biāo)準(zhǔn),LVDS線速率達(dá)1.25Gbps以上,多達(dá)16通道的高速串行收發(fā)器線速率范圍1.2Gbps-12.5Gbps,并集成PCI Express硬核。產(chǎn)品在低功耗前提下提供同類最佳的收發(fā)器和信號(hào)處理功能,廣泛應(yīng)用于通信基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療、工業(yè)、視頻圖像等領(lǐng)域。

廈門碼靈半導(dǎo)體:工業(yè)通信芯片專家

廈門碼靈半導(dǎo)體技術(shù)有限公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的工業(yè)通信與控制芯片供應(yīng)商,核心團(tuán)隊(duì)來自國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化巨頭,具備豐富的EtherCAT、Profinet、CANopen等工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議棧和芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于伺服驅(qū)動(dòng)、機(jī)器人、PLC、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等領(lǐng)域,助力中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)高性能、低成本、完全自主的通信控制。

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此次廈門碼靈半導(dǎo)體展示的CF110x系列EtherCAT從站控制器芯片在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域具有重要價(jià)值。該芯片在硬件中處理EtherCAT數(shù)據(jù)鏈路協(xié)議,確保高性能和實(shí)時(shí)性,同步精度遠(yuǎn)小于1微秒,支持Digital I/O、SPI和8/16位C三種PDI接口,可選配內(nèi)部集成MCU或雙PHY。產(chǎn)品已通過ETG一致性測(cè)試認(rèn)證,性能全面,應(yīng)用靈活,廣泛應(yīng)用于伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、變頻器、工業(yè)機(jī)器視覺等領(lǐng)域。

蘇州納芯微電子:傳感控制芯片領(lǐng)先者

蘇州納芯微電子股份有限公司(Naixin Micro)成立于2013年,專注于信號(hào)鏈芯片及高性能模擬/混合信號(hào)芯片研發(fā),是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的傳感與控制芯片供應(yīng)商。公司產(chǎn)品覆蓋電流傳感、壓力傳感、隔離器件、信號(hào)調(diào)理及控制處理器等多個(gè)方向,廣泛服務(wù)于新能源、汽車電子、工業(yè)控制和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。納芯微以自研架構(gòu)、高精度模擬技術(shù)及系統(tǒng)級(jí)整合能力,持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高性能控制芯片的創(chuàng)新。

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蘇州納芯微電子股份有限公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的信號(hào)鏈芯片及其解決方案提供商,此次展出的NS800RT7P65D處理器芯片展現(xiàn)了其在高性能控制領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。該芯片采用運(yùn)行在400MHz的雙Cortex M7內(nèi)核,配合自研的eMath/mMath浮點(diǎn)數(shù)學(xué)運(yùn)算加速核,可實(shí)現(xiàn)迅速的環(huán)路控制和高效的實(shí)時(shí)控制運(yùn)算。芯片配備高速高精度的ADC、80ps的高精度PWM、專用的PWM事件管理器,且與高速比較器快速聯(lián)動(dòng),保障高速環(huán)路精準(zhǔn)控制,廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能、伺服控制器、車載充電器等領(lǐng)域。

深圳歐冶半導(dǎo)體:智能汽車芯片先行者

深圳歐冶半導(dǎo)體有限公司作為國(guó)內(nèi)首家專注于第三代汽車電子電氣架構(gòu)(E/E Architecture)SoC平臺(tái)的高科技公司。公司核心團(tuán)隊(duì)來自英偉達(dá)、Mobileye、德州儀器等國(guó)際巨頭,具備豐富的AI計(jì)算芯片與車載系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)。歐冶半導(dǎo)體以“系統(tǒng)+AI+安全”的一體化芯片戰(zhàn)略,致力于推動(dòng)智能汽車的全面智能化與軟硬件融合發(fā)展。

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歐冶半導(dǎo)體是中國(guó)首家聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片及解決方案供應(yīng)商。此次展示的龍泉560系列車規(guī)AI計(jì)算處理器覆蓋1-40Tops算力,在ISP圖像處理、NPU計(jì)算效率等方面具備全球領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。圍繞汽車產(chǎn)業(yè)向第三代E/E架構(gòu)演進(jìn)的核心需求,歐冶半導(dǎo)體以前瞻性的"Everything+AI"戰(zhàn)略推動(dòng)智能化技術(shù)在各個(gè)實(shí)用場(chǎng)景落地,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能車燈、智能電子后視鏡、DMS/OMS、輔助駕駛等領(lǐng)域,助力車企打造全車智能化體驗(yàn)。

銳泰微電子:高速接口芯片領(lǐng)跑者

銳泰微(北京)電子科技有限公司是一家專注于高速接口與模擬信號(hào)鏈芯片的創(chuàng)新型企業(yè)。公司擁有完全自主可控的SerDes、高速ADC/DAC時(shí)鐘同步IP,致力于為智能汽車、通信設(shè)備和工業(yè)互聯(lián)應(yīng)用提供高帶寬、低功耗的信號(hào)互連解決方案。銳泰微以“高速互連,鏈接未來”為使命,持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高速接口芯片在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的競(jìng)爭(zhēng)力。

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此次銳泰微展出的M65Q68(C3Lync SerDes系列)解串器芯片傳輸速率高達(dá)12Gbps,產(chǎn)品矩陣完善,可全系BOM to BOM替換國(guó)外競(jìng)品。該系列芯片全棧IP自研,全國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈,Die面積是國(guó)際競(jìng)品的60%,成本極致優(yōu)化,秉持極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)理念,已獲多家主機(jī)廠/Tier1定點(diǎn)導(dǎo)入,廣泛應(yīng)用于新能源與智能汽車、通信市場(chǎng)等領(lǐng)域。

上海為旌科技:智能駕駛芯片創(chuàng)新企業(yè)

上海為旌科技有限公司作為專注于智能駕駛感知與決策SoC芯片研發(fā)的高科技公司,核心團(tuán)隊(duì)具備豐富的計(jì)算架構(gòu)、AI算法及車規(guī)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),致力于通過自研異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)為智能汽車提供高算力、低延遲的本地AI計(jì)算平臺(tái)。為旌科技以自主安全可控為核心理念,構(gòu)建“芯片+算法+工具鏈”的一體化智能駕駛解決方案。

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為旌科技此次展示的VS919H單芯片行泊一體SoC芯片支持多攝像頭及多雷達(dá)輸入的融合感知計(jì)算。該芯片全芯片符合ASIL-B功能安全要求,內(nèi)置ASIL-D級(jí)別安全島,提供多核異構(gòu)的計(jì)算資源,包括8核A55、40Tops@INT8算力的可編程神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU、DSP、GPU以及智能算子加速引擎,并提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法工具鏈,滿足車載視覺AI算法實(shí)時(shí)處理要求,適用于通勤NOA、AVP等駕駛場(chǎng)景。

中科本原:工業(yè)控制芯片專業(yè)供應(yīng)商

青島本原微電子有限公司(中科本原)由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所技術(shù)團(tuán)隊(duì)發(fā)起,是國(guó)內(nèi)專注于工業(yè)控制與電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),其核心技術(shù)涵蓋高可靠MCU、實(shí)時(shí)控制芯片和電源管理IC,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、新能源裝備及智能制造領(lǐng)域。

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本次展會(huì)上,中科本原展出的FDM320R035/034控制類芯片工作頻率為60MHz,具備32位浮點(diǎn)數(shù)據(jù)處理單元,集成加電和欠壓復(fù)位功能、45個(gè)復(fù)用通用輸入輸出引腳、3個(gè)32位定時(shí)器,并集成I2C、SPI、ADC、LIN、PWM、eCAN等總線接口。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器數(shù)字電源、光伏并網(wǎng)逆變器、風(fēng)力發(fā)電并網(wǎng)變流器、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。

廣東鴻翼芯:動(dòng)力總成芯片國(guó)產(chǎn)化突破者

廣東鴻翼芯汽車電子科技有限公司專注于汽車動(dòng)力總成與整車控制芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。公司團(tuán)隊(duì)在發(fā)動(dòng)機(jī)控制、VCU、BMS等領(lǐng)域具備深厚的系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn),擁有從模擬驅(qū)動(dòng)、電源管理到安全架構(gòu)的全棧設(shè)計(jì)能力。鴻翼芯以“芯動(dòng)中國(guó)車”為使命,致力于打破海外壟斷,推動(dòng)汽車核心控制芯片的全面國(guó)產(chǎn)化。

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此次廣東鴻翼芯展示的HE9788動(dòng)力總成高度集成引擎控制系統(tǒng)芯片(U-chip)是國(guó)產(chǎn)化首顆該類型芯片。該芯片集成系列數(shù)模混合電路模塊、微秒級(jí)通信接口MSC、高精度轉(zhuǎn)速檢測(cè)VRS接口、多路高低邊驅(qū)動(dòng)等復(fù)雜功能,功能安全達(dá)ASIL-D級(jí)別,廣泛應(yīng)用于四缸汽車ECU、新能源車VCU、HCU、域控制器PDCU、BMS等領(lǐng)域,代表了國(guó)產(chǎn)汽車電子芯片的重要突破。

西安紫光國(guó)芯:車規(guī)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)軍企業(yè)

西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體股份有限公司是紫光集團(tuán)旗下核心半導(dǎo)體企業(yè)之一,專注于存儲(chǔ)芯片及系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)解決方案的研發(fā)與制造。公司產(chǎn)品覆蓋DRAM、NAND Flash及車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)等多個(gè)系列,廣泛應(yīng)用于通信、汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。紫光國(guó)芯以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),持續(xù)完善自主研發(fā)體系,是中國(guó)高性能存儲(chǔ)芯片的主要推動(dòng)力量。

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此次紫光國(guó)芯展出的SCB11N8G322BF-04ZA2第四代低功耗同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(LPDDR4 SDRAM)通過高速率接口設(shè)計(jì),數(shù)據(jù)傳輸速率提升至4266Mbps,已通過完善的可靠性驗(yàn)證和測(cè)試方案,工作溫度覆蓋-40°~125°。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(DMS)等領(lǐng)域,為智能汽車提供高性能存儲(chǔ)支撐。

神經(jīng)元信息技術(shù):車規(guī)網(wǎng)絡(luò)芯片創(chuàng)新者

神經(jīng)元信息技術(shù)(成都)有限公司成立于2019年,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車載以太網(wǎng)交換機(jī)芯片供應(yīng)商。公司聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車核心通信網(wǎng)絡(luò),構(gòu)建從芯片、軟件棧到系統(tǒng)解決方案的完整產(chǎn)品體系。憑借在TSN(時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò))和功能安全技術(shù)上的深厚積累,神經(jīng)元信息技術(shù)正加速推動(dòng)車規(guī)網(wǎng)絡(luò)芯片的國(guó)產(chǎn)化與商業(yè)落地。

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本次展會(huì)上,神經(jīng)元展出的KD6610汽車領(lǐng)域網(wǎng)絡(luò)通信芯片是繼國(guó)內(nèi)首款全流程自主可控交換機(jī)芯片KD6630之后,面向中低端乘用車的第二款車規(guī)級(jí)芯片。該芯片支持L2/L3單組播特性,芯片業(yè)務(wù)接口總交換性能為8.5Gbps,端口分布為5100base+41000base,內(nèi)置4100base T1 phy+1100base TX phy,具備完整的TSN特性,廣泛應(yīng)用于域控、網(wǎng)關(guān)等汽車網(wǎng)絡(luò)核心部位。

深圳宏芯宇電子:高性能嵌入式存儲(chǔ)專家

深圳宏芯宇電子股份有限公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式非易失性存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商,專注于UFS、eMMC、SPI NAND、SPI NOR等產(chǎn)品的研發(fā)與制造,服務(wù)于智能終端、汽車電子、AI邊緣計(jì)算及工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。宏芯宇憑借自研控制器與固件算法,構(gòu)建了高性能、高可靠的國(guó)產(chǎn)嵌入式存儲(chǔ)生態(tài)。

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此次宏芯宇展出的UFS4.1嵌入式存儲(chǔ)芯片具有高性能、高可靠性特點(diǎn),容量最大可達(dá)1TB。產(chǎn)品采用先進(jìn)的3D TLC NAND閃存和強(qiáng)大的LDPC糾錯(cuò)機(jī)制,保障數(shù)據(jù)高速傳輸與長(zhǎng)期完整性,串行模式下順序讀取高達(dá)4300 MB/s,順序?qū)懭敫哌_(dá)3700 MB/s,采用緊湊的FBGA 153ball封裝,功耗低,支持-25°至85℃的寬溫工作范圍,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能平板、AI終端等領(lǐng)域。

知合計(jì)算:RISC-V“通推一體”芯片引領(lǐng)者

知合計(jì)算技術(shù)(上海)有限公司作為是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的RISC-V高性能CPU芯片與AI融合計(jì)算平臺(tái)提供商,核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)來自國(guó)際一線芯片公司,專注于通用計(jì)算與AI推理融合架構(gòu)的創(chuàng)新,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、邊緣計(jì)算與端側(cè)智能終端。知合計(jì)算以“通推一體”理念推動(dòng)計(jì)算架構(gòu)革新,助力國(guó)產(chǎn)高性能計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)崛起。

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知合計(jì)算所展出的首代阿基米德系列A210處理器,實(shí)現(xiàn)高性能通用計(jì)算與高性價(jià)比AI推理計(jì)算的高效融合,是目前市場(chǎng)上性價(jià)比最高的端側(cè)大模型芯片之一,廣泛應(yīng)用于端側(cè)大模型推理、云端AI推理、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、多媒體服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器等領(lǐng)域,依托生態(tài)優(yōu)勢(shì)以架構(gòu)創(chuàng)新助力產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更高效的計(jì)算。

北京微核芯科技:高性能RISC-V芯片研發(fā)商

北京微核芯科技有限公司是一家專注于RISC-V高性能通用處理器及SoC產(chǎn)品研發(fā)的創(chuàng)新企業(yè),團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)外知名CPU架構(gòu)專家組成,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多核處理器架構(gòu)及生態(tài)工具鏈。微核芯科技致力于推動(dòng)RISC-V在高端計(jì)算、工業(yè)控制、AI推理等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,加速中國(guó)自主CPU產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。

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此次微核芯所展示的GKG系列RISC-V芯片自主研發(fā),集成多個(gè)自主研發(fā)的高性能處理器核,采用亂序多發(fā)射超標(biāo)量流水線,在RISC-V基礎(chǔ)指令集基礎(chǔ)上支持硬件虛擬化、向量、AI等高性能指令集擴(kuò)展,具有高性能、低功耗特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、終端設(shè)備、嵌入式裝備和工業(yè)控制等領(lǐng)域,代表了國(guó)產(chǎn)RISC-V架構(gòu)芯片的技術(shù)實(shí)力。

值得關(guān)注的是,依托灣芯展 “線上 + 現(xiàn)場(chǎng) + 線下” 三維對(duì)接體系,該聯(lián)合展區(qū)特別設(shè)置三大互動(dòng)環(huán)節(jié):每日 10:00 舉辦 “細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)沙龍”,邀請(qǐng)企業(yè)專家解讀 AI 芯片測(cè)試、車規(guī)芯片驗(yàn)證等熱點(diǎn);14:00 開啟 “供需精準(zhǔn)匹配會(huì)”,定向?qū)尤A為、比亞迪等核心采購(gòu)商;展區(qū)全程提供 “技術(shù)方案定制咨詢”,助力觀眾 “帶著需求來,拿著方案走”。

引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)深度對(duì)話

除了聚焦15家半導(dǎo)體企業(yè)的聯(lián)合展區(qū)外,半導(dǎo)體行業(yè)觀察還將于10月15日聯(lián)合灣芯展舉辦邊緣AI賦能硬件未來創(chuàng)新論壇,聚焦“AI+算力+通信”融合發(fā)展這一當(dāng)下最為熱門的技術(shù)趨勢(shì)。憑借其對(duì)產(chǎn)業(yè)前沿的深刻洞察以及廣泛的資源整合能力,該論壇將邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)頂尖專家和企業(yè)高層管理人員,深入探討技術(shù)突破的路徑、產(chǎn)業(yè)協(xié)同的模式以及商業(yè)落地的場(chǎng)景,成為引領(lǐng)行業(yè)思考的重要思想平臺(tái)。

上午場(chǎng)聚焦于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),深入剖析全球算力格局以及灣區(qū)算力網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)規(guī)劃,解讀GPU/TPU集群、邊緣計(jì)算等算力基礎(chǔ)設(shè)施的技術(shù)演變。下午場(chǎng)則專注于應(yīng)用創(chuàng)新,重點(diǎn)討論AI大模型訓(xùn)練中的算力調(diào)度策略,探索邊緣算力如何支撐實(shí)時(shí)AI決策,分享RISC-V架構(gòu)在算力芯片中的商業(yè)化實(shí)踐。壓軸的圓桌對(duì)話將匯聚芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、云服務(wù)提供商、AI應(yīng)用企業(yè)的代表,共同探討在算力短缺背景下的產(chǎn)業(yè)協(xié)同生態(tài)構(gòu)建——而這一系列深度對(duì)話的背后,正是半導(dǎo)體行業(yè)觀察串聯(lián)產(chǎn)業(yè)各方、推動(dòng)共識(shí)形成的影響力的體現(xiàn)。

此外,灣芯展同期還將舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)以及20余場(chǎng)技術(shù)論壇,聚焦IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體四大關(guān)鍵領(lǐng)域,圍繞光刻技術(shù)、出海、投融資、人才、人工智能(AI)等多維度核心議題,邀請(qǐng)數(shù)百名行業(yè)杰出領(lǐng)袖、頂尖專家學(xué)者、知名企業(yè)高層管理人員等業(yè)內(nèi)精英分享見解,打造行業(yè)年度思想盛宴。

值得關(guān)注的是,第九屆國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)(IWAPS)也將與灣芯展同期舉辦,匯聚全球頂尖專家,探討光刻技術(shù)的最新突破與未來發(fā)展方向,引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展潮流。

四大主題展區(qū):全方位展示技術(shù)創(chuàng)新

值得關(guān)注的是,本屆灣芯展精心規(guī)劃并打造了IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體四大主題展區(qū),以全鏈條、全方位的方式展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的前沿技術(shù)、創(chuàng)新成果、最新產(chǎn)品以及市場(chǎng)應(yīng)用情況。

IC設(shè)計(jì)展區(qū)集中展示電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件與服務(wù)、芯片設(shè)計(jì)IP及相關(guān)服務(wù)、存儲(chǔ)芯片、AI芯片等核心技術(shù),以響應(yīng)人工智能和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展所激發(fā)的創(chuàng)新活力。晶圓制造展區(qū)匯聚了晶圓制造及IDM廠商、設(shè)備與量測(cè)設(shè)備供應(yīng)商、先進(jìn)材料研發(fā)企業(yè)等,展示最為前沿的制造工藝技術(shù)和設(shè)備解決方案。先進(jìn)封裝展區(qū)專注于封裝測(cè)試廠商、設(shè)備、材料等技術(shù)的展示,以支撐芯片集成度的提升以及復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的需求?;衔锇雽?dǎo)體展區(qū)聚焦于碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體材料,以契合新能源汽車和5G通信所帶來的廣闊應(yīng)用前景。

這一全面的展示布局,不僅是本屆展會(huì)的突出亮點(diǎn),更將成為灣芯展在大灣區(qū)持續(xù)深耕的重要基礎(chǔ)。作為國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的核心區(qū)域,大灣區(qū)集聚了芯片設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用的全鏈條資源,是全球半導(dǎo)體創(chuàng)新的重要源頭。灣芯展落地于此,并非一次短期的行業(yè)集會(huì),而是將成為長(zhǎng)期賦能大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵支撐點(diǎn)。

未來,灣芯展將不斷強(qiáng)化與大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)集群的深度融合,成為區(qū)域內(nèi)企業(yè)鏈接全球資源、實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的"長(zhǎng)效橋梁",持續(xù)為大灣區(qū)打造世界級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈注入動(dòng)力。

即刻行動(dòng),搶占先機(jī)

2025灣芯展將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要指向標(biāo),是企業(yè)彰顯技術(shù)實(shí)力、拓展商業(yè)合作、捕捉市場(chǎng)機(jī)遇的理想平臺(tái)。尤其是"15家優(yōu)秀企業(yè)芯片成果榮譽(yù)展示"活動(dòng),名額稀缺,憑借半導(dǎo)體行業(yè)觀察的強(qiáng)大影響力,將為獲選企業(yè)帶來難以估量的品牌價(jià)值與商業(yè)契機(jī)。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速重構(gòu)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用迅速發(fā)展的宏觀背景下,灣芯展不只是一場(chǎng)展會(huì),更是立足大灣區(qū)、輻射全球的長(zhǎng)期性產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)。無論是致力于技術(shù)突破的創(chuàng)新型企業(yè),還是期望拓展市場(chǎng)的成熟型企業(yè),均能在此覓得合適的合作伙伴與發(fā)展機(jī)遇。

讓我們齊聚深圳會(huì)展中心,共同見證中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的興旺發(fā)展,攜手構(gòu)建更為繁榮的產(chǎn)業(yè)生態(tài),于智能時(shí)代的浪潮中搶占發(fā)展先機(jī)!

審核編輯 黃宇

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