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瑞之辰小尺寸金屬封裝壓力傳感器:加速國產(chǎn)化替代進程

瑞之辰科技 ? 2025-10-13 14:04 ? 次閱讀
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說到我國MEMS微機電系統(tǒng))產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,在起步階段與國外差距并不明顯,已初步構建起設計、加工、封裝、測試的一條龍體系。然而,受歷史因素導致的條塊分割、力量分散以及投入不足等影響,我國 MEMS 行業(yè)與國外仍存在較大差距。當前,國內(nèi) MEMS 行業(yè)呈現(xiàn)中低端產(chǎn)品競爭激烈、高端產(chǎn)品缺乏競爭力的局面,對此,深圳市瑞之辰科技有限公司推出小尺寸全金屬封裝壓力傳感器,為MEMS產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化替代貢獻力量。

產(chǎn)業(yè)檔次不高、企業(yè)規(guī)模較小、技術創(chuàng)新基礎薄弱、同質(zhì)化問題嚴重……這些是國內(nèi)MEMS傳感器行業(yè)的顯著問題。即使是國內(nèi)排名靠前的 MEMS企業(yè),具備芯片研發(fā)能力,但大量產(chǎn)品仍依賴海外巨頭公司芯片,自研芯片占比不到15%。而且,MEMS 技術研發(fā)周期漫長,產(chǎn)品價格與重要性、開發(fā)難度不成正比,使得國內(nèi) MEMS 企業(yè)在價格戰(zhàn)中難以獲利。同時,MEMS 技術核心不僅在于芯片設計,工藝可實現(xiàn)性也至關重要,國內(nèi)企業(yè)堅持全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)困難重重。不過,經(jīng)過十余年發(fā)展,我國在 MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈本地化方面取得了顯著進步,高校、科研院所和企業(yè)都在不斷探索前行。

在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下,瑞之辰的全金屬封裝壓力傳感器以其尺寸小、精度高的優(yōu)勢,為 MEMS產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化替代注入新的活力。

瑞之辰的壓力傳感器具有尺寸小、精度高、性價比高的顯著特點。直徑10mm的小尺寸設計,使其能夠適應更多復雜、緊湊的應用場景,無論是在工業(yè)精密儀器中,還是在電動汽車動力電池頂蓋的狹小空間內(nèi),都能完美適配,解決了傳統(tǒng)壓力傳感器因體積過大而無法應用的難題。高精度則保證了傳感器能夠準確地獲取壓力數(shù)據(jù),為設備的穩(wěn)定運行和精準控制提供可靠支持,大大提高了系統(tǒng)的性能和可靠性。而高性價比更是其核心競爭力所在,在保證高質(zhì)量和高性能的前提下,瑞之辰壓力傳感器以合理的價格推向市場,讓更多的企業(yè)能夠以較低的成本享受到優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。

與國際大廠相比,瑞之辰不畏懼激烈的市場競爭。在 MEMS 產(chǎn)品平均售價逐年下滑、市場競爭壓力巨大的情況下,瑞之辰憑借自身產(chǎn)品的優(yōu)勢,積極開拓市場。其小尺寸全金屬封裝壓力傳感器能夠有效降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,為企業(yè)贏得更多優(yōu)勢。同時,瑞之辰堅持技術創(chuàng)新,不斷加大研發(fā)投入,提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量,努力縮小與國際先進水平的差距。

深圳市瑞之辰科技有限公司成立于2007年,是一家芯片設計、方案研發(fā)的高新科技公司,主要產(chǎn)品有SiC功率器件、傳感器芯片、電源管理芯片等。公司擁有數(shù)十項發(fā)明專利和實用新型專利,已通過國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認證,確保了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性。傳感器系列產(chǎn)品針對客戶行業(yè)工況精心設計,采用先進工藝滿足客戶實際需求。基于MEMS(微機電系統(tǒng))技術的傳感器在出廠前都進行了嚴格的零點和寬溫度范圍補償;變送器內(nèi)置高性能電路,廣泛應用于石油、城市煤氣、水利、消防、船舶、家用家電、消費電子等領域。

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