摘要
核輻射檢測儀在核能技術(shù)、航天工程、工業(yè)控制以及核醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用,其核心部件微控制單元(MCU)在高能粒子輻照環(huán)境下的可靠性直接影響系統(tǒng)的性能和安全性。本文以國科安芯推出的AS32S601ZIT2型MCU芯片為例,綜述了其質(zhì)子單粒子效應(yīng)、總劑量效應(yīng)以及脈沖激光試驗的研究進(jìn)展,結(jié)合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和試驗數(shù)據(jù),系統(tǒng)分析了其抗輻照性能特點及其在高輻射環(huán)境中的應(yīng)用前景。
1. 引言
1.1 研究背景
隨著核能技術(shù)的快速發(fā)展,核輻射檢測儀在核電站、衛(wèi)星通信、工業(yè)自動化以及核醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。核輻射檢測儀的核心部件——微控制單元(MCU),在高能粒子輻照環(huán)境下需要具備良好的抗輻照性能,以確保系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。核輻射環(huán)境中的高能粒子會對芯片造成單粒子效應(yīng)(Single Event Effects, SEE)和總劑量效應(yīng)(Total Ionizing Dose, TID),這兩種效應(yīng)對芯片的性能和壽命具有顯著影響。因此,研究MCU芯片的抗輻照性能,評估其在高輻射環(huán)境中的適用性,已成為核電子學(xué)領(lǐng)域的重要課題。
1.2 研究意義
在商業(yè)航天、核電站、核醫(yī)學(xué)等高輻射環(huán)境中,MCU芯片的抗輻照性能直接關(guān)系到系統(tǒng)的可靠性和安全性。例如,在商業(yè)航天領(lǐng)域,衛(wèi)星控制系統(tǒng)需要在太空高能粒子環(huán)境下長期穩(wěn)定運行;在核電站中,輻射監(jiān)測系統(tǒng)和安全保護(hù)系統(tǒng)需要實時準(zhǔn)確地監(jiān)測輻射水平并做出響應(yīng)。因此,開發(fā)高抗輻照性能的MCU芯片,不僅能夠提高系統(tǒng)的可靠性,還能降低因芯片失效導(dǎo)致的維護(hù)成本和安全風(fēng)險。
1.3 研究目標(biāo)與方法
本文通過綜述AS32S601ZIT2型MCU芯片的抗輻照性能試驗研究進(jìn)展,結(jié)合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和試驗數(shù)據(jù),分析其抗輻照性能特點及其應(yīng)用前景。文章首先介紹了核輻射對MCU芯片的影響機制,隨后對AS32S601ZIT2型MCU芯片的抗輻照設(shè)計進(jìn)行了詳細(xì)闡述,并通過質(zhì)子單粒子效應(yīng)試驗、總劑量效應(yīng)試驗和單粒子效應(yīng)脈沖激光試驗驗證了其抗輻照能力,最后對其在高輻射環(huán)境中的應(yīng)用前景進(jìn)行了深入分析。
2. 核輻射對MCU芯片的影響機制
2.1 單粒子效應(yīng)(SEE)
單粒子效應(yīng)是由單個高能粒子(如質(zhì)子、重離子或中子)擊中芯片敏感區(qū)域引起的瞬態(tài)或永久性故障。根據(jù)效應(yīng)類型,SEE可分為以下幾種:
2.1.1 單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)
SEU是指存儲單元的瞬態(tài)數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn),通常由高能粒子擊中存儲單元的敏感區(qū)域引起。這種效應(yīng)可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)錯誤,進(jìn)而影響系統(tǒng)的正常運行。例如,在衛(wèi)星通信中,SEU可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸錯誤,影響地面站對接收數(shù)據(jù)的解讀。
2.1.2 單粒子鎖定(SEL)
SEL是指芯片電流急劇上升,可能導(dǎo)致芯片損壞甚至燒毀。這種效應(yīng)通常由高能粒子擊中芯片的電源或地線引腳引起,導(dǎo)致芯片內(nèi)部出現(xiàn)局部短路。SEL的發(fā)生可能直接導(dǎo)致芯片失效,需要通過復(fù)位或更換芯片來恢復(fù)系統(tǒng)功能。
2.1.3 單粒子燒毀(SEB)
SEB是指芯片局部過熱導(dǎo)致永久性損壞。這種效應(yīng)通常由高能粒子擊中芯片的敏感區(qū)域,引發(fā)局部電流劇增,導(dǎo)致芯片材料熔化或燒毀。SEB的發(fā)生將導(dǎo)致芯片永久失效,無法通過復(fù)位恢復(fù)功能。
2.2 總劑量效應(yīng)(TID)
總劑量效應(yīng)是由累積的電離輻射對芯片材料造成損傷而引起的性能退化。TID可能導(dǎo)致以下問題:
2.2.1 漏電流增加
輻射導(dǎo)致芯片絕緣層陷阱電荷增加,漏電流上升。漏電流的增加不僅會增加芯片的功耗,還可能導(dǎo)致芯片溫度升高,進(jìn)一步加劇性能退化。
2.2.2 閾值電壓偏移
輻射引起的電荷累積改變晶體管的閾值電壓,導(dǎo)致晶體管的開關(guān)特性發(fā)生改變。閾值電壓的偏移可能使芯片的邏輯功能出現(xiàn)異常,影響系統(tǒng)的正常運行。
2.2.3 晶體管遷移率下降
輻射損傷導(dǎo)致載流子遷移率降低,晶體管的導(dǎo)電性能下降。遷移率的下降將導(dǎo)致芯片的性能下降,例如工作頻率降低、響應(yīng)時間延長等。
2.2.4 芯片功能失效
在嚴(yán)重情況下,TID可能導(dǎo)致芯片無法正常工作。例如,存儲單元的損壞可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失,邏輯單元的損壞可能導(dǎo)致功能異常。
3. AS32S601ZIT2型MCU芯片抗輻照設(shè)計
3.1 芯片概述
AS32S601ZIT2型MCU是國科安芯推出的一款基于32位RISC-V指令集的高性能芯片,專為商業(yè)航天和高安全需求場景設(shè)計。該芯片采用LQFP144封裝形式,具備以下特點:
高性能 :工作頻率高達(dá)180MHz,支持多種通信接口(SPI、CAN、USART等);
大容量存儲 :內(nèi)置512KiB SRAM、512KiB D-Flash及2MiB P-Flash,均帶ECC校驗;
低功耗 :支持多種低功耗模式,適合長期運行;
高可靠性 :符合AEC-Q100 Grade1認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),具備優(yōu)異的抗輻照性能。
3.2 抗輻照設(shè)計技術(shù)
AS32S601ZIT2型MCU采用了多項抗輻照技術(shù)以提高其在高輻射環(huán)境下的可靠性:
3.2.1 ECC校驗
ECC(Error-Correcting Code)校驗是一種用于檢測和糾正存儲單元數(shù)據(jù)錯誤的技術(shù)。在高能粒子輻照環(huán)境下,ECC校驗?zāi)軌蛴行z測并糾正單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)引起的瞬態(tài)數(shù)據(jù)錯誤,從而提高芯片的可靠性。AS32S601ZIT2型MCU在內(nèi)置存儲單元中采用了ECC校驗技術(shù),確保數(shù)據(jù)存儲和傳輸?shù)目煽啃浴?/p>
3.2.2 冗余設(shè)計
冗余設(shè)計是一種通過增加備用電路或模塊來提高系統(tǒng)可靠性的技術(shù)。AS32S601ZIT2型MCU在內(nèi)部電源模塊和關(guān)鍵邏輯單元中采用了冗余設(shè)計。當(dāng)主電路或模塊因輻射損傷失效時,冗余電路或模塊能夠迅速接管工作,確保系統(tǒng)的正常運行。
3.2.3 硬件加密模塊
硬件加密模塊是一種用于提高數(shù)據(jù)安全性的技術(shù)。AS32S601ZIT2型MCU支持多種加密算法,包括AES、SM2/3/4及TRNG。這些加密算法不僅能夠保護(hù)數(shù)據(jù)的機密性,還能防止因輻射引起的錯誤數(shù)據(jù)被誤用。
3.2.4 低功耗模式
低功耗模式是一種通過降低芯片功耗來提高其抗輻照能力的技術(shù)。AS32S601ZIT2型MCU支持多種低功耗模式,包括睡眠模式、深度睡眠模式等。在低功耗模式下,芯片的功耗顯著降低,從而減少了輻射對芯片的影響。
3.2.5 抗輻照加固材料
抗輻照加固材料是一種通過改進(jìn)半導(dǎo)體材料的制備工藝來提高其抗輻照能力的技術(shù)。AS32S601ZIT2型MCU采用了抗輻照加固的半導(dǎo)體材料,減少了輻射對芯片的損傷,提高了芯片的抗輻照能力。
4. 抗輻照性能試驗研究
4.1 質(zhì)子單粒子效應(yīng)試驗
4.1.1 試驗?zāi)康呐c方法
質(zhì)子單粒子效應(yīng)試驗旨在評估AS32S601ZIT2型MCU在100MeV能量、1e7注量率下的抗單粒子效應(yīng)能力。試驗采用質(zhì)子加速器對芯片進(jìn)行輻照,并實時監(jiān)測芯片的功能和電流變化。試驗條件如下:
質(zhì)子能量 :100MeV;
注量率 :1e7 cm?2s?1;
總注量 :1e10 cm?2;
試驗環(huán)境 :室溫(15℃~35℃),相對濕度20%~80%。
試驗過程中,芯片被放置在質(zhì)子束路徑上,通過控制質(zhì)子束的能量和注量率,模擬高能粒子輻照環(huán)境。同時,使用示波器和電流探頭實時監(jiān)測芯片的功能和電流變化,以檢測是否發(fā)生單粒子效應(yīng)。
4.1.2 試驗結(jié)果與分析
試驗結(jié)果顯示,在100MeV質(zhì)子輻照下,芯片未出現(xiàn)單粒子翻轉(zhuǎn)或鎖定現(xiàn)象。試驗后,芯片功能正常,性能參數(shù)未發(fā)生變化。根據(jù)試驗結(jié)果,AS32S601ZIT2型MCU在質(zhì)子單粒子效應(yīng)試驗中表現(xiàn)出優(yōu)異的抗輻照能力,未出現(xiàn)功能異常或性能退化。這表明芯片的抗輻照設(shè)計能夠有效抵御高能質(zhì)子的輻照影響。
4.2 總劑量效應(yīng)試驗
4.2.1 試驗?zāi)康呐c方法
總劑量效應(yīng)試驗旨在評估AS32S601ZIT2型MCU在鈷60γ射線輻照下的抗總劑量能力。試驗在室溫條件下進(jìn)行,輻照劑量為150krad(Si),注量率為25rad(Si)/s。試驗條件如下:
輻照源 :鈷60γ射線;
輻照劑量 :150krad(Si);
注量率 :25rad(Si)/s;
試驗環(huán)境 :室溫(24℃±6℃),相對濕度20%~80%。
試驗過程中,芯片被放置在輻照腔內(nèi),通過控制輻照劑量和劑量率,模擬長期累積的電離輻射環(huán)境。同時,定期對芯片進(jìn)行功能測試和性能參數(shù)測量,以評估輻照對芯片的影響。
4.2.2 試驗結(jié)果與分析
試驗結(jié)果顯示,AS32S601ZIT2型MCU在150krad(Si)總劑量輻照下功能正常,未出現(xiàn)性能退化現(xiàn)象。工作電流從135mA略微下降至132mA,但仍滿足設(shè)計要求。根據(jù)試驗結(jié)果,該芯片的抗總劑量能力大于150krad(Si),能夠滿足商業(yè)航天級應(yīng)用需求。這表明芯片的抗輻照設(shè)計能夠有效抵御累積電離輻射的影響。
4.3 單粒子效應(yīng)脈沖激光試驗
4.3.1 試驗?zāi)康呐c方法
單粒子效應(yīng)脈沖激光試驗通過模擬高能粒子對芯片的輻照效應(yīng),評估AS32S601ZIT2型MCU的抗單粒子翻轉(zhuǎn)能力。試驗采用皮秒脈沖激光器,設(shè)定LET值范圍為5-75MeV·cm2/mg。試驗條件如下:
激光能量范圍 :120pJ~1830pJ;
LET值范圍 :5-75MeV·cm2/mg;
注量率 :1e7 cm?2;
試驗環(huán)境 :室溫(24℃),相對濕度42%。
試驗過程中,激光束通過光學(xué)系統(tǒng)聚焦到芯片表面,模擬高能粒子的輻照效應(yīng)。同時,使用示波器和電流探頭實時監(jiān)測芯片的功能和電流變化,以檢測是否發(fā)生單粒子翻轉(zhuǎn)。
4.3.2 試驗結(jié)果與分析
試驗結(jié)果顯示,AS32S601ZIT2型MCU的抗單粒子翻轉(zhuǎn)能力達(dá)到75MeV·cm2/mg,能夠滿足商業(yè)航天級應(yīng)用需求。這表明芯片的抗輻照設(shè)計能夠有效抵御高能粒子引起的瞬態(tài)故障。
5.應(yīng)用前景分析
5.1 商業(yè)航天領(lǐng)域
在商業(yè)航天領(lǐng)域,衛(wèi)星控制系統(tǒng)、信號處理單元以及數(shù)據(jù)傳輸模塊均需要高抗輻照能力的MCU芯片。AS32S601ZIT2型MCU憑借其優(yōu)異的抗輻照性能和高可靠性,適用于以下場景:
5.1.1 衛(wèi)星姿態(tài)控制
衛(wèi)星姿態(tài)控制是確保衛(wèi)星在軌道上穩(wěn)定運行的關(guān)鍵技術(shù)。AS32S601ZIT2型MCU的高工作頻率和低功耗特性使其能夠高效處理姿態(tài)控制算法,確保衛(wèi)星的精確姿態(tài)調(diào)整。例如,在低地球軌道(LEO)衛(wèi)星中,芯片需要在高能粒子環(huán)境下長期穩(wěn)定運行,以支持衛(wèi)星的通信和遙感任務(wù)。
5.1.2 星載數(shù)據(jù)處理
星載數(shù)據(jù)處理單元負(fù)責(zé)處理和傳輸衛(wèi)星采集的數(shù)據(jù)。AS32S601ZIT2型MCU內(nèi)置大容量存儲單元和ECC校驗技術(shù),能夠確保數(shù)據(jù)存儲和傳輸?shù)目煽啃浴@纾诘厍蜢o止軌道(GEO)衛(wèi)星中,芯片需要處理大量的遙感數(shù)據(jù),并將其傳輸?shù)降孛嬲?,確保數(shù)據(jù)的完整性和準(zhǔn)確性。
5.1.3 通信模塊
衛(wèi)星通信模塊需要在高能粒子環(huán)境下穩(wěn)定運行,以確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃浴S32S601ZIT2型MCU支持多種通信接口(如CAN、SPI、USART),能夠滿足衛(wèi)星通信的需求。例如,在衛(wèi)星與地面站之間的數(shù)據(jù)傳輸中,芯片需要具備高抗輻照能力,以防止數(shù)據(jù)傳輸錯誤。
5.2 核電站領(lǐng)域
核電站中的輻射監(jiān)測系統(tǒng)、控制系統(tǒng)以及安全保護(hù)系統(tǒng)對MCU芯片的抗輻照能力提出了嚴(yán)格要求。AS32S601ZIT2型MCU在核電站中的潛在應(yīng)用包括:
5.2.1 輻射監(jiān)測
輻射監(jiān)測系統(tǒng)需要實時準(zhǔn)確地監(jiān)測核電站內(nèi)的輻射水平。AS32S601ZIT2型MCU的高靈敏度和抗輻照能力使其能夠準(zhǔn)確監(jiān)測輻射水平,并及時發(fā)出警報。例如,在核反應(yīng)堆的輻射監(jiān)測中,芯片需要在高輻射環(huán)境下長期穩(wěn)定運行,以確保核電站的安全運行。
5.2.2 控制系統(tǒng)
核電站的控制系統(tǒng)需要在高輻射環(huán)境下穩(wěn)定運行,以確保核反應(yīng)堆的安全運行。AS32S601ZIT2型MCU的高可靠性和低功耗特性適用于核電站的自動化控制系統(tǒng)。例如,在核反應(yīng)堆的溫度、壓力和流量控制中,芯片需要具備高抗輻照能力,以防止因輻射引起的控制誤差。
5.2.3 安全保護(hù)系統(tǒng)
安全保護(hù)系統(tǒng)需要在緊急情況下迅速響應(yīng),以防止核事故的發(fā)生。AS32S601ZIT2型MCU的硬件加密模塊和冗余設(shè)計能夠提高系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)定性。例如,在核反應(yīng)堆的緊急停堆系統(tǒng)中,芯片需要具備高抗輻照能力,以確保在極端條件下的可靠運行。
5.3 核醫(yī)學(xué)領(lǐng)域
核醫(yī)學(xué)中的放射性藥物制備設(shè)備和診斷儀器需要高抗輻照能力的MCU芯片以確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性和設(shè)備安全性。AS32S601ZIT2型MCU在核醫(yī)學(xué)中的潛在應(yīng)用包括:
5.3.1 放射性藥物制備
放射性藥物制備設(shè)備需要在高輻射環(huán)境下穩(wěn)定運行,以確保藥物的質(zhì)量和安全性。AS32S601ZIT2型MCU的高抗輻照能力和精確控制能力適用于藥物制備過程。例如,在正電子發(fā)射斷層掃描(PET)藥物制備中,芯片需要在高輻射環(huán)境下控制藥物的合成和純化過程,確保藥物的質(zhì)量和安全性。
5.3.2 診斷儀器
核醫(yī)學(xué)診斷儀器需要在高輻射環(huán)境下穩(wěn)定運行,以確保診斷數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。AS32S601ZIT2型MCU的高性能和低功耗特性使其能夠高效處理診斷數(shù)據(jù)。例如,在單光子發(fā)射計算機斷層掃描(SPECT)中,芯片需要處理大量的圖像數(shù)據(jù),并將其重建為三維圖像,以支持醫(yī)生的診斷決策。
5.4 工業(yè)自動化領(lǐng)域
在工業(yè)自動化領(lǐng)域,高能粒子加速器控制系統(tǒng)、工業(yè)機器人等設(shè)備需要高抗輻照能力的MCU芯片以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。AS32S601ZIT2型MCU在工業(yè)自動化中的潛在應(yīng)用包括:
5.4.1 高能粒子加速器控制
高能粒子加速器需要在高輻射環(huán)境下穩(wěn)定運行,以確保實驗數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。AS32S601ZIT2型MCU的高抗輻照能力和精確控制能力適用于加速器的運行管理。例如,在同步輻射光源中,芯片需要控制加速器的磁場和射頻系統(tǒng),確保電子束的穩(wěn)定運行。
5.4.2 工業(yè)機器人控制
工業(yè)機器人需要在高輻射環(huán)境下穩(wěn)定運行,以確保生產(chǎn)過程的自動化和高效化。AS32S601ZIT2型MCU的高性能和低功耗特性使其能夠高效處理機器人控制算法。例如,在核廢料處理機器人中,芯片需要在高輻射環(huán)境下控制機器人的運動和操作,確保核廢料的安全處理。
6.結(jié)論
本文綜述了AS32S601ZIT2型MCU芯片在核輻射環(huán)境中的抗輻照性能研究進(jìn)展。通過質(zhì)子單粒子效應(yīng)試驗、總劑量效應(yīng)試驗及單粒子效應(yīng)脈沖激光試驗,驗證了其在高輻射環(huán)境中的可靠性和穩(wěn)定性。
審核編輯 黃宇
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