2018年6月29日聯(lián)電董事會通過決議，購買富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股權，使成為聯(lián)電持股100%之子公司。聯(lián)電董事會并決議將和艦科技、聯(lián)芯集成、聯(lián)暻半導體等三家公司，由和艦科技申請于上海證交所以人民幣普通股(A股)公開發(fā)行。

取得三重富士通100%股權

三重富士通旗下12吋晶圓產線合計月產能達3.5萬片12吋晶圓，滿載月產能4萬片12吋晶圓，制程技術由90納米制程至40納米制程，2017年營收為709億日圓(約6.4億美元)。

聯(lián)電自富士通半導體取得股權交易于2019年1月1日完成交割后，即能立即擁有該12吋晶圓產能，并能墊高聯(lián)電營收。

和艦A股掛牌上市

聯(lián)電集成和艦科技、聯(lián)芯集成、聯(lián)暻半導體，由和艦科技申請發(fā)行A股并于上海證交所公開發(fā)行。和艦科技預計發(fā)行4億股新股，規(guī)劃籌措人民幣25億元，估計稀釋股權11%，未來聯(lián)電仍將持有和艦股權87%。

聯(lián)芯集成因投片時間較晚，產能利用率偏低，2017年稅后虧損新臺幣58億元，預估2018年仍將持續(xù)虧損。DIGITIMES Research預期，即使面對聯(lián)芯集成大額虧損，和艦科技籌募人民幣25億元資金的目標仍能順利達成。

有鑒于全球8吋晶圓產能吃緊，聯(lián)電于***8吋晶圓廠已無可擴充空間，此次和艦科技公開發(fā)行所籌措資金，將全數(shù)用于和艦科技產能擴充，規(guī)劃月產能可增加1萬片8吋晶圓，預計2019年第2季可完成擴充。

聯(lián)電與國內半導體產業(yè)關系匪淺，除逐步擴大國內布局外，接受福建晉華委托開發(fā)DRAM技術并予以授權，再加上此次A股掛牌，將更加深與國內市場關系，有利于國內市場發(fā)展。