TM4C123GH6ZRB 微控制器面向工業(yè)應(yīng)用，包括遠(yuǎn)程監(jiān)控、電子銷售點(diǎn)機(jī)器、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和交換機(jī)、工廠自動(dòng)化、HVAC 和樓宇控制、游戲設(shè)備、運(yùn)動(dòng)控制、運(yùn)輸以及消防和安全。
*附件：tm4c123gh6nmr.pdf

特性

• 32 位 ARM? Cortex-M4? 80 MHz 處理器內(nèi)核，帶系統(tǒng)定時(shí)器 （SysTick）、集成嵌套矢量中斷控制器 （NVIC）、帶時(shí)鐘門控的喚醒中斷控制器 （WIC）、內(nèi)存保護(hù)單元 （MPU）、兼容 IEEE754 的單精度浮點(diǎn)單元 （FPU）、嵌入式跟蹤宏和跟蹤端口、系統(tǒng)控制塊 （SCB） 和 Thumb-2 指令集
• 片上存儲(chǔ)器，具有高達(dá) 40 MHz 的 256 KB 單周期閃存（預(yù)取緩沖區(qū)可提高 40 MHz 以上的性能）、32 KB 單周期 SRAM;內(nèi)部 ROM 加載了 TivaWare? for C 系列軟件;2KB EEPROM
• 兩個(gè)控制器局域網(wǎng) （CAN） 模塊，使用 CAN 協(xié)議版本 2.0 部分 A/B 部分，比特率高達(dá) 1 Mbps
• 通用串行總線 （USB） 控制器，具有 USB 2.0 全速 （12 Mbps） 和低速 （1.5 Mbps）作、32 個(gè)端點(diǎn)和 USB OTG/主機(jī)/設(shè)備模式
• 高級(jí)串行集成，具有以下特點(diǎn)：八個(gè)支持 IrDA、9 位和 ISO 7816 的 UART（一個(gè)具有調(diào)制解調(diào)器狀態(tài)和調(diào)制解調(diào)器流控制的 UART）;四個(gè)同步串行接口（SSI）模塊，支持飛思卡爾SPI、MICROWIRE或德州儀器（TI）同步串行接口的作;六 互集成電路 （I^2^C） 模塊，提供標(biāo)準(zhǔn) （100 Kbps） 和快速 （400 Kbps） 傳輸，并支持作為主站或從站發(fā)送和接收數(shù)據(jù)
• ARM PrimeCell? 32 通道可配置 μDMA 控制器，提供了一種從 Cortex-M4? 處理器卸載數(shù)據(jù)傳輸任務(wù)的方法，從而可以更有效地使用處理器和可用的總線帶寬
• 模擬支持，具有以下特點(diǎn)：兩個(gè) 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），具有 24 個(gè)模擬輸入通道和 100 萬個(gè)樣本/秒的采樣率;三個(gè)模擬比較器;16個(gè)數(shù)字比較器;片上穩(wěn)壓器
• 先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)控制，具有：八個(gè)脈寬調(diào)制 （PWM） 發(fā)生器模塊，每個(gè)模塊具有一個(gè) 16 位計(jì)數(shù)器、兩個(gè) PWM 比較器、一個(gè) PWM 信號(hào)發(fā)生器、一個(gè)死區(qū)發(fā)生器和一個(gè)中斷/ADC 觸發(fā)選擇器;八個(gè)PWM故障輸入，促進(jìn)低延遲關(guān)斷;兩個(gè)正交編碼器接口 （QEI） 模塊，帶有位置積分器，可使用內(nèi)置定時(shí)器跟蹤編碼器位置和速度捕獲
• 兩個(gè)符合ARM FiRM標(biāo)準(zhǔn)的看門狗定時(shí)器;6 個(gè) 32 位通用定時(shí)器（最多 12 個(gè) 16 位）;6 個(gè)寬 64 位通用定時(shí)器（最多 12 個(gè) 32 位）;12 個(gè) 16/32 位和 12 個(gè) 32/64 位捕獲比較 PWM （CCP） 引腳
• 多達(dá) 120 個(gè) GPIO（取決于配置），具有 GPIO 中斷和焊盤配置的可編程控制，以及高度靈活的引腳復(fù)用
• 具有實(shí)時(shí)時(shí)鐘的低功耗電池供電休眠模塊
• 用于微控制器系統(tǒng)時(shí)鐘的多個(gè)時(shí)鐘源：精密振蕩器 （PIOSC）、主振蕩器 （MOSC）、用于休眠模塊的 32.768kHz 外部振蕩器和內(nèi)部 30kHz 振蕩器
• 功能齊全的調(diào)試解決方案，可通過 JTAG 和串行線接口進(jìn)行調(diào)試訪問，以及符合 IEEE 1149.1-1990 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試接入端口 （TAP） 控制器
• 工業(yè)范圍（-40°C 至 85°C）符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的 157 焊球 BGA

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?

MSPM0G3507/3506/3505是德州儀器（TI）推出的基于? Arm? Cortex?-M0+ ?內(nèi)核的混合信號(hào)微控制器，主打?高集成度?與?超低功耗?特性，支持?CAN-FD接口?，適用于工業(yè)自動(dòng)化、電機(jī)控制、智能計(jì)量等場(chǎng)景。關(guān)鍵特性包括：

• ?內(nèi)核?：32位Cortex-M0+ CPU，頻率高達(dá)80MHz，集成內(nèi)存保護(hù)單元（MPU）。
• ?存儲(chǔ)?：128KB/64KB/32KB閃存（帶ECC），32KB/16KB SRAM（帶硬件奇偶校驗(yàn)）。
• ?模擬外設(shè)?：
  • 雙通道12位ADC（4Msps，17外部通道），硬件平均提升至14位分辨率。
  • 12位DAC（1Msps）、零漂移運(yùn)算放大器（OPA）、通用放大器（GPAMP）及高速比較器（COMP）。
• ?低功耗模式?：支持RUN/SLEEP/STOP/STANDBY/SHUTDOWN模式，最低功耗80nA（SHUTDOWN）。
• ?通信接口?：4×UART、2×I2C、2×SPI（最高32Mbps）、?CAN-FD?（支持2.0 A/B和FD協(xié)議）。

?2. 關(guān)鍵參數(shù)?

• ?工作條件?：電壓1.62V–3.6V，溫度范圍-40°C至125°C。
• ?封裝選項(xiàng)?：64/48引腳LQFP、48/32引腳VQFN、28引腳VSSOP。
• ?安全特性?：AES加密（128/256位）、CRC校驗(yàn)、真隨機(jī)數(shù)生成器（TRNG）。

?3. 應(yīng)用場(chǎng)景?

• ?電機(jī)控制?、家電、醫(yī)療設(shè)備、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、通信模塊等。
• ?開發(fā)支持?：提供LP-MSPM0G3507 LaunchPad開發(fā)套件及MSP SDK軟件工具鏈。

?4. 文檔結(jié)構(gòu)?

• ?功能框圖?：展示CPU子系統(tǒng)、時(shí)鐘模塊、模擬/數(shù)字外設(shè)互聯(lián)（如ADC與OPA可編程連接）。
• ?引腳配置?：支持多路復(fù)用功能，含5V耐受I/O和高驅(qū)動(dòng)I/O（20mA）。
• ?電氣特性?：包含ADC/DAC線性度、OPA增益誤差（0.5μV/°C漂移）、電源時(shí)序等參數(shù)。