電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道
當今許多芯片被制作成一個小型的黑色方塊，而這些黑色的外殼，90%便是由EMC（Epoxy Molding Compound，環(huán)氧塑封料）在175 ℃左右一次模壓成型，把裸片+引線框/基板包成黑色方塊，兼具絕緣、耐濕、導熱、機械支撐四大功能。

EMC是用于半導體封裝的熱固性化學材料，是半導體封裝的核心材料。它以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，高性能酚醛樹脂為固化劑，添加硅微粉等填料和多種助劑，經(jīng)加工制成，主要用于消費電子、汽車電子、通信與AI、新能源等。

通常EMC需要滿足一些關鍵的性能指標，例如具有高硬度、抗翹曲性（控制封裝變形）、抗沖擊性的機械性能，熱性能上玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）≥150℃，熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配芯片與基板，具備低介電常數(shù)（Dk）、低損耗因子（Df），減少高頻信號干擾等電性能。同時還需要有耐濕性（吸水率<50ppm）、耐溶劑性的化學穩(wěn)定性。

全球EMC生產(chǎn)企業(yè)集中在日本、美國、韓國等地，如住友電木（全球份額約40%）、日東電工、信越化學；歐美企業(yè)如瀚森、杜邦專注于高端市場。

國內(nèi)EMC生產(chǎn)廠家眾多，如臺灣長春、江蘇漢高華威等。在中低端市場，國內(nèi)產(chǎn)品已具備一定競爭力，可實現(xiàn)部分進口替代；但在高端領域，尤其先進封裝用EMC，與國際企業(yè)仍有差距，部分關鍵技術和高性能產(chǎn)品依賴進口。

不過，國內(nèi)企業(yè)加大研發(fā)投入，積極突破技術瓶頸，在一些細分領域已取得進展，如部分企業(yè)在車規(guī)級環(huán)氧塑封料、HBM用EMC等方面的研發(fā)成果顯著。

近年來，國內(nèi)企業(yè)技術上已經(jīng)有了顯著的進步。EMC國產(chǎn)化率從2020年的22%上升值了2024年的35%，預計2027 年突破45%，主要增量來自車規(guī)/功率EMC和先進封裝MUF。

國內(nèi)企業(yè)例如江蘇華海誠科，產(chǎn)品覆蓋DIP、SOP、QFN等封裝形式，并開發(fā)了應用于BGA、SiP、FOWLP等先進封裝的高端EMC。并且已通過長電科技、華天科技等封測大廠認證，逐步替代進口產(chǎn)品。

衡所華威也是國內(nèi)領先的環(huán)氧模塑料供應商，產(chǎn)能世界第二。其產(chǎn)品覆蓋0.35μm以下高端集成電路封裝，國內(nèi)市場占有率達35%，并主導制定了《環(huán)氧塑封料》國家行業(yè)標準。

北京康美特的LED環(huán)氧模塑料性能對標杜邦、信越等國際企業(yè)，應用于SMD、COB封裝，客戶包括兆馳股份、國星光電等LED封裝企業(yè)。

EMC環(huán)氧塑封料是半導體封裝的守護者，其性能直接決定芯片可靠性。盡管高端市場仍由日美企業(yè)主導，但國內(nèi)企業(yè)通過技術迭代和本土化替代，正快速搶占中低端市場，并在汽車電子、AI等新興領域?qū)崿F(xiàn)突破。未來，隨著先進封裝技術普及和綠色制造要求提升，EMC行業(yè)將迎來新一輪技術競爭與市場擴容。