Texas Instruments SN74HCS573/SN74HCS573-Q1八路透明D型鎖存器包含八個(gè)D型鎖存器。所有輸入均包括施密特觸發(fā)器架構(gòu)。所有通道共享鎖存使能 (LE) 輸入和輸出使能 (OE) 輸入。Texas Instruments SN74HCS573/SN74HCS573-Q1具有直通式引腳排列，便于進(jìn)行總線布線。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：

*附件：SN74HCS573數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

*附件：SN74HCS573-Q1數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 采用可濕性側(cè)翼QFN (WBQB) 封裝
• 寬工作電壓范圍：2V至6V
• 低功耗
  • 典型I CC ：100nA
  • 典型輸入漏電流：±100nA
• 施密特觸發(fā)輸入可應(yīng)對(duì)緩慢或嘈雜的輸入信號(hào)
• 輸出驅(qū)動(dòng)：±7.8mA (6V)
• TA擴(kuò)展環(huán)境溫度范圍：–40°C至+125°C

功能框圖

SN74HCS573 Octal D-Type Latch技術(shù)解析

一、器件概述

SN74HCS573是德州儀器(TI)推出的一款八通道D型透明鎖存器，屬于HCS系列高速CMOS邏輯器件。該器件采用Schmitt-trigger輸入架構(gòu)和3態(tài)輸出，具有流式引腳排列(Flow-Through Pinout)設(shè)計(jì)，方便總線布線。

?主要特點(diǎn)?：

• 寬工作電壓范圍：2V至6V
• 低功耗特性：典型ICC僅100nA，典型輸入漏電流±100nA
• 6V供電時(shí)±7.8mA輸出驅(qū)動(dòng)能力
• 擴(kuò)展工作溫度范圍：-40°C至+125°C
• 所有輸入均采用Schmitt-trigger架構(gòu)，可接受緩慢或噪聲輸入信號(hào)

二、功能描述

2.1 內(nèi)部結(jié)構(gòu)

SN74HCS573包含八個(gè)D型鎖存器，所有通道共享一個(gè)鎖存使能(LE)輸入和輸出使能(OE)輸入。功能框圖顯示器件采用共享控制邏輯設(shè)計(jì)，每個(gè)鎖存器由D觸發(fā)器和輸出緩沖器組成。

2.2 工作模式

器件具有四種工作模式，由OE和LE信號(hào)控制：

?關(guān)鍵點(diǎn)?：

• 當(dāng)LE為高電平時(shí)，數(shù)據(jù)從D端透明傳輸?shù)絈端
• 當(dāng)LE為低電平時(shí)，Q端保持最后狀態(tài)，不受D端變化影響
• OE低電平激活輸出，高電平使輸出呈高阻態(tài)

三、電氣特性

3.1 電源參數(shù)

• 絕對(duì)最大供電電壓：7V
• 推薦工作電壓：2V-6V
• 靜態(tài)電流：6V時(shí)最大2μA
• 輸入漏電流：±100nA(典型值)，±1μA(最大值)

3.2 輸入特性

• Schmitt-trigger輸入閾值：
  • 2V供電：VT+=0.7V(典型)，VT-=0.3V(典型)
  • 6V供電：VT+=2.1V(典型)，VT-=1.2V(典型)
• 輸入滯后電壓(ΔVT)：
  • 2V供電：0.2V(典型)
  • 6V供電：0.6V(典型)

3.3 輸出特性

• 輸出驅(qū)動(dòng)能力：
  • 6V供電時(shí)可提供±7.8mA驅(qū)動(dòng)電流
  • 輸出阻抗：典型值26Ω(LOW狀態(tài))和30Ω(HIGH狀態(tài))
• 傳輸延遲：
  • 6V供電時(shí)D→Q延遲典型值9.6ns
  • LE→Q延遲典型值9.6ns

四、應(yīng)用設(shè)計(jì)指南

4.1 典型應(yīng)用電路

SN74HCS573常用于8位數(shù)據(jù)總線控制，典型應(yīng)用包括：

• 并行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
• 數(shù)字總線緩沖
• 數(shù)據(jù)保持電路

?設(shè)計(jì)要點(diǎn)?：

1. 電源旁路：每個(gè)VCC引腳應(yīng)添加0.1μF去耦電容，盡量靠近器件
2. 未用輸入處理：必須接VCC或GND，推薦通過(guò)10kΩ電阻連接
3. 輸出負(fù)載：建議電容負(fù)載≤50pF，電阻負(fù)載≥VO/IO
4. 熱設(shè)計(jì)：RθJA為83.2°C/W(VQFN封裝)，需考慮散熱

4.2 布局建議

• 避免90°走線拐角
• 地平面覆銅可改善信號(hào)隔離和散熱
• 未用輸出可懸空，但不應(yīng)直接連接電源或地
• 旁路電容應(yīng)盡可能靠近電源引腳

五、封裝信息

SN74HCS573提供兩種封裝選項(xiàng)：

1. RKS(VQFN-20)：4.5mm×2.5mm體尺寸，0.5mm引腳間距
2. DGS(VSSOP-20)：5.1mm×3.0mm體尺寸，0.65mm引腳間距

兩種封裝均符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，MSL等級(jí)為1級(jí)(260°C無(wú)限制回流)。

六、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1. 上電行為：若LE在啟動(dòng)時(shí)保持低電平，輸出狀態(tài)不確定，需在LE變高后建立有效狀態(tài)
2. 總線競(jìng)爭(zhēng)：避免多個(gè)器件同時(shí)驅(qū)動(dòng)總線，通過(guò)OE信號(hào)控制
3. 噪聲抑制：利用Schmitt-trigger輸入的滯后特性(ΔVT)增強(qiáng)抗噪能力
4. 驅(qū)動(dòng)能力：并聯(lián)使用多個(gè)通道可增加驅(qū)動(dòng)能力，但需注意電流限制