國(guó)產(chǎn)散熱控制板采用全國(guó)產(chǎn)器件，FPGA作為主控芯片，實(shí)現(xiàn)多路風(fēng)扇的實(shí)時(shí)控制和傳感器的信號(hào)檢測(cè)功能。板上有EEPROM用于存儲(chǔ)參數(shù)，通過(guò)兩路IIC接口與外圍設(shè)備以及傳感器進(jìn)行通信。國(guó)產(chǎn)散熱控制板主要用于控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，以滿(mǎn)足不同的冷卻需求，使設(shè)備能夠在特定溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定運(yùn)行。

圖 國(guó)產(chǎn)散熱控制板原理框圖

【方案特點(diǎn)】

● FPGA處理單元選用億海神針系列EQ6HL9S型芯片作為主控芯片，主要完成控制算法、與外部通信、參數(shù)存儲(chǔ)控制和傳感器信號(hào)檢測(cè)功能；● 信號(hào)接口單元，與風(fēng)扇接口為PWM和TACH信號(hào)。用于控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以及檢測(cè)風(fēng)扇當(dāng)前轉(zhuǎn)速，形成閉環(huán)控制；同時(shí)完成3.3V和5V電平信號(hào)的轉(zhuǎn)換；

●傳感器接口單元，傳感器預(yù)留兩路IIC接口對(duì)外，實(shí)現(xiàn)傳感器的接入和信號(hào)檢測(cè)；

●國(guó)產(chǎn)散熱控制板支持12V/48V兩種類(lèi)型的風(fēng)扇，驅(qū)動(dòng)電流最大為4.2A電流，驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)。

【典型應(yīng)用】

廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、定制一體化設(shè)備、空調(diào)系統(tǒng)、電子設(shè)備散熱、電子設(shè)備降噪、溫室和農(nóng)業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、車(chē)輛散熱和LED照明等領(lǐng)域。

推薦器件

億海神針系列 EQ6HL9S F2型系統(tǒng)級(jí)芯片

1、EQ6HL9S F2型系統(tǒng)級(jí)芯片

Flash：4Mb;

邏輯規(guī)模（萬(wàn)門(mén)）：86；

存儲(chǔ)單元（M4K）：64；

鎖相環(huán)PLL/全局時(shí)鐘：2/16；

最大可編程用戶(hù)I/O：202；

最寬溫度范圍：-55℃~125℃；

封裝形式：

QFN64/LGA52/CSG100/CSG225/FTG256/CSG324。